組込みシステム - 企業ランキング(全15社)
更新日： 集計期間:2025年08月06日〜2025年09月02日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ・8th/9th Generation ・Intel Processors (6-Core/8-Core) ・Intel Q370/H310 Express ChipsetIntel UHD Graphics 630/610 ・Memory Max. Up to 32GB DDR4 2666 ・-10~45C Operating Temperature ・Compact Size Design (170mm x 195mm x 65mm) ・Smart Fan Design ・Support RAID 0/1 (Q370 only) ・Support Firmware TPM 2.0 | ・マシンビジョン ・工場機器 ・その他、高い処理能力を要求されるアプリケーション | ||
| ・Intel 11th Tiger Lake-U Processor ・Intel Iris Xe Graphics ・Single Memory Socket, Max. Up to 32GB DDR4 3200 ・Dual Display, HDMI 2.0b ・Dual Intel Gigabit Ethernet, 2.5GbE, 1GbE ・Triple M.2 Slot, Key-E/B/M for Wi-Fi, LTE, SSD, I/O module ・Supports iAMT, Kensington Lock ・Default dTPM 2.0, Mounting Kit | ・サイネージ ・工場機器 ・アミューズメント ・医療 | ||
| ・Onboard Intel Celeron Processor J3455/N3350 ・Single DRAM Socket, Max. Up to 8GB DDR3 1866MHz ・Rich I/O, 1 x COM, 2 x HDMI, 2 x LAN, 4 x USB3.0, 1 x Audio, 2 x Antennal Mounting ・Expansion Slot, M.2 Key-B, M.2 Key-E ・Fanless Operating from 0°C ~ 50°C ・DC Power Input +12V ・Compact Size, 115mm x 111mm x 45mm ・Supports VESA/Din-Rail Kit ・TPM 2.0 (Factory Option) | ・サイネージ ・工場機器 ・アミューズメント ・医療 | ||
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Avalueジャパン株式会社
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- 代表製品
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高耐久組込みシステム「EPS-CFS2」
- 概要
- ・8th/9th Generation ・Intel Processors (6-Core/8-Core) ・Intel Q370/H310 Express ChipsetIntel UHD Graphics 630/610 ・Memory Max. Up to 32GB DDR4 2666 ・-10~45C Operating Temperature ・Compact Size Design (170mm x 195mm x 65mm) ・Smart Fan Design ・Support RAID 0/1 (Q370 only) ・Support Firmware TPM 2.0
- 用途/実績例
- ・マシンビジョン ・工場機器 ・その他、高い処理能力を要求されるアプリケーション
コンパクトなファンレス組込みシステム「NUC-TGU」
- 概要
- ・Intel 11th Tiger Lake-U Processor ・Intel Iris Xe Graphics ・Single Memory Socket, Max. Up to 32GB DDR4 3200 ・Dual Display, HDMI 2.0b ・Dual Intel Gigabit Ethernet, 2.5GbE, 1GbE ・Triple M.2 Slot, Key-E/B/M for Wi-Fi, LTE, SSD, I/O module ・Supports iAMT, Kensington Lock ・Default dTPM 2.0, Mounting Kit
- 用途/実績例
- ・サイネージ ・工場機器 ・アミューズメント ・医療
コンパクトなファンレス組込みシステム「NUC-APL-Slim」
- 概要
- ・Onboard Intel Celeron Processor J3455/N3350 ・Single DRAM Socket, Max. Up to 8GB DDR3 1866MHz ・Rich I/O, 1 x COM, 2 x HDMI, 2 x LAN, 4 x USB3.0, 1 x Audio, 2 x Antennal Mounting ・Expansion Slot, M.2 Key-B, M.2 Key-E ・Fanless Operating from 0°C ~ 50°C ・DC Power Input +12V ・Compact Size, 115mm x 111mm x 45mm ・Supports VESA/Din-Rail Kit ・TPM 2.0 (Factory Option)
- 用途/実績例
- ・サイネージ ・工場機器 ・アミューズメント ・医療
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Avalueジャパン株式会社
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