組込みモジュール - 企業ランキング(全33社)
更新日： 集計期間:2026年09月09日〜2026年10月06日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ・SMARC仕様2.1.1準拠 ・Qualcomm QRB5165オクタコアSoC ・最大6台のカメラをサポート ・最大16GB LPDDR5、最大256GB UFS（オプション） ・デュアルGbE、4x PCIe Gen3レーン、USB 3.1 ・リアルタイムI/O（GPIO、... | 【適切なドローンの種類と用例】 ハイエンドの消費者向け・産業用ドローンー消費者、企業、防衛、物流ドローン向けの高度なAIおよびマルチカメラビジョン、物体認識、障害物回避機能 | ||
| NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell搭載組込みMXM GPUモジュール ・NVIDIA Blackwellアーキテクチャ ・標準MXM 3.1 Type Bフォームファクタ ・PCIe Gen5 x16インタフェース ・10,496 CUDAコア、328 ... | 大規模言語モデル（LLM）、生成AI、マルチストリームAI推論、およびその他の計算負荷の高いエッジAIアプリケーション向け | ||
| NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell搭載組込みMXM GPUモジュール ・NVIDIA Blackwellアーキテクチャ ・標準MXM 3.1 Type Aフォームファクタ ・PCIe Gen5 x8 インタフェース ・1,792 CUDAコア、56 Ten... | コンパクトなサイズ、熱効率、そして信頼性の高い性能が不可欠なインテリジェントエッジデバイス | ||
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ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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- 代表製品
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ドローン制御向け：Qualcomm搭載【LEC-RB5N】
- 概要
- ・SMARC仕様2.1.1準拠 ・Qualcomm QRB5165オクタコアSoC ・最大6台のカメラをサポート ・最大16GB LPDDR5、最大256GB UFS（オプション） ・デュアルGbE、4x PCIe Gen3レーン、USB 3.1 ・リアルタイムI/O（GPIO、...
- 用途/実績例
- 【適切なドローンの種類と用例】 ハイエンドの消費者向け・産業用ドローンー消費者、企業、防衛、物流ドローン向けの高度なAIおよびマルチカメラビジョン、物体認識、障害物回避機能
Blackwell搭載【EGX-MXM-BW5000】
- 概要
- NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell搭載組込みMXM GPUモジュール ・NVIDIA Blackwellアーキテクチャ ・標準MXM 3.1 Type Bフォームファクタ ・PCIe Gen5 x16インタフェース ・10,496 CUDAコア、328 ...
- 用途/実績例
- 大規模言語モデル（LLM）、生成AI、マルチストリームAI推論、およびその他の計算負荷の高いエッジAIアプリケーション向け
Blackwell搭載【EGX-MXM-BW500】
- 概要
- NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell搭載組込みMXM GPUモジュール ・NVIDIA Blackwellアーキテクチャ ・標準MXM 3.1 Type Aフォームファクタ ・PCIe Gen5 x8 インタフェース ・1,792 CUDAコア、56 Ten...
- 用途/実績例
- コンパクトなサイズ、熱効率、そして信頼性の高い性能が不可欠なインテリジェントエッジデバイス
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ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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