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薬品 - 企業ランキング(全45社)

更新日： 集計期間:2025年08月20日〜2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
関東化学株式会社 関東化学株式会社 電子材料事業本部
アルミエッチング液『混酸Alエッチング液』
アルミエッチング液『混酸Alエッチング液』

応相談
金エッチング液『AURUMシリーズ』
金エッチング液『AURUMシリーズ』

応相談

 ＜適用分野・使用用途例＞ ＊ LSI 用金バンプ ＊ 化合物半導体、水晶振動子、プリンターヘッド、センサー、 　　MEMS、LED 等の金配線形成
レジスト剥離液・ドライエッチング残渣除去液『JELKシリーズ』
レジスト剥離液・ドライエッチング残渣除去液『JELKシリーズ』

応相談

 ＜適用分野・使用用途例＞ ＊イメージセンサー、メモリー、ロジックデバイス、化合物半導体、MEMS、電子部品、FPDなど ＊高ドーズイオンインプラント後のレジスト剥離、SAP/MSAPのドライフィルムレジスト剥離、三次元実装（TSV）パターン形成時のレジスト剥離、Alドライエッチング後の残渣除去など
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  1. 関東化学株式会社 関東化学株式会社 電子材料事業本部
    代表製品
    アルミエッチング液『混酸Alエッチング液』アルミエッチング液『混酸Alエッチング液』
    概要
    用途/実績例
    金エッチング液『AURUMシリーズ』金エッチング液『AURUMシリーズ』
    概要
    用途/実績例
    ＜適用分野・使用用途例＞ ＊ LSI 用金バンプ ＊ 化合物半導体、水晶振動子、プリンターヘッド、センサー、 　　MEMS、LED 等の金配線形成
    レジスト剥離液・ドライエッチング残渣除去液『JELKシリーズ』レジスト剥離液・ドライエッチング残渣除去液『JELKシリーズ』
    概要
    用途/実績例
    ＜適用分野・使用用途例＞ ＊イメージセンサー、メモリー、ロジックデバイス、化合物半導体、MEMS、電子部品、FPDなど ＊高ドーズイオンインプラント後のレジスト剥離、SAP/MSAPのドライフィルムレジスト剥離、三次元実装（TSV）パターン形成時のレジスト剥離、Alドライエッチング後の残渣除去など
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