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基板分割機 - 企業ランキング(全9社)

更新日： 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
株式会社サヤカ 株式会社サヤカ
ツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT34NJW
ツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT34NJW

500万円 ~ 1000万円

 ・対応基板サイズ　 -ツインテーブル時　W 200 x D250 mm -シングルテーブル時　W 400 x D250 mm ・基板実装高さ制限　上面20mm 下面10mm（基板厚含む） ・画像処理機能搭載で切断位置を自動補正 ・QRコードにて切断プログラム自動切替機能標準装備 ・ルータービットの高さを最大5段階自動で切替え、長寿命化を実現 ・小型基板の大量生産に ・タクトを優先したインラインシステム用として
下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』
下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

500万円 ~ 1000万円

 【仕様】 ■型式：SAM-CT23ZL ■最大基板サイズ：330mm×250mm ■板厚 0.4mm～2.0mm ■材質：ガラエポ　CEM1、3等　樹脂基板 ■ルータ径：φ0.8～2.0mm ■切削速度：Max.50mm/sec ■最大移動速度：500mm/sec(X・Y軸) ■繰り返し精度 ・±0.02mm(X軸) ・±0.01mm(Y軸) ■Z軸ストローク：15mm ■スピンドル回転数：25,000～50,000rpm ■X・Y・Ｚ軸駆動方法：ACサーボ ■電源：単相 AC100V 50/60Hz ■消費電力：約1.4KVA （集塵機含む) ■空気圧：0.5～0.6MPa ■エアー消費量：80L/min ■本体重量：約100kg ■外形寸法：W720×D900×H1,345 mm
卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』
卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』

500万円 ~ 1000万円

 【共通仕様】 ■板厚：0.4mm～2.0mm ■部品高さ制限：23mm(基板厚み含む) ■材質：ガラエボ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータビット仕様：φ0.8～3.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) ■最大切削速度：Max.50mm/sec(刃物径による) ■最大移動速度：400mm/sec ■繰り返し精度：±0.02mm(X・Y軸) ■Z軸ストローク：25mm ■X・Y・Z軸駆動方法：ACサーボモータ(X・Y軸) シリンダ(Z軸) ■切断ポイント数： 2,900ポイント(1,450ヵ所) ■電源： AC100V+10/-5% 50/60Hz ■消費電力：1.2KVA(標準集塵機含む) ■エアー圧：0.5～0.7MPa ■エアー消費量：約10L/min (A.N.R)
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  1. 株式会社サヤカ 株式会社サヤカ
    代表製品
    ツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT34NJWツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT34NJW
    概要
    ・対応基板サイズ　 -ツインテーブル時　W 200 x D250 mm -シングルテーブル時　W 400 x D250 mm ・基板実装高さ制限　上面20mm 下面10mm（基板厚含む） ・画像処理機能搭載で切断位置を自動補正 ・QRコードにて切断プログラム自動切替機能標準装備 ・ルータービットの高さを最大5段階自動で切替え、長寿命化を実現
    用途/実績例
    ・小型基板の大量生産に ・タクトを優先したインラインシステム用として
    下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』
    概要
    【仕様】 ■型式：SAM-CT23ZL ■最大基板サイズ：330mm×250mm ■板厚 0.4mm～2.0mm ■材質：ガラエポ　CEM1、3等　樹脂基板 ■ルータ径：φ0.8～2.0mm ■切削速度：Max.50mm/sec ■最大移動速度：500mm/sec(X・Y軸) ■繰り返し精度 ・±0.02mm(X軸) ・±0.01mm(Y軸) ■Z軸ストローク：15mm ■スピンドル回転数：25,000～50,000rpm ■X・Y・Ｚ軸駆動方法：ACサーボ ■電源：単相 AC100V 50/60Hz ■消費電力：約1.4KVA （集塵機含む) ■空気圧：0.5～0.6MPa ■エアー消費量：80L/min ■本体重量：約100kg ■外形寸法：W720×D900×H1,345 mm
    用途/実績例
    卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』
    概要
    【共通仕様】 ■板厚：0.4mm～2.0mm ■部品高さ制限：23mm(基板厚み含む) ■材質：ガラエボ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータビット仕様：φ0.8～3.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) ■最大切削速度：Max.50mm/sec(刃物径による) ■最大移動速度：400mm/sec ■繰り返し精度：±0.02mm(X・Y軸) ■Z軸ストローク：25mm ■X・Y・Z軸駆動方法：ACサーボモータ(X・Y軸) シリンダ(Z軸) ■切断ポイント数： 2,900ポイント(1,450ヵ所) ■電源： AC100V+10/-5% 50/60Hz ■消費電力：1.2KVA(標準集塵機含む) ■エアー圧：0.5～0.7MPa ■エアー消費量：約10L/min (A.N.R)
    用途/実績例
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