真空貼合装置 - 企業ランキング(全7社)
更新日： 集計期間:2026年06月10日〜2026年07月07日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm 上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ） 下ステージ：アルミ 加圧力：40kgf 自動制御 加圧プロセス：ロードセル搭載 信号を読み取り2段加圧プロセス等対応可能 到達真空度：10Pa以下 真空度調整用リー... | 用途：研究開発（要素技術） 実績：マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等 | ||
| 平面貼り合せ方式(真空) 従来より高い平面精度と高精度アライメント（±1μm）で真空貼り合せを行います。LCD、OLED、Micro LED、有機系太陽電池などの封止に最適です。 エアーバッグ貼り合せ方式(真空) 真空下で接触後、高圧（Max:0.4MPa）で加圧するた... | LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置など、各種材料 | ||
| 基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm 上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ） 下ステージ：アルミ チャンバー蓋開閉：分割式 加圧力：40kgf ロードセル：有り Z軸：手動 真空計：ピラニー ヒーター:無し | 用途：研究開発（要素技術） 実績：マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等 | ||
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常陽工学株式会社
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- 代表製品
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卓上真空ラミネーター 真空貼合装置
- 概要
- 基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm 上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ） 下ステージ：アルミ 加圧力：40kgf 自動制御 加圧プロセス：ロードセル搭載 信号を読み取り2段加圧プロセス等対応可能 到達真空度：10Pa以下 真空度調整用リー...
- 用途/実績例
- 用途：研究開発（要素技術） 実績：マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等
真空貼り合せ装置 基本仕様 真空貼合装置
- 概要
- 平面貼り合せ方式(真空) 従来より高い平面精度と高精度アライメント（±1μm）で真空貼り合せを行います。LCD、OLED、Micro LED、有機系太陽電池などの封止に最適です。 エアーバッグ貼り合せ方式(真空) 真空下で接触後、高圧（Max:0.4MPa）で加圧するた...
- 用途/実績例
- LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置など、各種材料
卓上真空ラミネーター(A2タイプ) 真空貼合装置
- 概要
- 基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm 上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ） 下ステージ：アルミ チャンバー蓋開閉：分割式 加圧力：40kgf ロードセル：有り Z軸：手動 真空計：ピラニー ヒーター:無し
- 用途/実績例
- 用途：研究開発（要素技術） 実績：マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等
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常陽工学株式会社
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