LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置など、各種材料とプロセス条件に対応した多くの特殊装置を製作してまいりました。
培ったノウハウをもとに、新しい「貼り合せ装置」をご提案します。 最大ワークサイズは対象製品により大型化も可能です。
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基本情報
平面貼り合せ方式(真空) 従来より高い平面精度と高精度アライメント（±1μm）で真空貼り合せを行います。LCD、OLED、Micro LED、有機系太陽電池などの封止に最適です。 エアーバッグ貼り合せ方式(真空) 真空下で接触後、高圧（Max:0.4MPa）で加圧するため、気泡無く曲面に追従した貼り合せが出来ます。曲面デザインの車載インパネとフレキシブルディスプレイの貼り合せに最適です。 線接触貼り合せ方式（大気・真空） 真空下（1Pa）での貼り合せが可能なため、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れます（従来は大気下での貼り合せが主流）。フラットなカバーガラスとフレキシブルなタッチパネル・フィルムの貼り合せに最適です。 機構の呼称は複数存在しているため、検索用に記載します。ベローズ、ダイアフラム、ダイヤフラム、エアーバック、エアーバッグ、エアバック、エアーバッグ。
価格帯
納期
用途／実績例
LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置など、各種材料
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企業情報
貼り合せ・封止のお悩みを解決します！ -真空と大気を組み合わせた新しい貼り合せプロセスをご提案します- あらゆる形状の貼り合せが可能です。試作・デモ対応可、ご相談ください。 私たち常陽工学は、LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置のトップメーカーとして、各種材料とプロセス条件に対応した多くの特殊装置の製作を行い、お客様のニーズに応えて参りました。 数々の実績にもとづき、この度新しい「真空貼り合せ装置」をリリースしました。「段差・スリットのある加飾パネルなどの気泡混入」「2.5D/3D形状のデザイン上の制約」「フィルムなどの薄い基板の加工ムラ・位置ズレ」といった問題を解決し、様々な形状の貼り合せを可能とします。