テーピングマシン - 企業ランキング(全6社)

更新日：2025年05月21日集計期間:2025年04月23日〜2025年05月20日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
澁谷工業株式会社メカトロ統括本部	所在地石川県従業員数 3000 事業内容 ■ボトリングシステム ■包装システム ■製薬設備システム ■再生医療システム ■食品加工システム ■生産管理システム ■接着剤向け固液混合分散システム ■樹脂材料向け固液混合分散システム ■電池材料向け固液混合分散システム ■電子材料向け固液混合分散システム ■インク向け固液混合分散システム ■塗料向け固液混合分散システム ■工作加工システム ■半導体後工程組立システム（ボンダ、ボールマウンタ） ■レーザ加工システム ■医療・医用機器 ■洗浄/環境設備システム ■農業設備システム ■エンジニアリング ■テーピングマシン ■テストハンドラ ■多機能型テストハンドラ主要取引先	テーピングマシン（高速検査テーピングマシン　ETM486) 1000万円 ~ 5000万円	対応ワーク　：SMDデバイスワーク供給方式：パーツフィーダーテープ幅　　　：8 or 12mm 　　　　　　　　（その他、サイズは別途打ち合わせ）シール方式　　：Thermo compression（熱圧着）能　力　　　　：500個/分　（諸条件により異なります）装置寸法　　　：1350×900×2350ｍｍ装置質量　　　：800Kg	高周波半導体　QFN 電子部品コンデンサ　MLCC 抵抗 LED フィルタ SAW、LTCC、BAW など
		テーピングマシン　ETM482SR 1000万円 ~ 5000万円	対応ワーク　： SMDデバイスワーク供給方式：パーツフィーダーテープ幅　　　：8 or 12mm シール方式　　：hermo compression（熱圧着）能　力　　　　：500個/分　（諸条件により異なります）装置寸法　　　：1250×750×2200ｍｍ装置質量　　　：550Kg	テーピング特性検査外観検査＜対象＞ SMD 高周波デバイス RF半導体 LED 水晶
		テーピングマシン（高速検査テーピングマシン　ETM520) 1000万円 ~ 5000万円	対応ワーク　： SMDデバイスワーク供給方式：パーツフィーダーテープ幅　　　：8 or 12mm シール方式　　：hermo compression（熱圧着）能　力　　　　：800 個/分　（諸条件により異なります）装置寸法　　　：1600×850×2000ｍｍ装置質量　　　：500Kg	テーピング特性検査外観検査＜対象＞ SMD コンデンサ LED 水晶抵抗キャパシタ
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澁谷工業株式会社メカトロ統括本部

所在地

石川県

従業員数

3000

事業内容

■ボトリングシステム ■包装システム ■製薬設備システム ■再生医療システム ■食品加工システム ■生産管理システム ■接着剤向け固液混合分散システム ■樹脂材料向け固液混合分散システム ■電池材料向け固液混合分散システム ■電子材料向け固液混合分散システム ■インク向け固液混合分散システム ■塗料向け固液混合分散システム ■工作加工システム ■半導体後工程組立システム（ボンダ、ボールマウンタ） ■レーザ加工システム ■医療・医用機器 ■洗浄/環境設備システム ■農業設備システム ■エンジニアリング ■テーピングマシン ■テストハンドラ ■多機能型テストハンドラ

主要取引先

代表製品

テーピングマシン（高速検査テーピングマシン　ETM486)

概要

対応ワーク　：SMDデバイスワーク供給方式：パーツフィーダーテープ幅　　　：8 or 12mm 　　　　　　　　（その他、サイズは別途打ち合わせ）シール方式　　：Thermo compression（熱圧着）能　力　　　　：500個/分　（諸条件により異なります）装置寸法　　　：1350×900×2350ｍｍ装置質量　　　：800Kg

用途/実績例

高周波半導体　QFN 電子部品コンデンサ　MLCC 抵抗 LED フィルタ SAW、LTCC、BAW など

テーピングマシン　ETM482SR

概要

対応ワーク　： SMDデバイスワーク供給方式：パーツフィーダーテープ幅　　　：8 or 12mm シール方式　　：hermo compression（熱圧着）能　力　　　　：500個/分　（諸条件により異なります）装置寸法　　　：1250×750×2200ｍｍ装置質量　　　：550Kg

用途/実績例

テーピング特性検査外観検査＜対象＞ SMD 高周波デバイス RF半導体 LED 水晶

テーピングマシン（高速検査テーピングマシン　ETM520)

概要

対応ワーク　： SMDデバイスワーク供給方式：パーツフィーダーテープ幅　　　：8 or 12mm シール方式　　：hermo compression（熱圧着）能　力　　　　：800 個/分　（諸条件により異なります）装置寸法　　　：1600×850×2000ｍｍ装置質量　　　：500Kg

用途/実績例

テーピング特性検査外観検査＜対象＞ SMD コンデンサ LED 水晶抵抗キャパシタ
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所在地

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事業内容

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