高周波半導体、SMD向け高速検査テーピングマシン 薄型パッケージに求められる非接触式画像アライメント、設定荷重制御にも対応可能
＜概要＞ 本機は、パーツフィーダ供給されたデバイスにさまざまな検査を行い、分類、テープ＆リール収納する高速検査テーピングマシンです ＜特徴＞ １．デバイス検査 高周波測定に対応したプローブや導電性ゴムなどによる特性検査や外観検査など様々な検査に対応できます。同時測定にも対応しています。 ２．分類機能（オプション） 光学・外観検査などの各種検査結果に応じて、ワークを分類することが可能です。 ３．自動リペア機能（オプション） テープに収納されたワークの姿勢と外観検査を行い、不良 ワークの排出と良品ワークの再挿入を自動で行いますので、 オペレータのリペア作業が不要で生産性に優れています。 ４．５面検査（オプション） 脱着可能な検査ユニットを採用し、１ステーションでワーク 側面、下面の５面を同時に外観検査できます。 ５．非接触位置決め /Vision positioning 機構 （オプション） 画像による高精度ポジショニング機構です。 従来のチャック式と違い非接触でワークの位置決めを行います。 ６．測定時荷重設定機能（オプション） 測定時荷重のパラメータ設定ができます。
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基本情報
対応ワーク ：SMDデバイス ワーク供給方式：パーツフィーダー テープ幅 ：8 or 12mm （その他、サイズは別途打ち合わせ） シール方式 ：Thermo compression（熱圧着） 能 力 ：500個/分 （諸条件により異なります） 装置寸法 ：1350×900×2350ｍｍ 装置質量 ：800Kg
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
用途／実績例
高周波半導体 QFN 電子部品 コンデンサ MLCC 抵抗 LED フィルタ SAW、LTCC、BAW 荷重設定測定 非接触アライメント
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企業情報
当社は石川県金沢市に本社があり、県内外に営業所、工場があります。飲料等を充填するボトリング事業を柱とし、固液混合分散システム、レーザ加工機（ファイバレーザ及びCo2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）様々な分野に進出しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
