モールド金型 - 企業ランキング(全7社)
更新日： 集計期間:2025年10月15日〜2025年11月11日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
半導体用モールド金型
応相談 |
熱硬化性樹脂のトランスファーモールド金型の設計、製造を行っています。 | 【実績のあるパッケージ種類】 トランジスタ ダイオード LSI (IC) パワー半導体 (パワーモジュール) オプトモジュール センサーモジュール 等 | |
| 【モールド金型ご依頼の流れ】 ■見積依頼 ■技術検討・見積 ■モールド金型 ご発注・製作 ■納品 | 【製作実績】 ■オプトモジュール：センサーモジュール ■トランジスタ・ダイオード：TOタイプ・VMN ■LSI：PGA・SOP・QFP | ||
| 【モールド金型ご依頼の流れ】 ■見積依頼 ・既存のモールド装置に合う金型設計も可能 ・装置からのご提案も可能 ■技術検討・見積 ・いただいた形状、仕様にて当社にて製作可能か技術検討後、御見積書をご提出 ■モールド金型 ご発注・製作 ・ご注文書を受領後、設計後、金型加... | 【モールド金型の製作実績】 ■オプトモジュール：センサーモジュール ■トランジスタ・ダイオード：TOタイプ・VMN ■LSI：PGA・SOP・QFP | ||
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ローム・メカテック株式会社
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- 代表製品
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半導体用モールド金型
- 概要
- 熱硬化性樹脂のトランスファーモールド金型の設計、製造を行っています。
- 用途/実績例
- 【実績のあるパッケージ種類】 トランジスタ ダイオード LSI (IC) パワー半導体 (パワーモジュール) オプトモジュール センサーモジュール 等
【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい
- 概要
- 【モールド金型ご依頼の流れ】 ■見積依頼 ■技術検討・見積 ■モールド金型 ご発注・製作 ■納品
- 用途/実績例
- 【製作実績】 ■オプトモジュール：センサーモジュール ■トランジスタ・ダイオード：TOタイプ・VMN ■LSI：PGA・SOP・QFP
【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください
- 概要
- 【モールド金型ご依頼の流れ】 ■見積依頼 ・既存のモールド装置に合う金型設計も可能 ・装置からのご提案も可能 ■技術検討・見積 ・いただいた形状、仕様にて当社にて製作可能か技術検討後、御見積書をご提出 ■モールド金型 ご発注・製作 ・ご注文書を受領後、設計後、金型加...
- 用途/実績例
- 【モールド金型の製作実績】 ■オプトモジュール：センサーモジュール ■トランジスタ・ダイオード：TOタイプ・VMN ■LSI：PGA・SOP・QFP
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ローム・メカテック株式会社
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