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最終更新日:2022年08月24日

ローム・メカテック株式会社
ローム・メカテック株式会社
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熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供します!

ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。 【ポイント】 ・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型についても多数実績がございます。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。

    プラスチック金型樹脂金型
MOLD

半導体用モールド金型

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熱硬化性樹脂のトランスファーモールド金型の設計、製造を行っています。

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【実績のあるパッケージ種類】 トランジスタ ダイオード LSI (IC) パワー半導体 (パワーモジュール) オプトモジュール センサーモジュール 等

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この製品に関するニュース(62)

★PKG開発速度とコスト低減で貢献!『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作

  • 製品ニュース

【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価で提供!】 “エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい” “展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった” "量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか? 『短納期且つ安価に、モールド金型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日で試作モールド金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ■組み替え部のみの製作で、コスト低減が可能 【サービスの主なメリット】 ■ひらめきを早く形にでき、研究・開発をスムーズに ■問題点を早く発見でき、量産時のリスク回避が可能 ■新商品を早く市場投入することが可能 まずは、お気軽にお問い合わせください。

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