光学検査装置 - Company Ranking(7 companyies in total)
Last Updated： Aggregation Period:2025年07月23日〜2025年08月19日
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Display Company Information
| Company Name | Featured Products | ||
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| Product Image, Product Name, Price Range | overview | Application/Performance example | |
| カタログ参照願います。 | 【部品不良】 欠品、部品立ち（縦・横）、極性、回転、ズレ、マーキング（OCV） 部品違い、表裏反転、余剰部品、異物検査、浮き不良、 【はんだ検査】 はんだフィレット高さ、はんだ体積％、はんだ過多、はんだ不足 ブリッジ、スルーホール、リード浮き、ゴールデンフィンガ傷、 汚れ、ゴミ | ||
| イメージング方法 ストップアンドゴー トップカメラ 25MP高速度カメラ イメージング解像度 2.5μm ; 3.45μm; 5.5μm 点灯 多相トゥルーカラーLED 3Dテクノロジー クワッドデジタルフリンジプロジェクター 最大 3D範囲 20 mm 検査性能 イメージング速度 最大7.7cm²/秒 モーションテーブル＆コントロール X軸制御 ボールねじ+モーションコントローラー付きACサーボ Y軸制御 ボールねじ+モーションコントローラー付きACサーボ Z軸制御 ボールねじ+モーションコントローラー付きACサーボ XY軸の解像度 オプションのリニアエンコーダで1μm ボードの取り扱い 最大PCBサイズ 400 x 330 mm PCBの厚さ 0.6〜5mm PCBの最大重量 3 kg トップクリアランス 25 mm ボトムクリアランス 40mm エッジクリアランス 3mm。オプション：5 mm コンベヤー 880〜920 mm 寸法 WxDxH 1000 x 1460 x 1650 mm | Stop-and-Go 3D AOIは、ワイヤーボンド、ダイボンド、SMD、バンプ、およびはんだ接合を検査できます。 検査機能 Component Missing, Tombstoning, Billboarding, Polarity, Rotation, Shift, Wrong Marking (OCV), Defective, Upside Down, Extra Component, Foreign Material, Lifted Component Solder Solder Fillet Height, Solder Volume %, Excess Solder, Insufficient Solder, Bridging, Through-hole Pins, Lifted Lead, Golden Finger Scratch/ Contamination | ||
| ワイヤーボンディング評価 Ball Bond Diameter Stitch Width Short No Touching of Bond of Pad Edge Bump/Ball/Stitch Lifting Ball Smearing Cannot touch Pad Edge Neck Broken Abnormal Ball Shape チップ評価 Die Shift Die Rotation Missing Die Insufficient Epoxy | |||
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ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社
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- Featured Products
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AOI（自動光学検査装置）『TR7700Q SIIシリーズ』
- overview
- カタログ参照願います。
- Application/Performance example
- 【部品不良】 欠品、部品立ち（縦・横）、極性、回転、ズレ、マーキング（OCV） 部品違い、表裏反転、余剰部品、異物検査、浮き不良、 【はんだ検査】 はんだフィレット高さ、はんだ体積％、はんだ過多、はんだ不足 ブリッジ、スルーホール、リード浮き、ゴールデンフィンガ傷、 汚れ、ゴミ
AOI（自動光学検査装置）『TR7700QM SII』
- overview
- イメージング方法 ストップアンドゴー トップカメラ 25MP高速度カメラ イメージング解像度 2.5μm ; 3.45μm; 5.5μm 点灯 多相トゥルーカラーLED 3Dテクノロジー クワッドデジタルフリンジプロジェクター 最大 3D範囲 20 mm 検査性能 イメージング速度 最大7.7cm²/秒 モーションテーブル＆コントロール X軸制御 ボールねじ+モーションコントローラー付きACサーボ Y軸制御 ボールねじ+モーションコントローラー付きACサーボ Z軸制御 ボールねじ+モーションコントローラー付きACサーボ XY軸の解像度 オプションのリニアエンコーダで1μm ボードの取り扱い 最大PCBサイズ 400 x 330 mm PCBの厚さ 0.6〜5mm PCBの最大重量 3 kg トップクリアランス 25 mm ボトムクリアランス 40mm エッジクリアランス 3mm。オプション：5 mm コンベヤー 880〜920 mm 寸法 WxDxH 1000 x 1460 x 1650 mm
- Application/Performance example
- Stop-and-Go 3D AOIは、ワイヤーボンド、ダイボンド、SMD、バンプ、およびはんだ接合を検査できます。 検査機能 Component Missing, Tombstoning, Billboarding, Polarity, Rotation, Shift, Wrong Marking (OCV), Defective, Upside Down, Extra Component, Foreign Material, Lifted Component Solder Solder Fillet Height, Solder Volume %, Excess Solder, Insufficient Solder, Bridging, Through-hole Pins, Lifted Lead, Golden Finger Scratch/ Contamination
半導体デバイス向け AOI『TR7700QE-S』
- overview
- Application/Performance example
- ワイヤーボンディング評価 Ball Bond Diameter Stitch Width Short No Touching of Bond of Pad Edge Bump/Ball/Stitch Lifting Ball Smearing Cannot touch Pad Edge Neck Broken Abnormal Ball Shape チップ評価 Die Shift Die Rotation Missing Die Insufficient Epoxy
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ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社
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