真空貼合装置 - 企業ランキング(全6社)

更新日：2025年06月18日集計期間:2025年05月21日〜2025年06月17日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
常陽工学株式会社	所在地神奈川県従業員数 20 事業内容 ■営業品目液晶パネル・有機EL・太陽電池他関連製造装置（主にラビング装置、貼り合せ装置など） ■業務案内 ◇常陽工学株式会社は1971年創業（創業42年目）の機械装置メーカーです。液晶パネル・有機ＥＬ・太陽電池他、関連製造装置の設計・製作・販売を行っております。現在の主要製品は貼り合せ装置・ラビング装置です。 ◇貼り合せ装置は、液晶パネル・有機ELパネル・有機EL照明、有機系太陽電池などの貼り合せ・封止用として多くの実績があります。 ◇大阪事業所には、貼り合せ装置・UV真空加圧装置・ホットプレス（ギャップ形成機）などの設備を備えたデモ室があり、試作・テストを行う環境が整っております。お客様と共に問題解決を図りながら、ご満足いただけるまで試作・テストを繰り返し行い、お客様の貼り合せ・封止に対する多様なご要望にお応えしています。試作・デモについては、ご相談下さい。主要取引先	卓上真空ラミネーター　真空貼合装置応相談	基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm　上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ）下ステージ：アルミ加圧力：40kgf 自動制御加圧プロセス：ロードセル搭載信号を読み取り2段加圧プロセス等対応可能到達真空度：10Pa以下真空度調整用リークバルブ付き設置スペース：フットプリント270mm×440mmの省スペース設計	用途：研究開発（要素技術）実績：マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等
		卓上真空ラミネーター(B1タイプ)　真空貼合装置応相談	基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm　上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ）下ステージ：アルミチャンバー蓋開閉：ヒンジ式加圧力：4kgf ロードセル：無し Z軸：手動真空計：プルドンヒーター:無し	用途：研究開発（要素技術）実績：マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等
		『エアーバッグ式真空ラミネーター』　真空貼合装置応相談	【基本仕様】 ■最大基板サイズ：300mm×400mm(フラット)、220mm×330mm（R800mm曲面） ■対応曲面：凸面、凹面、2.5D、3D、S字、深さ 20mm ■加圧：～0.6MPa（圧空0.5MPa+大気圧） ■真空到達度：10Pa 機構の呼称は複数存在しているため、検索用に記載します。ベローズ、ダイアフラム、ダイヤフラム、エアーバック、エアーバッグ、エアバック、エアーバッグ。
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常陽工学株式会社

所在地

神奈川県

従業員数

20

事業内容

■営業品目液晶パネル・有機EL・太陽電池他関連製造装置（主にラビング装置、貼り合せ装置など） ■業務案内 ◇常陽工学株式会社は1971年創業（創業42年目）の機械装置メーカーです。液晶パネル・有機ＥＬ・太陽電池他、関連製造装置の設計・製作・販売を行っております。現在の主要製品は貼り合せ装置・ラビング装置です。 ◇貼り合せ装置は、液晶パネル・有機ELパネル・有機EL照明、有機系太陽電池などの貼り合せ・封止用として多くの実績があります。 ◇大阪事業所には、貼り合せ装置・UV真空加圧装置・ホットプレス（ギャップ形成機）などの設備を備えたデモ室があり、試作・テストを行う環境が整っております。お客様と共に問題解決を図りながら、ご満足いただけるまで試作・テストを繰り返し行い、お客様の貼り合せ・封止に対する多様なご要望にお応えしています。試作・デモについては、ご相談下さい。

主要取引先

代表製品

卓上真空ラミネーター　真空貼合装置

概要

基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm　上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ）下ステージ：アルミ加圧力：40kgf 自動制御加圧プロセス：ロードセル搭載信号を読み取り2段加圧プロセス等対応可能到達真空度：10Pa以下真空度調整用リークバルブ付き設置スペース：フットプリント270mm×440mmの省スペース設計

用途/実績例

用途：研究開発（要素技術）実績：マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等

卓上真空ラミネーター(B1タイプ)　真空貼合装置

概要

基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm　上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ）下ステージ：アルミチャンバー蓋開閉：ヒンジ式加圧力：4kgf ロードセル：無し Z軸：手動真空計：プルドンヒーター:無し

用途/実績例

用途：研究開発（要素技術）実績：マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等

『エアーバッグ式真空ラミネーター』　真空貼合装置

概要

【基本仕様】 ■最大基板サイズ：300mm×400mm(フラット)、220mm×330mm（R800mm曲面） ■対応曲面：凸面、凹面、2.5D、3D、S字、深さ 20mm ■加圧：～0.6MPa（圧空0.5MPa+大気圧） ■真空到達度：10Pa 機構の呼称は複数存在しているため、検索用に記載します。ベローズ、ダイアフラム、ダイヤフラム、エアーバック、エアーバッグ、エアバック、エアーバッグ。

用途/実績例
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事業内容

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