平面・曲面対応！貼り付け動作はPLC制御による自動運転！
当製品は、粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中)し、 曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けます。 貼り付け動作はPLC制御による自動運転です。 オプションで下ステージにヒーター内蔵可能となります。(Max150℃) 【特長】 ■粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中) ■曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けできる ■下ステージにヒーター内蔵可能(Max150℃) ※オプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【基本仕様】 ■最大基板サイズ：300mm×400mm(フラット)、220mm×330mm（R800mm曲面） ■対応曲面：凸面、凹面、2.5D、3D、S字、深さ 20mm ■加圧：～0.6MPa（圧空0.5MPa+大気圧） ■真空到達度：10Pa ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 機構の呼称は複数存在しているため、検索用に記載します。ベローズ、ダイアフラム、ダイヤフラム、エアーバック、エアーバッグ、エアバック、エアーバッグ。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
貼り合せ・封止のお悩みを解決します！ -真空と大気を組み合わせた新しい貼り合せプロセスをご提案します- あらゆる形状の貼り合せが可能です。試作・デモ対応可、ご相談ください。 私たち常陽工学は、LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置のトップメーカーとして、各種材料とプロセス条件に対応した多くの特殊装置の製作を行い、お客様のニーズに応えて参りました。 数々の実績にもとづき、この度新しい「真空貼り合せ装置」をリリースしました。「段差・スリットのある加飾パネルなどの気泡混入」「2.5D/3D形状のデザイン上の制約」「フィルムなどの薄い基板の加工ムラ・位置ズレ」といった問題を解決し、様々な形状の貼り合せを可能とします。