精密研削盤 - 企業ランキング(全5社)

更新日：2025年09月17日集計期間:2025年08月20日〜2025年09月16日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
株式会社イワシタ	所在地福井県従業員数 50 事業内容金属加工機械の設計・製造・販売～製品ラインナップ～ 1.【半世紀をこえる豊富な納入実績】フライス盤 2.【最大8ｍまでの長尺材に対応】長尺NC加工機 3.【アルミ型材・アルミ板材の精密切断を実現】高精度アルミ切断機 4.【仕様をゼロから打ち合わせをする注文製作機】特殊工作機械・専用機 5.【省スペースで幅広い加工領域を実現】門形マシニングセンタ 6.【板金折り曲げ時の歪みを軽減】V溝加工専用機 7.【硬脆材の加工効率向上】超音波加工機 8.【研削能率アップに貢献】ハイレシプロ精密研削盤 9.【世の中にない機械を造るお手伝い】ベースマシン製造主要取引先	ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』 500万円 ~ 1000万円	■特長 ○テーブル急反転で研削能率アップ ○ワークの発熱、カケ・ヤケ・ソリが少ない ○定位置反転と無振動により、カキ上げ研削が得意 ○砥石の磨耗が大幅に少ない ○注水、吸塵、ペーパーフィルターを標準装備 ■主な仕様 ○テーブル作業面：150mm×102mm ○テーブル移動量（左右）：10mm～100mm ○砥石移動量（前後）：100mm ○テーブル上面から砥石軸中心までの距離：95～245mm ○テーブル最大積載容量：7kg ○反転回数：最大1000回/min ○砥石最大回転数：3180min⁻¹ ○制御装置：FANUC 0i-Mシリーズ	■ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』を使って製造されるもの ○半導体パッケージ内のリードフレーム製作に用いる精密超硬金型部品 ○半導体パッケージの不要なリードをカットする精密超硬金型部品 ■ハイレシプロ精密研削盤で加工できる素材 ○超硬 ○セラミック ○アルミ ○鉄 ○樹脂 ※その他の素材についてはご相談ください
		硬脆材を高速反転で高能率加工するハイレシプロ精密研削盤 500万円 ~ 1000万円	■特長 ○テーブル急反転で研削能率アップ ○ワークの発熱、カケ・ヤケ・ソリが少ない ○定位置反転と無振動により、カキ上げ研削が得意 ○砥石の磨耗が大幅に少ない ○注水、吸塵、ペーパーフィルターを標準装備 ■主な仕様 ○テーブル作業面：150mm×102mm ○テーブル移動量（左右）：10mm～100mm ○砥石移動量（前後）：100mm ○テーブル上面から砥石軸中心までの距離：95～245mm ○テーブル最大積載容量：7kg ○反転回数：最大1000回/min ○砥石最大回転数：3180min⁻¹ ○制御装置：FANUC 0i-Mシリーズ	■ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』を使って製造されるもの ○半導体パッケージ内のリードフレーム製作に用いる精密超硬金型部品 ○半導体パッケージの不要なリードをカットする精密超硬金型部品 ■ハイレシプロ精密研削盤で加工できる素材 ○超硬 ○セラミック ○アルミ ○鉄 ○樹脂 ※その他の素材についてはご相談ください
		ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102S』（フルカバータイプ） 500万円 ~ 1000万円	■特長 ○テーブル急反転で研削能率アップ ○ワークの発熱、カケ・ヤケ・ソリが少ない ○定位置反転と無振動により、カキ上げ研削が得意 ○砥石の磨耗が大幅に少ない ○注水、吸塵、ペーパーフィルターを標準装備 ■主な仕様 ○テーブル作業面：150mm×102mm ○テーブル移動量（左右）：10mm～100mm ○砥石移動量（前後）：100mm ○テーブル上面から砥石軸中心までの距離：95～245mm ○テーブル最大積載容量：7kg ○反転回数：最大1000回/min ○砥石最大回転数：3180min⁻¹ ○制御装置：FANUC 0i-Mシリーズ	■ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』を使って製造されるもの ○半導体パッケージ内のリードフレーム製作に用いる精密超硬金型部品 ○半導体パッケージの不要なリードをカットする精密超硬金型部品 ■ハイレシプロ精密研削盤で加工できる素材 ○超硬 ○セラミック ○アルミ ○鉄 ○樹脂 ※その他の素材についてはご相談ください
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株式会社イワシタ

所在地

福井県

従業員数

50

事業内容

金属加工機械の設計・製造・販売～製品ラインナップ～ 1.【半世紀をこえる豊富な納入実績】フライス盤 2.【最大8ｍまでの長尺材に対応】長尺NC加工機 3.【アルミ型材・アルミ板材の精密切断を実現】高精度アルミ切断機 4.【仕様をゼロから打ち合わせをする注文製作機】特殊工作機械・専用機 5.【省スペースで幅広い加工領域を実現】門形マシニングセンタ 6.【板金折り曲げ時の歪みを軽減】V溝加工専用機 7.【硬脆材の加工効率向上】超音波加工機 8.【研削能率アップに貢献】ハイレシプロ精密研削盤 9.【世の中にない機械を造るお手伝い】ベースマシン製造

主要取引先

代表製品

ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』

概要

■特長 ○テーブル急反転で研削能率アップ ○ワークの発熱、カケ・ヤケ・ソリが少ない ○定位置反転と無振動により、カキ上げ研削が得意 ○砥石の磨耗が大幅に少ない ○注水、吸塵、ペーパーフィルターを標準装備 ■主な仕様 ○テーブル作業面：150mm×102mm ○テーブル移動量（左右）：10mm～100mm ○砥石移動量（前後）：100mm ○テーブル上面から砥石軸中心までの距離：95～245mm ○テーブル最大積載容量：7kg ○反転回数：最大1000回/min ○砥石最大回転数：3180min⁻¹ ○制御装置：FANUC 0i-Mシリーズ

用途/実績例

■ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』を使って製造されるもの ○半導体パッケージ内のリードフレーム製作に用いる精密超硬金型部品 ○半導体パッケージの不要なリードをカットする精密超硬金型部品 ■ハイレシプロ精密研削盤で加工できる素材 ○超硬 ○セラミック ○アルミ ○鉄 ○樹脂 ※その他の素材についてはご相談ください

硬脆材を高速反転で高能率加工するハイレシプロ精密研削盤

概要

■特長 ○テーブル急反転で研削能率アップ ○ワークの発熱、カケ・ヤケ・ソリが少ない ○定位置反転と無振動により、カキ上げ研削が得意 ○砥石の磨耗が大幅に少ない ○注水、吸塵、ペーパーフィルターを標準装備 ■主な仕様 ○テーブル作業面：150mm×102mm ○テーブル移動量（左右）：10mm～100mm ○砥石移動量（前後）：100mm ○テーブル上面から砥石軸中心までの距離：95～245mm ○テーブル最大積載容量：7kg ○反転回数：最大1000回/min ○砥石最大回転数：3180min⁻¹ ○制御装置：FANUC 0i-Mシリーズ

用途/実績例

■ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』を使って製造されるもの ○半導体パッケージ内のリードフレーム製作に用いる精密超硬金型部品 ○半導体パッケージの不要なリードをカットする精密超硬金型部品 ■ハイレシプロ精密研削盤で加工できる素材 ○超硬 ○セラミック ○アルミ ○鉄 ○樹脂 ※その他の素材についてはご相談ください

ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102S』（フルカバータイプ）

概要

■特長 ○テーブル急反転で研削能率アップ ○ワークの発熱、カケ・ヤケ・ソリが少ない ○定位置反転と無振動により、カキ上げ研削が得意 ○砥石の磨耗が大幅に少ない ○注水、吸塵、ペーパーフィルターを標準装備 ■主な仕様 ○テーブル作業面：150mm×102mm ○テーブル移動量（左右）：10mm～100mm ○砥石移動量（前後）：100mm ○テーブル上面から砥石軸中心までの距離：95～245mm ○テーブル最大積載容量：7kg ○反転回数：最大1000回/min ○砥石最大回転数：3180min⁻¹ ○制御装置：FANUC 0i-Mシリーズ

用途/実績例

■ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』を使って製造されるもの ○半導体パッケージ内のリードフレーム製作に用いる精密超硬金型部品 ○半導体パッケージの不要なリードをカットする精密超硬金型部品 ■ハイレシプロ精密研削盤で加工できる素材 ○超硬 ○セラミック ○アルミ ○鉄 ○樹脂 ※その他の素材についてはご相談ください
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