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硬脆材を高速反転で高能率加工するハイレシプロ精密研削盤

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イワシタ IWASHITA

最終更新日:2024年01月20日

株式会社イワシタ
株式会社イワシタ
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超硬・セラミックの小型部品を高能率で加工、1m四方に収まるコンパクト設計

『IG-SR102』は、一般の研削盤と違い、小型部品を高能率で加工することに特化したハイレシプロ精密研削盤です。1m四方に納まるコンパクトな設計になっています。超硬、セラミックなどの難削材の小型部品を得意としています。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

    研削盤
06_ig-sr10.jpg

硬脆材を高速反転で高能率加工するハイレシプロ精密研削盤

06_ig-sr10.jpg
06_ig-sr10.jpg
  • 関連リンク - http://www.iwashita-net.com/product/highrecipro
  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/iwashita-net/product/

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基本情報

■特長 ○テーブル急反転で研削能率アップ ○ワークの発熱、カケ・ヤケ・ソリが少ない ○定位置反転と無振動により、カキ上げ研削が得意 ○砥石の磨耗が大幅に少ない ○注水、吸塵、ペーパーフィルターを標準装備 ■主な仕様 ○テーブル作業面:150mm×102mm ○テーブル移動量(左右):10mm~100mm ○砥石移動量(前後):100mm ○テーブル上面から砥石軸中心までの距離:95~245mm ○テーブル最大積載容量:7kg ○反転回数:最大1000回/min ○砥石最大回転数:3180min⁻¹ ○制御装置:FANUC 0i-Mシリーズ ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

価格情報

780万円 特別仕様によって価格は変動します。

価格帯

500万円 ~ 1000万円

納期

詳細はお問い合わせください

用途/実績例

■ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』を使って製造されるもの ○半導体パッケージ内のリードフレーム製作に用いる精密超硬金型部品 ○半導体パッケージの不要なリードをカットする精密超硬金型部品 ■ハイレシプロ精密研削盤で加工できる素材 ○超硬 ○セラミック ○アルミ ○鉄 ○樹脂 ※その他の素材についてはご相談ください 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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イワシタ - ハイレシプロ精密研削盤『IGシリーズ』

イワシタ - ハイレシプロ精密研削盤『IGシリーズ』

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株式会社イワシタ

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株式会社イワシタは50年以上に渡るフライス盤の技術を基に長尺NC加工機や特殊工作機械など他メーカーがあまりやらないニッチ分野での加工機械の設計、製造、販売を手掛けております。ワーク、加工内容など仕様の細かい所までお客様と打ち合わせをさせて頂き、カスタマイズやオーダーメイドで最適なご提案をいたします。お気軽にご相談下さい。

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