CPUモジュール - 企業ランキング(全9社)

更新日：2025年07月23日集計期間:2025年06月25日〜2025年07月22日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
ADLINKジャパン株式会社東京本社	所在地東京都従業員数 20 事業内容 ADLINK Technology Inc.全製品及びその周辺機器、並びにソフトウェアに関連する下記業務・販売、輸出入、仲介・開発及び製造・保守及び修理・保守、修理及び運用等を行う要員派遣・各種調査、実験、開発、研究、試験の受託業務・導入・操作・保守の教育・導入・改善に関するコンサルティング主要取引先【代理店/販売店一覧】丸文株式会社株式会社アスクイーグローバレッジ株式会社エムアイエス株式会社岡本無線電機株式会社サンテックス株式会社住友機材株式会社株式会社たけびしダイトーエムイー株式会社ダイトロン株式会社トーアメック株式会社ビーエム長野株式会社福西電機株式会社株式会社マイクロネットマクニカアルティマカンパニーマクニカクラビスカンパニーミカサ商事株式会社菱洋エレクトロ株式会社株式会社レスターエンベデッドソリューションズ他	CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX95 】応相談	NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール【特長】・ヘキサコアArm Cortex-A55搭載NXP i.MX 95 ・Arm Cortex-M7 x1およびArm Cortex-M33 x1 ・eIQ Neutron NPU、ISP、VPUを統合・Arm Mali G310 3Dグラフィックス・LVDS, DSI, HDMIグラフィック出力インタフェース・GbEポート x2、10Gb (TSN対応) x1 / Wi-Fi / BT ・I²S / デュアルCANバス / USB 2.0 / USB 3.0 インタフェース・堅牢な動作温度 (オプション): -40℃～85℃	LEC-IMX95は、スマートホーム、ビル、都市、医療、インダストリー4.0などの次世代IoTおよび産業用アプリケーションに適しています。
		CPUモジュール「SMARC」【LEC-ALN】応相談	インテルCore i3 プロセッサ/プロセッサ N シリーズ、第 7 世代Atom x7000E プロセッサ搭載 SMARCショートサイズモジュール【特長】・SMARC revision 2.1.1 準拠・最大8コア、4800MT/秒で最大16GB LPDDR5 ・デュアル2.5GbE、MIPI-CSI ・PCIe Gen3レーン、USB 3.2 10Gbps ・リアルタイムI/O（GPIO、UART、I2C、CAN）・堅牢な動作温度（オプション）：－40℃～85℃ ・10年間の製品供給	・マシン・オートメーション・検査、計測、制御・インテリジェント・ビルディング・オートメーション・医療機器常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適
		CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】応相談	NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール【特長】・SMARC仕様2.1.1準拠・MediaTekMT8395オクタコアSoC ・最大3台のカメラに対応・最大8GB LPDDR4X、最大256GB UFS ・デュアルGbE、2x PCIe Gen3レーン、USB 3.0 ・リアルタイムI/O (GPIO、UART、I2C、SPI) ・-40℃〜85℃の堅牢な動作温度（オプション）・10年間の製品供給	コンシューマ、エンタープライズ、防衛、産業、物流など、さまざまな分野のロボットおよびドローンアプリケーションなど。
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ADLINKジャパン株式会社東京本社

所在地

東京都

従業員数

20

事業内容

ADLINK Technology Inc.全製品及びその周辺機器、並びにソフトウェアに関連する下記業務・販売、輸出入、仲介・開発及び製造・保守及び修理・保守、修理及び運用等を行う要員派遣・各種調査、実験、開発、研究、試験の受託業務・導入・操作・保守の教育・導入・改善に関するコンサルティング

主要取引先

【代理店/販売店一覧】丸文株式会社株式会社アスクイーグローバレッジ株式会社エムアイエス株式会社岡本無線電機株式会社サンテックス株式会社住友機材株式会社株式会社たけびしダイトーエムイー株式会社ダイトロン株式会社トーアメック株式会社ビーエム長野株式会社福西電機株式会社株式会社マイクロネットマクニカアルティマカンパニーマクニカクラビスカンパニーミカサ商事株式会社菱洋エレクトロ株式会社株式会社レスターエンベデッドソリューションズ他

代表製品

CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX95 】

概要

NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール【特長】・ヘキサコアArm Cortex-A55搭載NXP i.MX 95 ・Arm Cortex-M7 x1およびArm Cortex-M33 x1 ・eIQ Neutron NPU、ISP、VPUを統合・Arm Mali G310 3Dグラフィックス・LVDS, DSI, HDMIグラフィック出力インタフェース・GbEポート x2、10Gb (TSN対応) x1 / Wi-Fi / BT ・I²S / デュアルCANバス / USB 2.0 / USB 3.0 インタフェース・堅牢な動作温度 (オプション): -40℃～85℃

用途/実績例

LEC-IMX95は、スマートホーム、ビル、都市、医療、インダストリー4.0などの次世代IoTおよび産業用アプリケーションに適しています。

CPUモジュール「SMARC」【LEC-ALN】

概要

インテルCore i3 プロセッサ/プロセッサ N シリーズ、第 7 世代Atom x7000E プロセッサ搭載 SMARCショートサイズモジュール【特長】・SMARC revision 2.1.1 準拠・最大8コア、4800MT/秒で最大16GB LPDDR5 ・デュアル2.5GbE、MIPI-CSI ・PCIe Gen3レーン、USB 3.2 10Gbps ・リアルタイムI/O（GPIO、UART、I2C、CAN）・堅牢な動作温度（オプション）：－40℃～85℃ ・10年間の製品供給

用途/実績例

・マシン・オートメーション・検査、計測、制御・インテリジェント・ビルディング・オートメーション・医療機器常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適

CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】

概要

NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール【特長】・SMARC仕様2.1.1準拠・MediaTekMT8395オクタコアSoC ・最大3台のカメラに対応・最大8GB LPDDR4X、最大256GB UFS ・デュアルGbE、2x PCIe Gen3レーン、USB 3.0 ・リアルタイムI/O (GPIO、UART、I2C、SPI) ・-40℃〜85℃の堅牢な動作温度（オプション）・10年間の製品供給

用途/実績例

コンシューマ、エンタープライズ、防衛、産業、物流など、さまざまな分野のロボットおよびドローンアプリケーションなど。
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所在地

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事業内容

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