EXPRESSモジュール - 企業ランキング(全6社)
更新日： 集計期間:2025年08月13日〜2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
|---|---|---|---|
| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 第7世代Intel Atom x7000REおよびx7000Cプロセッサ搭載COM Express R3.1Type6コンパクトサイズモジュール（Amston Lake） 【特長】 ・第7世代Intel Atom プロセッサ、最大3.6GHz（旧Amston Lake） ・最大16GB LPDDR5 (4800MT/s、インバンドECC) ・耐衝撃性を高めるソルダーダウンメモリ ・最大8つのPCIe Gen3 x1レーン ・最大2.5GbE、インテルTCCおよびTSN対応 ・堅牢な動作温度（オプション）： -40℃～85℃ | ・マシン・オートメーション ・検査、計測、制御 ・インテリジェント・ビルディング・オートメーション ・医療機器 ・ロボティクス 他 | ||
| ECC/非ECC対応の第6世代Intel Xeon、CoreおよびCeleronプロセッサ（コード名: Skylake）を搭載したベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール 【特長】 ・第6世代Intel Xeon、Core、CeleronプロセッサおよびIntel QM170、HM170、CM236チップセット採用 ・最大32GBの（ECC/非ECC対応）デュアル・チャンネルDDR4（2133/1867 MHz）搭載可能 ・3x DDIチャンネル、1x LVDS（または4レーンeDP）で最大3台の独立ディスプレイに対応 ・PCIe x1 x8、PCIe x16 x1（第3世代）搭載 ・GbE、SATA 6 Gb/s x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x4搭載 ・SEMA（Smart Embedded Management Agent）機能対応 ・-40℃～+85℃のExtreme Rugged動作時温度に対応（オプション） | ・マシン・オートメーション ・検査、計測、制御 ・インテリジェント・ビルディング・オートメーション ・医療機器、他 | ||
| インテル Xeon D-1700 プロセッサ（開発コード名：Ice Lake-D）搭載 COM Express Type 7 ベーシックサイズモジュール 【特長】 ・最大10コア、15MBキャッシュ ・エッジAI (インテル AVX-512 & VNNI) ・4x 10Gイーサネット ・PCIe Gen4 16レーン、PCIe Gen3 16レーン ・産業グレードの信頼性 | 堅牢でエッジなAIアプリケーション向けに構築されたこのADLINKのCOM with Intel Ice Lake-Dは、エッジネットワーキング、無人航空機、自律走行、ロボット手術から堅牢なHPCサーバ、5G基地局、自動掘削、船舶管理など、あらゆるIoTイノベーションを実現するシステムインテグレータに力を与えています。 | ||
|
---
--- |
--- | --- | |
ADLINKジャパン株式会社 東京本社
-
- 代表製品
-
コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】
- 概要
- 第7世代Intel Atom x7000REおよびx7000Cプロセッサ搭載COM Express R3.1Type6コンパクトサイズモジュール（Amston Lake） 【特長】 ・第7世代Intel Atom プロセッサ、最大3.6GHz（旧Amston Lake） ・最大16GB LPDDR5 (4800MT/s、インバンドECC) ・耐衝撃性を高めるソルダーダウンメモリ ・最大8つのPCIe Gen3 x1レーン ・最大2.5GbE、インテルTCCおよびTSN対応 ・堅牢な動作温度（オプション）： -40℃～85℃
- 用途/実績例
- ・マシン・オートメーション ・検査、計測、制御 ・インテリジェント・ビルディング・オートメーション ・医療機器 ・ロボティクス 他
COM Express【Express-SL/SLE】
- 概要
- ECC/非ECC対応の第6世代Intel Xeon、CoreおよびCeleronプロセッサ（コード名: Skylake）を搭載したベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール 【特長】 ・第6世代Intel Xeon、Core、CeleronプロセッサおよびIntel QM170、HM170、CM236チップセット採用 ・最大32GBの（ECC/非ECC対応）デュアル・チャンネルDDR4（2133/1867 MHz）搭載可能 ・3x DDIチャンネル、1x LVDS（または4レーンeDP）で最大3台の独立ディスプレイに対応 ・PCIe x1 x8、PCIe x16 x1（第3世代）搭載 ・GbE、SATA 6 Gb/s x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x4搭載 ・SEMA（Smart Embedded Management Agent）機能対応 ・-40℃～+85℃のExtreme Rugged動作時温度に対応（オプション）
- 用途/実績例
- ・マシン・オートメーション ・検査、計測、制御 ・インテリジェント・ビルディング・オートメーション ・医療機器、他
COM Express Type7【Express-ID7】
- 概要
- インテル Xeon D-1700 プロセッサ（開発コード名：Ice Lake-D）搭載 COM Express Type 7 ベーシックサイズモジュール 【特長】 ・最大10コア、15MBキャッシュ ・エッジAI (インテル AVX-512 & VNNI) ・4x 10Gイーサネット ・PCIe Gen4 16レーン、PCIe Gen3 16レーン ・産業グレードの信頼性
- 用途/実績例
- 堅牢でエッジなAIアプリケーション向けに構築されたこのADLINKのCOM with Intel Ice Lake-Dは、エッジネットワーキング、無人航空機、自律走行、ロボット手術から堅牢なHPCサーバ、5G基地局、自動掘削、船舶管理など、あらゆるIoTイノベーションを実現するシステムインテグレータに力を与えています。
-
ADLINKジャパン株式会社 東京本社
すべてを閲覧するには会員登録（無料）が必要です。
すでに会員の方はこちら
