めっきプロセス - 企業ランキング(全6社)
更新日: 集計期間:2026年02月18日〜2026年03月17日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 当社は、パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス、「PLOPX」を開発しました。 PLOPXは、インターポーザ材料として注目されるガラス基板に対して液相析出法により平滑な金属酸化物の密着層を製膜すること... | インターポーザ―材料(ガラス基板) | ||
| トップLECSプロセスは、LCP専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾式法(蒸着・スパッタなど)と異なり、大規模で高価な装置を必要とすることなく、LCPフィルムに直接回路形成することができます。 当プロセスは、表面改... | 高速通信・高速伝送用途 | ||
| シリコンウエハ、ウエハ | |||
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- 代表製品
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TGV向け表面処理 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス
- 概要
- 当社は、パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス、「PLOPX」を開発しました。 PLOPXは、インターポーザ材料として注目されるガラス基板に対して液相析出法により平滑な金属酸化物の密着層を製膜すること...
- 用途/実績例
- インターポーザ―材料(ガラス基板)
液晶ポリマー( LCP)への無電解銅めっきプロセス
- 概要
- トップLECSプロセスは、LCP専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾式法(蒸着・スパッタなど)と異なり、大規模で高価な装置を必要とすることなく、LCPフィルムに直接回路形成することができます。 当プロセスは、表面改...
- 用途/実績例
- 高速通信・高速伝送用途
ウエハ上のアルミニウム電極用 UBM形成めっきプロセス
- 概要
- 用途/実績例
- シリコンウエハ、ウエハ
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