めっきプロセス - 企業ランキング(全6社)
更新日： 集計期間:2026年08月26日〜2026年09月22日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 当社は、パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス、「PLOPX」を開発しました。 PLOPXは、インターポーザ材料として注目されるガラス基板に対して液相析出法により平滑な金属酸化物の密着層を製膜すること... | インターポーザ―材料（ガラス基板） | ||
| トップLECSプロセスは、LCP専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、大規模で高価な装置を必要とすることなく、LCPフィルムに直接回路形成することができます。 当プロセスは、表面改... | 高速通信・高速伝送用途 | ||
| 電子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。 そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。 ビアホールには、底面から見て内層銅、無電解銅めっき... | 半導体パッケージ めっき 半導体パッケージ基板 めっき 半導体パッケージ基板 製造 半導体パッケージ基板 めっきプロセス 半導体パッケージング基板 製造 ICサブストレート 製造 ICサブストレート めっきプロセス | ||
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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- 代表製品
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TGV向け表面処理 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス
- 概要
- 当社は、パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス、「PLOPX」を開発しました。 PLOPXは、インターポーザ材料として注目されるガラス基板に対して液相析出法により平滑な金属酸化物の密着層を製膜すること...
- 用途/実績例
- インターポーザ―材料（ガラス基板）
液晶ポリマー（ LCP）への無電解銅めっきプロセス
- 概要
- トップLECSプロセスは、LCP専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、大規模で高価な装置を必要とすることなく、LCPフィルムに直接回路形成することができます。 当プロセスは、表面改...
- 用途/実績例
- 高速通信・高速伝送用途
半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
- 概要
- 電子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。 そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。 ビアホールには、底面から見て内層銅、無電解銅めっき...
- 用途/実績例
- 半導体パッケージ めっき 半導体パッケージ基板 めっき 半導体パッケージ基板 製造 半導体パッケージ基板 めっきプロセス 半導体パッケージング基板 製造 ICサブストレート 製造 ICサブストレート めっきプロセス
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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