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グローブボックス - Company Ranking(45 companies in total)

Last Updated: Aggregation Period:2025年09月03日〜2025年09月30日
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Company Name Featured Products
Product Image, Product Name, Price Range overview Application/Performance example
立体毛状基板(機械部品・治工具・金型)対応の従来型硬質膜用ADMS装置にAlN膜用カソードとプロセスソフト装備可能 ウェハやセラミックなどの平面基板でなく立体形状品への成膜を高高率で実現。 高い信頼性を持つ全自動量産システムをラインナップ。 半導体製造装置部品・静電チャック セラミック表面処理 ヒートシンク 絶縁基板 治工具 金型等
実績豊富な標準バッチタイプ真空半田付装置の性能・処理能力を一段と向上 処理寸法35%以上拡大。常用処理温度も100℃以上アップ。 量産に対応した新型真空半田付装置。 真空置換+水素還元雰囲気処理で低温・焼結時も低酸素・高還元雰囲気を維持他の半田付装置には無い雰囲気制御技術で... パワーデバイスモジュール作成 各種材料乾燥・焼成 フリットガラス融着・接合 精密部品脱ガス
装置形態:巻取式マグネトロンスパッタリング装置 基板寸法:最大幅1000mmまで対応 カソード数:最大4元 膜種:金属・磁性膜・反応性酸化膜 オプション機構: プラズマ前処理機構・イオンガン・ランプヒータ・加熱ロール等 ※FPC(フレキシブルプリント基板) ・メッキシード層形成 ※先端材料 ・ナノカーボン材料成長層形成 ・炭素繊維表面メタライズ
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  1. Featured Products
    ALNコーティング装置(高密度プラズマスパッタADMS装置)ALNコーティング装置(高密度プラズマスパッタADMS装置)
    overview
    立体毛状基板(機械部品・治工具・金型)対応の従来型硬質膜用ADMS装置にAlN膜用カソードとプロセスソフト装備可能 ウェハやセラミックなどの平面基板でなく立体形状品への成膜を高高率で実現。 高い信頼性を持つ全自動量産システムをラインナップ。
    Application/Performance example
    半導体製造装置部品・静電チャック セラミック表面処理 ヒートシンク 絶縁基板 治工具 金型等
    金属ナノペースト焼結接合対応真空半田付装置金属ナノペースト焼結接合対応真空半田付装置
    overview
    実績豊富な標準バッチタイプ真空半田付装置の性能・処理能力を一段と向上 処理寸法35%以上拡大。常用処理温度も100℃以上アップ。 量産に対応した新型真空半田付装置。 真空置換+水素還元雰囲気処理で低温・焼結時も低酸素・高還元雰囲気を維持他の半田付装置には無い雰囲気制御技術で...
    Application/Performance example
    パワーデバイスモジュール作成 各種材料乾燥・焼成 フリットガラス融着・接合 精密部品脱ガス
    SDR型巻取式スパッタリング装置(RtoRタイプスパッタ装置)SDR型巻取式スパッタリング装置(RtoRタイプスパッタ装置)
    overview
    装置形態:巻取式マグネトロンスパッタリング装置 基板寸法:最大幅1000mmまで対応 カソード数:最大4元 膜種:金属・磁性膜・反応性酸化膜 オプション機構: プラズマ前処理機構・イオンガン・ランプヒータ・加熱ロール等
    Application/Performance example
    ※FPC(フレキシブルプリント基板) ・メッキシード層形成 ※先端材料 ・ナノカーボン材料成長層形成 ・炭素繊維表面メタライズ