３００ｍｍウェハ対応ポリイミドキュア、ベーキング、低温アニール、多層基板にも対応。先端電子デバイス量産用熱処理装置
真空置換後の低酸素雰囲気（N2）中で高均一性熱風加熱。300mm ウェハをカセット単位で加熱処理。システムLSIポリイミドキュア、フレキシブルプリント基板キュア・アニールに対応。３００ｍｍウェハカセット単位のキュアリングで高品質化と量産化を両立
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基本情報
低酸素雰囲気中で熱風加熱。温度均一性とクリーンネスを両立。先端デバイスの量産ラインで採用実績豊富な高信頼性装置。 半導体用ポリイミドキュアだけでなくフレキシブル基板ベーク・太陽電池セルアニール等幅広い用途に対応。 オプションにて高真空タイプ。高温処理タイプ対応。 ウェハプロセス対応の石英管型ＣｔｏＣタイプもラインアップ
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用途／実績例
システムＬＳＩポリイミドキュア。高密度実装基板ポリイミドキュア フレキシブル基板ベーク 太陽電池セルアニール
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企業情報
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。