アニール炉の製品一覧

  • 分類:アニール炉

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フレコンバッグやドラム缶など粉体容器の設置・後処理の負担軽減!異物混入も防ぎ、省人化も実現

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  • その他安全・衛生用品

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半導体・電子デバイス・燃料電池・ディスプレイなどの研究開発用各種実験装置、薄膜実験装置を紹介。

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◆HTEヒーター◆ 高真空るつぼ加熱ヒーター Max1500℃

HTEヒーターは最高使用温度1500℃の真空装置用高温加熱ヒーターです。 蒸発温度の高い材料も蒸発することができますので、低温有機蒸着(~ 800℃)セルから高温抵抗加熱蒸着(~ 1500℃)MBEセルまで、真空高温ヒーター・蒸着セルとして幅広い様々な用途に活用頂けます。 シャッター・アクチュエータ、水冷ジャケットも用意。 800℃以上の高温ヒーター仕様は、内部シールドを備え、断熱・熱遮蔽を考慮した設計。 【主仕様】 ■最高制御温度:800℃、又は1500℃ ■使用環境:真空中・不活性ガス(*O2 は800℃まで) ■ヒーター:タングステンフィラメント ■るつぼ容積:1cc(最大充填量1.5cc) ■るつぼ材質:アルミナ ■ケース材質:SUS304, 又はモリブデン ■熱電対:K、又はC 【オプション】 ⚫︎るつぼ材質:PBN, グラファイト, 石英 ⚫︎ヒーター:NiCr 線, カンタル線(*O2 用) ⚫︎るつぼ容積:10cc(最大充填量15cc) ⚫︎シャッター:空圧式, 又はモーター駆動 ⚫︎水冷ジャケット ⚫︎コントローラー(ヒーター・シャッター制御)

Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置 研究開発から小規模生産まで多目的に幅広く対応するハイパフォーマンス機

  • アニール炉
  • 加熱装置
  • 電気炉

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多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載!コンパクトサイズ!

多元マルチスパッタリング装置(Φ8inch基板対応) ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード(Source1, 2, 3)へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード(4)で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置 研究開発から小規模生産まで多目的に幅広く対応するハイパフォーマンス機

  • アニール炉

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◆HTEヒーター◆ 高真空るつぼ加熱ヒーター Max1500℃

HTEヒーターは最高使用温度1500℃の真空装置用高温加熱ヒーターです。 蒸発温度の高い材料も蒸発することができますので、低温有機蒸着(~ 800℃)セルから高温抵抗加熱蒸着(~ 1500℃)MBEセルまで、真空高温ヒーター・蒸着セルとして幅広い様々な用途に活用頂けます。 シャッター・アクチュエータ、水冷ジャケットも用意。 800℃以上の高温ヒーター仕様は、内部シールドを備え、断熱・熱遮蔽を考慮した設計。 【主仕様】 ■最高制御温度:800℃、又は1500℃ ■使用環境:真空中・不活性ガス(*O2 は800℃まで) ■ヒーター:タングステンフィラメント ■るつぼ容積:1cc(最大充填量1.5cc) ■るつぼ材質:アルミナ ■ケース材質:SUS304, 又はモリブデン ■熱電対:K、又はC 【オプション】 ⚫︎るつぼ材質:PBN, グラファイト, 石英 ⚫︎ヒーター:NiCr 線, カンタル線(*O2 用) ⚫︎るつぼ容積:10cc(最大充填量15cc) ⚫︎シャッター:空圧式, 又はモーター駆動 ⚫︎水冷ジャケット ⚫︎コントローラー(ヒーター・シャッター制御)

最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉(カーボン炉、タングステンメタル炉) 小型・省スペース実験炉

  • 加熱装置
  • アニール炉
  • 電気炉

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多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載!コンパクトサイズ!

多元マルチスパッタリング装置(Φ8inch基板対応) ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード(Source1, 2, 3)へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード(4)で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

コンパクト・省スペース・省エネルギー! 高性能 R&D用超高温実験炉

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◆HTEヒーター◆ 高真空るつぼ加熱ヒーター Max1500℃

HTEヒーターは最高使用温度1500℃の真空装置用高温加熱ヒーターです。 蒸発温度の高い材料も蒸発することができますので、低温有機蒸着(~ 800℃)セルから高温抵抗加熱蒸着(~ 1500℃)MBEセルまで、真空高温ヒーター・蒸着セルとして幅広い様々な用途に活用頂けます。 シャッター・アクチュエータ、水冷ジャケットも用意。 800℃以上の高温ヒーター仕様は、内部シールドを備え、断熱・熱遮蔽を考慮した設計。 【主仕様】 ■最高制御温度:800℃、又は1500℃ ■使用環境:真空中・不活性ガス(*O2 は800℃まで) ■ヒーター:タングステンフィラメント ■るつぼ容積:1cc(最大充填量1.5cc) ■るつぼ材質:アルミナ ■ケース材質:SUS304, 又はモリブデン ■熱電対:K、又はC 【オプション】 ⚫︎るつぼ材質:PBN, グラファイト, 石英 ⚫︎ヒーター:NiCr 線, カンタル線(*O2 用) ⚫︎るつぼ容積:10cc(最大充填量15cc) ⚫︎シャッター:空圧式, 又はモーター駆動 ⚫︎水冷ジャケット ⚫︎コントローラー(ヒーター・シャッター制御)

最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉(カーボン炉、タングステンメタル炉) 小型・省スペース実験炉

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多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載!コンパクトサイズ!

多元マルチスパッタリング装置(Φ8inch基板対応) ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード(Source1, 2, 3)へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード(4)で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

CVD, PVD(蒸着, スパッタ等)均熱性・再現性に優れた高真空 超高温 ウエハー・小片チップ加熱用 プレートヒーター

  • その他半導体製造装置
  • アニール炉
  • CVD装置

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◆HTEヒーター◆ 高真空るつぼ加熱ヒーター Max1500℃

HTEヒーターは最高使用温度1500℃の真空装置用高温加熱ヒーターです。 蒸発温度の高い材料も蒸発することができますので、低温有機蒸着(~ 800℃)セルから高温抵抗加熱蒸着(~ 1500℃)MBEセルまで、真空高温ヒーター・蒸着セルとして幅広い様々な用途に活用頂けます。 シャッター・アクチュエータ、水冷ジャケットも用意。 800℃以上の高温ヒーター仕様は、内部シールドを備え、断熱・熱遮蔽を考慮した設計。 【主仕様】 ■最高制御温度:800℃、又は1500℃ ■使用環境:真空中・不活性ガス(*O2 は800℃まで) ■ヒーター:タングステンフィラメント ■るつぼ容積:1cc(最大充填量1.5cc) ■るつぼ材質:アルミナ ■ケース材質:SUS304, 又はモリブデン ■熱電対:K、又はC 【オプション】 ⚫︎るつぼ材質:PBN, グラファイト, 石英 ⚫︎ヒーター:NiCr 線, カンタル線(*O2 用) ⚫︎るつぼ容積:10cc(最大充填量15cc) ⚫︎シャッター:空圧式, 又はモーター駆動 ⚫︎水冷ジャケット ⚫︎コントローラー(ヒーター・シャッター制御)

蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • アニール炉

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多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載!コンパクトサイズ!

多元マルチスパッタリング装置(Φ8inch基板対応) ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード(Source1, 2, 3)へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード(4)で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • アニール炉

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多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載!コンパクトサイズ!

多元マルチスパッタリング装置(Φ8inch基板対応) ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード(Source1, 2, 3)へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード(4)で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

  • 蒸着装置
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◆HTEヒーター◆ 高真空るつぼ加熱ヒーター Max1500℃

HTEヒーターは最高使用温度1500℃の真空装置用高温加熱ヒーターです。 蒸発温度の高い材料も蒸発することができますので、低温有機蒸着(~ 800℃)セルから高温抵抗加熱蒸着(~ 1500℃)MBEセルまで、真空高温ヒーター・蒸着セルとして幅広い様々な用途に活用頂けます。 シャッター・アクチュエータ、水冷ジャケットも用意。 800℃以上の高温ヒーター仕様は、内部シールドを備え、断熱・熱遮蔽を考慮した設計。 【主仕様】 ■最高制御温度:800℃、又は1500℃ ■使用環境:真空中・不活性ガス(*O2 は800℃まで) ■ヒーター:タングステンフィラメント ■るつぼ容積:1cc(最大充填量1.5cc) ■るつぼ材質:アルミナ ■ケース材質:SUS304, 又はモリブデン ■熱電対:K、又はC 【オプション】 ⚫︎るつぼ材質:PBN, グラファイト, 石英 ⚫︎ヒーター:NiCr 線, カンタル線(*O2 用) ⚫︎るつぼ容積:10cc(最大充填量15cc) ⚫︎シャッター:空圧式, 又はモーター駆動 ⚫︎水冷ジャケット ⚫︎コントローラー(ヒーター・シャッター制御)

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。

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多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載!コンパクトサイズ!

多元マルチスパッタリング装置(Φ8inch基板対応) ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード(Source1, 2, 3)へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード(4)で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置(<5 × 10-7 mbar)

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◆HTEヒーター◆ 高真空るつぼ加熱ヒーター Max1500℃

HTEヒーターは最高使用温度1500℃の真空装置用高温加熱ヒーターです。 蒸発温度の高い材料も蒸発することができますので、低温有機蒸着(~ 800℃)セルから高温抵抗加熱蒸着(~ 1500℃)MBEセルまで、真空高温ヒーター・蒸着セルとして幅広い様々な用途に活用頂けます。 シャッター・アクチュエータ、水冷ジャケットも用意。 800℃以上の高温ヒーター仕様は、内部シールドを備え、断熱・熱遮蔽を考慮した設計。 【主仕様】 ■最高制御温度:800℃、又は1500℃ ■使用環境:真空中・不活性ガス(*O2 は800℃まで) ■ヒーター:タングステンフィラメント ■るつぼ容積:1cc(最大充填量1.5cc) ■るつぼ材質:アルミナ ■ケース材質:SUS304, 又はモリブデン ■熱電対:K、又はC 【オプション】 ⚫︎るつぼ材質:PBN, グラファイト, 石英 ⚫︎ヒーター:NiCr 線, カンタル線(*O2 用) ⚫︎るつぼ容積:10cc(最大充填量15cc) ⚫︎シャッター:空圧式, 又はモーター駆動 ⚫︎水冷ジャケット ⚫︎コントローラー(ヒーター・シャッター制御)

Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置(<5 × 10-7 mbar)

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多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載!コンパクトサイズ!

多元マルチスパッタリング装置(Φ8inch基板対応) ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード(Source1, 2, 3)へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード(4)で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与

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【MiniLab-WCF 超高温ウエハーアニール炉】Max 2000℃_ウエハー高温焼成専用(6inch〜8inch)

Max2000℃ Φ6〜8inchウエハー専用高温アニール装置 小規模生産も可能なマルチ雰囲気ウエハーアニール装置 ◾️ Max2000℃ ◾️ 有効加熱範囲:Φ6〜Φ8inch 枚葉式、又はバッチ式(多段5枚カセット) ◾️ ヒーター制御:1ゾーン、又は2ゾーン(カスケード制御) ◾️ ヒーター材質: ・C/Cコンポジット:Φ6〜Φ8inch ・PGコーティング 高純度グラファイト:Φ6〜Φ8inch ◾️ 使用雰囲気: ・真空(1x10-2Pa)、不活性ガス(Ar, N2) ◾️ PLCセミオート運転 ・真空/パージサイクル、ベントの自動シーケンス制御 ・フルオート自動運転(オプション) ・タッチパネル操作、操作が分散せず一元管理が可能です。 ◾️ プロセス圧力制御 ・APCコントロール(MFC流量、又は自動開度調整バルブ PIDループ制御) ・MFC最大3系統流量自動制御、又はフロートメーター/ニードルバルブの手動調整 ◾️ PLOT画面グラフ表示、CSVデータ出力

【ホットウオール式熱CVD装置】基礎研究に最適なコンパクトサイズ高性能CVD装置

  • CVD装置
  • アニール炉
  • 加熱装置

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◆HTEヒーター◆ 高真空るつぼ加熱ヒーター Max1500℃

HTEヒーターは最高使用温度1500℃の真空装置用高温加熱ヒーターです。 蒸発温度の高い材料も蒸発することができますので、低温有機蒸着(~ 800℃)セルから高温抵抗加熱蒸着(~ 1500℃)MBEセルまで、真空高温ヒーター・蒸着セルとして幅広い様々な用途に活用頂けます。 シャッター・アクチュエータ、水冷ジャケットも用意。 800℃以上の高温ヒーター仕様は、内部シールドを備え、断熱・熱遮蔽を考慮した設計。 【主仕様】 ■最高制御温度:800℃、又は1500℃ ■使用環境:真空中・不活性ガス(*O2 は800℃まで) ■ヒーター:タングステンフィラメント ■るつぼ容積:1cc(最大充填量1.5cc) ■るつぼ材質:アルミナ ■ケース材質:SUS304, 又はモリブデン ■熱電対:K、又はC 【オプション】 ⚫︎るつぼ材質:PBN, グラファイト, 石英 ⚫︎ヒーター:NiCr 線, カンタル線(*O2 用) ⚫︎るつぼ容積:10cc(最大充填量15cc) ⚫︎シャッター:空圧式, 又はモーター駆動 ⚫︎水冷ジャケット ⚫︎コントローラー(ヒーター・シャッター制御)

卓上小型サイズ実験炉・省スペース 最高使用温度2000℃! 還元雰囲気用メタル炉も製作致します。

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多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載!コンパクトサイズ!

多元マルチスパッタリング装置(Φ8inch基板対応) ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード(Source1, 2, 3)へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード(4)で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置

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◆HTEヒーター◆ 高真空るつぼ加熱ヒーター Max1500℃

HTEヒーターは最高使用温度1500℃の真空装置用高温加熱ヒーターです。 蒸発温度の高い材料も蒸発することができますので、低温有機蒸着(~ 800℃)セルから高温抵抗加熱蒸着(~ 1500℃)MBEセルまで、真空高温ヒーター・蒸着セルとして幅広い様々な用途に活用頂けます。 シャッター・アクチュエータ、水冷ジャケットも用意。 800℃以上の高温ヒーター仕様は、内部シールドを備え、断熱・熱遮蔽を考慮した設計。 【主仕様】 ■最高制御温度:800℃、又は1500℃ ■使用環境:真空中・不活性ガス(*O2 は800℃まで) ■ヒーター:タングステンフィラメント ■るつぼ容積:1cc(最大充填量1.5cc) ■るつぼ材質:アルミナ ■ケース材質:SUS304, 又はモリブデン ■熱電対:K、又はC 【オプション】 ⚫︎るつぼ材質:PBN, グラファイト, 石英 ⚫︎ヒーター:NiCr 線, カンタル線(*O2 用) ⚫︎るつぼ容積:10cc(最大充填量15cc) ⚫︎シャッター:空圧式, 又はモーター駆動 ⚫︎水冷ジャケット ⚫︎コントローラー(ヒーター・シャッター制御)

先端パッケージへの展開□510×515mm基板への処理が可能

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置
  • アニール炉

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基板にポタっと落ちるフラックスをキャッチ!廃棄基板の削減に。繰り返し使用OK

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  • 電気炉
  • 基板検査装置

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ウォームアップ/クーリングダウン時間なし。高品質な連続アニール処理が可能

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  • その他加工機械

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ゴム材料中で特に耐熱性に優れたマクセルクレハのフッ素ゴムシート

  • アニール炉
  • その他
  • エンジン系部品

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超高温熱処理と優れた温度均一性の実現により、ブール・インゴット、ウエハのバッチ処理が可能であり、欠陥や転位を最小限に抑えます。

  • アニール炉
  • その他半導体製造装置
  • その他金属材料

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光ファイバの線引炉やガラス化炉で30年の実績がある加熱炉・加熱システムの開発・設計技術を提供します。

  • ガラス
  • ファインセラミックス
  • アニール炉

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ランプ加熱式の為にRTP、RTCVD処理可能!クオーツ製チューブ型チャンバー

  • アニール炉

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ターボポンプ搭載可能!低温(1100℃)/高温(1300℃)パイロメーター

  • アニール炉

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最大156mm×156mm基板対応!真空又は大気搬送装置及びロードロック搭載可能

  • アニール炉

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アニール処理後急速冷却機構!Annealsys社の高速熱処理装置をご紹介

  • アニール炉

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放熱がひどく環境が悪化していたアニール炉に「えこきーぱー」を施工した事例をご紹介!

  • その他安全・衛生用品
  • その他
  • アニール炉

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乾燥機ドライテック 価格情報公開サイト 公開中

塗装専用乾燥機 ドライテックの価格情報サイトを公開しました。 ドライテックの前後、片扉式それぞれの標準型から特注品、オプション品などの製品情報とサイズを中心に性能と価格情報を掲載しています。 検討、判断、から導入までよりスピーディーお役立て戴ける様に価格情報を開示いたしました。 是非ご利用ください。

カネコ化学 洗浄剤 製造品目

  • アニール炉

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化合物半導体の電極膜の合金化・低抵抗化に多用されている石英管タイプのアニール装置。高温処理型で急冷機構装備。透明電極膜にも対応

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小径ウェハ(4インチ)や化合物半導体のニッチプロセスに対応。結晶プロセスにもウェハプロセス(合金化や電極アニール)にも対応。

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  • 電気炉
  • その他表面処理装置

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神港精機の真空半田付装置に新型登場 優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制御性で金属焼結接合を高品質化 次世代型高信頼性燒結接合装置

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  • リフロー装置
  • 工業炉

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用例;EVバッテリー開発(発生水素をオンライで計測)水素ジェット・タービン、船舶。FC評価装置、絶縁油、フォークリフト、原子力、

  • その他プロセス制御
  • 分析機器・装置
  • アニール炉

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なぜ断熱材『シルサーム』を導入するのか?そのメリットを解説します。

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  • アニール炉

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遠赤外線で各種材質のアニールが可能!複雑形状品、異形材質構成に対応できます

  • その他機械要素
  • アニール炉

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残留応力を取り除くため、一定時間一定温度で加熱した後、徐々に温度を常温まで下げいきます!

  • その他の自動車部品
  • アニール炉
  • 射出成形機

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基板加熱温度最高1000℃!基板表面加熱プロセス特有の元素抜けを軽減!

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トレイ搬送にも対応可能!優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現

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  • 加熱装置

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フリーとしながらも優れた磁気特性を実現する異方性希土類鉄系焼結磁石などについてご紹介

  • アニール炉

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旋盤加工/アルミ加工/精密部品加工

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R&D~量産まで使用可能!3~6インチウェーハ対応の自動搬送搭載縦型炉

  • アニール炉

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切削加工/金属加工

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創立97年を誇るMade in Germany電気溶接機!!  ヘビーユーザーに愛され続け、日本での実績多数あり!!

  • 溶接機械
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