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MiniLab-WCF

最終更新日:2024年10月12日

テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
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Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置 研究開発から小規模生産まで多目的に幅広く対応するハイパフォーマンス機

◾️ Max2000℃ ◾️ 有効加熱範囲:Φ6〜Φ8inch 枚葉式、又はバッチ式(多段5枚カセット) ◾️ ヒーター制御:1ゾーン、又は2ゾーン(カスケード制御) ◾️ ヒーター材質: ・C/Cコンポジット:Φ6〜Φ8inch ・PGコーティング 高純度グラファイト:Φ6〜Φ8inch ◾️ 使用雰囲気: ・真空(1x10-2Pa)、不活性ガス(Ar, N2) ◾️ PLCセミオート運転 ・真空/パージサイクル、ベントの自動シーケンス制御 ・フルオート自動運転(オプション) ・タッチパネル操作、操作が分散せず一元管理が可能です。 ◾️ プロセス圧力制御 ・APCコントロール(MFC流量、又は自動開度調整バルブ PIDループ制御) ・MFC最大3系統流量自動制御、又はフロートメーター/ニードルバルブの手動調整 ◾️ PLOT画面グラフ表示、CSVデータ出力

    アニール炉加熱装置電気炉
MiniLab-WCF.png

アニール炉『MiniLab-WCF 超高温ウエハーアニール炉』

MiniLab-WCF.png
MiniLab-WCF.png CCCヒーターエレメント.jpg iPROS_550-a.png iPROS_550-4.png iPROS_550-b.png
  • テルモセラ・ジャパン_MiniLab-WCFウエハー焼成炉 掲載ページ
  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/thermocera/product/

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基本情報

安全性・操作性を重視した、『ウエハー焼成』専用超高温ウエハーアニール炉。 ◆主仕様◆ ・断熱材:グラファイトフェルト、タングステン、モリブデン、アルミナ、ジルコニアなど(*炉内設計により異なります) ・チャンバー開閉:トップローディング、リニアドライブ駆動(又はダンパー付手動開閉) ・到達真空度:1x10-2Pascal(空炉の場合) ・真空ポンプ:ドライスクロールポンプ ・真空計:ワイドレンジ真空計 大気圧〜10-9 mbar ・熱電対:Cタイプ熱電対(設計温度条件によってはKタイプを採用) ・インターロック:チャンバー過昇温、ヒーター過昇温、冷却水断水、チャンバー開閉、真空度 ・用力:200V, 50A(*仕様により異なります)3相 ・冷却水:8L/min,0.4Mpa ・寸法(筐体部):1240(W) x 535(D) x 1100(H)mm ◆オプション◆ ・るつぼ内温度測定用熱電対追加 ・高真空ポンプ(ターボ分子ポンプ) ・フロントビューポート ・フルオートコントロール ・基板回転ステージ ・通信機能(温調計機能使用)、又はSECS/GEM通信

価格情報

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納期

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※詳細当社までお問い合わせ下さい。

用途/実績例

◆主な応用アプリケーション◆ ・ワイドギャップ半導体 結晶成長およびデバイス作製プロセス中での高温アニール ・窒化物半導体結晶 エピタキシャル成長プロセス中での高温アニール ・新素材開発 ・その他各種先端材料基礎開発に応用

詳細情報

  • CCCヒーターエレメント.jpg

    CCコンポジットヒーターエレメント CCコンポジットヒーターエレメントを標準採用 ・Φ2inch、Φ4inch、Φ6inch、Φ8inchまで標準対応 ・Single Zone、もしくはDual Zone制御式(*2inchはSingle Zoneのみ)

  • iPROS_550-a.png

    ウエハーホルダー 8inch用参考例(2inchウエハーx7枚設置可能) ご要望によりご指定形状・材質のウエハーホルダーを作成いたします。

  • PID-controller.jpg

    PIDデジタル温度調節計 標準採用機種 ・Eurotherm社 nanodaq series

  • iPROS_550-b.png

    トップローディング式チャンバー

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実験炉・ヒーター_「PRODUCTS GUIDE_2024」

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【Mini-BENCH 】超高温卓上型実験炉 Max2000℃

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Mini-BENCH-prism セミオート式 超高温実験炉 Max2000℃

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【MiniLab-WCF 超高温ウエハーアニール炉】Max2000℃

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【TCF-C500】超高温小型実験炉 Max2900℃

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◆ANNEAL◆ ウエハーアニール装置

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Products Guide_【超高温実験炉 製品ガイド」

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BHシリーズ【超高温薄膜実験用基板加熱ヒーター】Max1800℃

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【SH 高温 基板加熱ヒーター】(Inc/BNプレート Max1100℃)PVD CVD 真空薄膜用 高温 プレートヒーター

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ホットステージ【基板加熱機構】超高温基板加熱ヒーター

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◆HTEヒーター/OLED有機蒸着・高温金属蒸着セル◆ Max1500℃

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薄膜実験装置_「PRODUCTS GUIDE 2024」

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【nanoCVD-8G/8N】グラフェン/CNT合成装置

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【Nanofurnace】Model. BWS-NANO 熱CVD装置

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【nanoPVD-S10A】RF/DCマグネトロンスパッタリング装置

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◆nanoPVD-T15A◆ 高性能 有機膜・金属膜蒸着装置

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【MiniLab-026】フレキシブル薄膜実験装置

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【MiniLab-026/090】グローブボックス薄膜実験装置

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【マグネトロンスパッタリングカソード】

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【PyroUSB】USB接続式 高精度赤外線温度センサー

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【PyroMini USB】USB接続式小型赤外線温度センサー

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【PyroMini】小型高性能赤外線温度センサー

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【ExTemp】本質安全防爆型赤外線放射温度センサー

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【PyroNFC】スマートホン設定式赤外線放射温度センサー

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【PyroCouple】 (パイロカップル)赤外線温度センサー

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★nano BenchTopシリーズ 薄膜実験装置★

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多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-S125A】Φ8"対応

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多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】

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【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム

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グローブボックス薄膜実験装置【MiniLab-026/090-GB】

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ウエハースケール グラフェン合成装置【nanoCVD-WGP】

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ソフトエッチング装置【nanoETCH】<30W低出力制御によるダメージレスエッチング

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スパッタ・蒸着ソース混在 複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】

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【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

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この製品に関するニュース(7)

多元同時スパッタ装置【MiniLab-S125】

多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載!コンパクトサイズ!

  • 製品ニュース

多元マルチスパッタリング装置(Φ8inch基板対応) ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード(Source1, 2, 3)へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード(4)で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

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MiniLab-S060A薄膜実験装置

4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S060】

  • 製品ニュース

Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇降(ステッピングモーター自動制御) APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンストリーム(排気側バルブ自動開度調整) 寸法:1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

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多元同時スパッタ装置【MiniLab-S125】

【MiniLab-125】 多元マルチスパッタ装置(Φ8"対応)1000℃ヒーターステージ(SiCコーティング )搭載!コンパクトサイズ!

  • 製品ニュース

多元マルチスパッタリング装置(Φ8inch基板対応) ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード(Source1, 2, 3)へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード(4)で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

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【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム

  • 製品ニュース

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ - 蒸着、など)をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能(写真下)。 1. MiniLab-E080A(蒸着装置) ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着限 x 2 2. MiniLab-S060A(スパッタリング装置) ・Φ2"マグネトロンカソード x 4源同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。(*メインチャンバーステージへも搭載可能です)

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テルモセラ・ジャパン株式会社

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【Endless possibility_thermal engineering...】 当社は半導体・電子機器基礎研究用真空薄膜装置、CVD基板加熱用超高温ヒーター、実験炉、温度計測機器などを販売しております。 いつの時代でも欠かす事のできない「熱」に対する尽きぬ需要、基礎技術開発分野での様々なご要求にお応えすべく、最新の機器を紹介し、日本の研究開発に貢献してまいりたいと考えます。

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