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グローブボックス - 企業ランキング(全45社)

更新日: 集計期間:2026年09月09日〜2026年10月06日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
電子ビームによる各種材料の蒸発とアークフィラメント式イオン化法により安定して反応膜生成膜(窒化膜・酸化膜・炭化膜)を形成。 成膜レートも反応ガス流量のみで制御。シンプルで信頼性の高いハードにより最新の成膜プロセスを提供 充実の成膜プロセス ・耐プラズマ性イットリア膜(1... イットリアコーティング ・半導体製造装置部品表面処理 ・耐熱性部品表面処理 SiCコーティング ・半導体製造装置部品表面処理 ・精密金型 ・耐酸化性表面処理
電子銃による個体シリコンの蒸着を基本としたイオンプレーティング装置。 高密度のプラズマを形成できるシンプルなイオン化機構によりシリコン上記と反応ガスとのリアクティブプロセスを実現。 基板の形状や成膜の目的に合わせて基板設置方法や治具も専用設計。 立体形状基板の全面成膜やマス... 精密金型コーティング。 レンズ金型コーティング 半導体用治具コーティング 半導体製造装置部品コーティング 治工具コーティング
真空排気と還元雰囲気の組合せによりフラックスレスリフローを実現、半田・基板にあわせた好適な圧力プロファイルでボイドレスを実現。バッチ式のコンパクトな装置形態でガス・電力の省エネ化を実現。 立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。 パワーモジュール半田付だけで無くウェハ... パワー半導体モジュール半田付 パワー半導体モジュール金属ナノペースト焼結接合 MEMSデバイス封止 ウェハバンプリフロー 半田付リフロー後のリペア工程
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  1. 代表製品
    イットリアコーティング装置(AF-IP装置)イットリアコーティング装置(AF-IP装置)
    概要
    電子ビームによる各種材料の蒸発とアークフィラメント式イオン化法により安定して反応膜生成膜(窒化膜・酸化膜・炭化膜)を形成。 成膜レートも反応ガス流量のみで制御。シンプルで信頼性の高いハードにより最新の成膜プロセスを提供 充実の成膜プロセス ・耐プラズマ性イットリア膜(1...
    用途/実績例
    イットリアコーティング ・半導体製造装置部品表面処理 ・耐熱性部品表面処理 SiCコーティング ・半導体製造装置部品表面処理 ・精密金型 ・耐酸化性表面処理
    SiCコーティング装置(AF-IP装置)SiCコーティング装置(AF-IP装置)
    概要
    電子銃による個体シリコンの蒸着を基本としたイオンプレーティング装置。 高密度のプラズマを形成できるシンプルなイオン化機構によりシリコン上記と反応ガスとのリアクティブプロセスを実現。 基板の形状や成膜の目的に合わせて基板設置方法や治具も専用設計。 立体形状基板の全面成膜やマス...
    用途/実績例
    精密金型コーティング。 レンズ金型コーティング 半導体用治具コーティング 半導体製造装置部品コーティング 治工具コーティング
    バッチ式真空半田付装置(フラックスレスリフロー 真空リフロー)バッチ式真空半田付装置(フラックスレスリフロー 真空リフロー)
    概要
    真空排気と還元雰囲気の組合せによりフラックスレスリフローを実現、半田・基板にあわせた好適な圧力プロファイルでボイドレスを実現。バッチ式のコンパクトな装置形態でガス・電力の省エネ化を実現。 立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。 パワーモジュール半田付だけで無くウェハ...
    用途/実績例
    パワー半導体モジュール半田付 パワー半導体モジュール金属ナノペースト焼結接合 MEMSデバイス封止 ウェハバンプリフロー 半田付リフロー後のリペア工程