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グローブボックス - 企業ランキング(全45社)

更新日: 集計期間:2026年06月03日〜2026年06月30日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
【特長】 ●金属・合金・絶縁膜など広範囲な材料や反応性成膜の形成が可能です。 ●基板固定での高速成膜や、基板回転での大面積成膜が可能です。 ●タッチパネルによる操作性向上、ロギングシステムによるデータ管理が容易。 【各種 選択機能】 ●カソード変更(大型カソード化、... ■半導体分野■ IC、ハイブリッドICの電極、配線、絶縁層 ■電子部品分野■ ジョセフソン素子、太陽電池、オプトエレクトロニクス ■表示素子分野■ LCD、EL、LED、PDP、FED ■磁気記録分野■ 磁気ヘッド、磁気ディスク、光ディスク ■光学...
電子ビームによる各種材料の蒸発とアークフィラメント式イオン化法により安定して反応膜生成膜(窒化膜・酸化膜・炭化膜)を形成。 成膜レートも反応ガス流量のみで制御。シンプルで信頼性の高いハードにより最新の成膜プロセスを提供 充実の成膜プロセス ・耐プラズマ性イットリア膜(1... イットリアコーティング ・半導体製造装置部品表面処理 ・耐熱性部品表面処理 SiCコーティング ・半導体製造装置部品表面処理 ・精密金型 ・耐酸化性表面処理
ベルト幅200mmの小型機から600mmの本格量産タイプまで対応。 加熱温度も常用350℃(最高450℃)の半田付タイプから最高900℃の多用途対応タイプまでラインナップ 雰囲気ガスもN2にも対応。 炉内クラス100以下のクリーンタイプもオプション対応 社内にデモ機も常設... 電子部品高温半田付 パワーデバイス金属ナノ粒子燒結接合 接続端子ロー付 各種ペースト焼成 ウェハバンプリフロー
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  1. 代表製品
    多目的スパッタリング装置多目的スパッタリング装置
    概要
    【特長】 ●金属・合金・絶縁膜など広範囲な材料や反応性成膜の形成が可能です。 ●基板固定での高速成膜や、基板回転での大面積成膜が可能です。 ●タッチパネルによる操作性向上、ロギングシステムによるデータ管理が容易。 【各種 選択機能】 ●カソード変更(大型カソード化、...
    用途/実績例
    ■半導体分野■ IC、ハイブリッドICの電極、配線、絶縁層 ■電子部品分野■ ジョセフソン素子、太陽電池、オプトエレクトロニクス ■表示素子分野■ LCD、EL、LED、PDP、FED ■磁気記録分野■ 磁気ヘッド、磁気ディスク、光ディスク ■光学...
    イットリアコーティング装置(AF-IP装置)イットリアコーティング装置(AF-IP装置)
    概要
    電子ビームによる各種材料の蒸発とアークフィラメント式イオン化法により安定して反応膜生成膜(窒化膜・酸化膜・炭化膜)を形成。 成膜レートも反応ガス流量のみで制御。シンプルで信頼性の高いハードにより最新の成膜プロセスを提供 充実の成膜プロセス ・耐プラズマ性イットリア膜(1...
    用途/実績例
    イットリアコーティング ・半導体製造装置部品表面処理 ・耐熱性部品表面処理 SiCコーティング ・半導体製造装置部品表面処理 ・精密金型 ・耐酸化性表面処理
    水素雰囲気コンベア炉(還元雰囲気連続熱処理装置)水素雰囲気コンベア炉(還元雰囲気連続熱処理装置)
    概要
    ベルト幅200mmの小型機から600mmの本格量産タイプまで対応。 加熱温度も常用350℃(最高450℃)の半田付タイプから最高900℃の多用途対応タイプまでラインナップ 雰囲気ガスもN2にも対応。 炉内クラス100以下のクリーンタイプもオプション対応 社内にデモ機も常設...
    用途/実績例
    電子部品高温半田付 パワーデバイス金属ナノ粒子燒結接合 接続端子ロー付 各種ペースト焼成 ウェハバンプリフロー