グローブボックス - 企業ランキング(全45社)
更新日: 集計期間:2026年06月03日〜2026年06月30日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
多目的スパッタリング装置
応相談 |
【特長】 ●金属・合金・絶縁膜など広範囲な材料や反応性成膜の形成が可能です。 ●基板固定での高速成膜や、基板回転での大面積成膜が可能です。 ●タッチパネルによる操作性向上、ロギングシステムによるデータ管理が容易。 【各種 選択機能】 ●カソード変更(大型カソード化、... | ■半導体分野■ IC、ハイブリッドICの電極、配線、絶縁層 ■電子部品分野■ ジョセフソン素子、太陽電池、オプトエレクトロニクス ■表示素子分野■ LCD、EL、LED、PDP、FED ■磁気記録分野■ 磁気ヘッド、磁気ディスク、光ディスク ■光学... | |
| 電子ビームによる各種材料の蒸発とアークフィラメント式イオン化法により安定して反応膜生成膜(窒化膜・酸化膜・炭化膜)を形成。 成膜レートも反応ガス流量のみで制御。シンプルで信頼性の高いハードにより最新の成膜プロセスを提供 充実の成膜プロセス ・耐プラズマ性イットリア膜(1... | イットリアコーティング ・半導体製造装置部品表面処理 ・耐熱性部品表面処理 SiCコーティング ・半導体製造装置部品表面処理 ・精密金型 ・耐酸化性表面処理 | ||
| ベルト幅200mmの小型機から600mmの本格量産タイプまで対応。 加熱温度も常用350℃(最高450℃)の半田付タイプから最高900℃の多用途対応タイプまでラインナップ 雰囲気ガスもN2にも対応。 炉内クラス100以下のクリーンタイプもオプション対応 社内にデモ機も常設... | 電子部品高温半田付 パワーデバイス金属ナノ粒子燒結接合 接続端子ロー付 各種ペースト焼成 ウェハバンプリフロー | ||
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- 代表製品
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多目的スパッタリング装置
- 概要
- 【特長】 ●金属・合金・絶縁膜など広範囲な材料や反応性成膜の形成が可能です。 ●基板固定での高速成膜や、基板回転での大面積成膜が可能です。 ●タッチパネルによる操作性向上、ロギングシステムによるデータ管理が容易。 【各種 選択機能】 ●カソード変更(大型カソード化、...
- 用途/実績例
- ■半導体分野■ IC、ハイブリッドICの電極、配線、絶縁層 ■電子部品分野■ ジョセフソン素子、太陽電池、オプトエレクトロニクス ■表示素子分野■ LCD、EL、LED、PDP、FED ■磁気記録分野■ 磁気ヘッド、磁気ディスク、光ディスク ■光学...
イットリアコーティング装置(AF-IP装置)
- 概要
- 電子ビームによる各種材料の蒸発とアークフィラメント式イオン化法により安定して反応膜生成膜(窒化膜・酸化膜・炭化膜)を形成。 成膜レートも反応ガス流量のみで制御。シンプルで信頼性の高いハードにより最新の成膜プロセスを提供 充実の成膜プロセス ・耐プラズマ性イットリア膜(1...
- 用途/実績例
- イットリアコーティング ・半導体製造装置部品表面処理 ・耐熱性部品表面処理 SiCコーティング ・半導体製造装置部品表面処理 ・精密金型 ・耐酸化性表面処理
水素雰囲気コンベア炉(還元雰囲気連続熱処理装置)
- 概要
- ベルト幅200mmの小型機から600mmの本格量産タイプまで対応。 加熱温度も常用350℃(最高450℃)の半田付タイプから最高900℃の多用途対応タイプまでラインナップ 雰囲気ガスもN2にも対応。 炉内クラス100以下のクリーンタイプもオプション対応 社内にデモ機も常設...
- 用途/実績例
- 電子部品高温半田付 パワーデバイス金属ナノ粒子燒結接合 接続端子ロー付 各種ペースト焼成 ウェハバンプリフロー
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神港精機株式会社 東京支店