テーピングマシンのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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テーピングマシン - 企業ランキング(全8社)

更新日: 集計期間:2026年04月08日〜2026年05月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
対応ワーク   :SMDデバイス ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅   :8 or 12mm         (その他、サイズは別途打ち合わせ) シール方式  :Thermo compression(熱圧着) 能 力    :500個/分 (諸条件により異なり... 高周波半導体 QFN 電子部品 コンデンサ MLCC 抵抗 LED フィルタ SAW、LTCC、BAW 荷重設定測定 非接触アライメント
対応ワーク   : SMDデバイス ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅   :8 or 12mm シール方式  :hermo compression(熱圧着) 能 力    :500個/分 (諸条件により異なります) 装置寸法   :1250×750×2200m... テーピング 特性検査 外観検査 光測定 選別機構付き <対象> SMD 高周波デバイス RF半導体 LED 水晶 赤外センサ UVLED CSP MINI LED フォトダイオード フォトカプラ
テーピングマシン
テーピングマシン

1000万円 ~ 5000万円

対応ワーク   : 金蔵部品など ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅   :8 or 12 or 16mm シール方式  :hermo compression(熱圧着) 能 力    :100個/分 (諸条件により異なります) 装置寸法   :W600mm x D1,60... 金属部品 モジュール SMD部品
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  1. 代表製品
    テーピングマシン(高速検査テーピングマシン ETM486)テーピングマシン(高速検査テーピングマシン ETM486)
    概要
    対応ワーク   :SMDデバイス ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅   :8 or 12mm         (その他、サイズは別途打ち合わせ) シール方式  :Thermo compression(熱圧着) 能 力    :500個/分 (諸条件により異なり...
    用途/実績例
    高周波半導体 QFN 電子部品 コンデンサ MLCC 抵抗 LED フィルタ SAW、LTCC、BAW 荷重設定測定 非接触アライメント
    テーピングマシン ETM482SRテーピングマシン ETM482SR
    概要
    対応ワーク   : SMDデバイス ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅   :8 or 12mm シール方式  :hermo compression(熱圧着) 能 力    :500個/分 (諸条件により異なります) 装置寸法   :1250×750×2200m...
    用途/実績例
    テーピング 特性検査 外観検査 光測定 選別機構付き <対象> SMD 高周波デバイス RF半導体 LED 水晶 赤外センサ UVLED CSP MINI LED フォトダイオード フォトカプラ
    テーピングマシンテーピングマシン
    概要
    対応ワーク   : 金蔵部品など ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅   :8 or 12 or 16mm シール方式  :hermo compression(熱圧着) 能 力    :100個/分 (諸条件により異なります) 装置寸法   :W600mm x D1,60...
    用途/実績例
    金属部品 モジュール SMD部品