テーピングマシン - 企業ランキング(全8社)
更新日: 集計期間:2026年04月08日〜2026年05月05日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
テーピングマシン(高速検査テーピングマシン ETM486)
1000万円 ~ 5000万円 |
対応ワーク :SMDデバイス ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅 :8 or 12mm (その他、サイズは別途打ち合わせ) シール方式 :Thermo compression(熱圧着) 能 力 :500個/分 (諸条件により異なり... | 高周波半導体 QFN 電子部品 コンデンサ MLCC 抵抗 LED フィルタ SAW、LTCC、BAW 荷重設定測定 非接触アライメント | |
テーピングマシン ETM482SR
1000万円 ~ 5000万円 |
対応ワーク : SMDデバイス ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅 :8 or 12mm シール方式 :hermo compression(熱圧着) 能 力 :500個/分 (諸条件により異なります) 装置寸法 :1250×750×2200m... | テーピング 特性検査 外観検査 光測定 選別機構付き <対象> SMD 高周波デバイス RF半導体 LED 水晶 赤外センサ UVLED CSP MINI LED フォトダイオード フォトカプラ | |
テーピングマシン
1000万円 ~ 5000万円 |
対応ワーク : 金蔵部品など ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅 :8 or 12 or 16mm シール方式 :hermo compression(熱圧着) 能 力 :100個/分 (諸条件により異なります) 装置寸法 :W600mm x D1,60... | 金属部品 モジュール SMD部品 | |
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- 代表製品
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テーピングマシン(高速検査テーピングマシン ETM486)
- 概要
- 対応ワーク :SMDデバイス ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅 :8 or 12mm (その他、サイズは別途打ち合わせ) シール方式 :Thermo compression(熱圧着) 能 力 :500個/分 (諸条件により異なり...
- 用途/実績例
- 高周波半導体 QFN 電子部品 コンデンサ MLCC 抵抗 LED フィルタ SAW、LTCC、BAW 荷重設定測定 非接触アライメント
テーピングマシン ETM482SR
- 概要
- 対応ワーク : SMDデバイス ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅 :8 or 12mm シール方式 :hermo compression(熱圧着) 能 力 :500個/分 (諸条件により異なります) 装置寸法 :1250×750×2200m...
- 用途/実績例
- テーピング 特性検査 外観検査 光測定 選別機構付き <対象> SMD 高周波デバイス RF半導体 LED 水晶 赤外センサ UVLED CSP MINI LED フォトダイオード フォトカプラ
テーピングマシン
- 概要
- 対応ワーク : 金蔵部品など ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅 :8 or 12 or 16mm シール方式 :hermo compression(熱圧着) 能 力 :100個/分 (諸条件により異なります) 装置寸法 :W600mm x D1,60...
- 用途/実績例
- 金属部品 モジュール SMD部品
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