テーピングマシンのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
イプロスは、 製造業 BtoB における情報を集めた国内最大級の技術データベースサイトです。

テーピングマシン - 企業ランキング(全6社)

更新日: 集計期間:2025年04月23日〜2025年05月20日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
対応ワーク   :SMDデバイス ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅   :8 or 12mm         (その他、サイズは別途打ち合わせ) シール方式  :Thermo compression(熱圧着) 能 力    :500個/分 (諸条件により異なります) 装置寸法   :1350×900×2350mm 装置質量   :800Kg 高周波半導体 QFN 電子部品 コンデンサ MLCC 抵抗 LED フィルタ SAW、LTCC、BAW など
テーピングマシン ETM460
テーピングマシン ETM460

1000万円 ~ 5000万円

対応ワーク   : SMDデバイス ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅   :8 or 12mm シール方式  :hermo compression(熱圧着) 能 力    :300個/分 (諸条件により異なります) 装置寸法   :900×650×1950mm 装置質量   :400Kg SMD 高周波デバイス RF半導体 LED 水晶 コンデンサ インダクタ 電子部品 抵抗器 センサ フィルタ
対応ワーク   : SMDデバイス ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅   :8 or 12mm シール方式  :hermo compression(熱圧着) 能 力    :800 個/分 (諸条件により異なります) 装置寸法   :1600×850×2000mm 装置質量   :500Kg テーピング 特性検査 外観検査 <対象> SMD コンデンサ LED 水晶 抵抗 キャパシタ
---

---

--- ---
  1. 代表製品
    テーピングマシン(高速検査テーピングマシン ETM486)テーピングマシン(高速検査テーピングマシン ETM486)
    概要
    対応ワーク   :SMDデバイス ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅   :8 or 12mm         (その他、サイズは別途打ち合わせ) シール方式  :Thermo compression(熱圧着) 能 力    :500個/分 (諸条件により異なります) 装置寸法   :1350×900×2350mm 装置質量   :800Kg
    用途/実績例
    高周波半導体 QFN 電子部品 コンデンサ MLCC 抵抗 LED フィルタ SAW、LTCC、BAW など
    テーピングマシン ETM460テーピングマシン ETM460
    概要
    対応ワーク   : SMDデバイス ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅   :8 or 12mm シール方式  :hermo compression(熱圧着) 能 力    :300個/分 (諸条件により異なります) 装置寸法   :900×650×1950mm 装置質量   :400Kg
    用途/実績例
    SMD 高周波デバイス RF半導体 LED 水晶 コンデンサ インダクタ 電子部品 抵抗器 センサ フィルタ
    テーピングマシン(高速検査テーピングマシン ETM520)テーピングマシン(高速検査テーピングマシン ETM520)
    概要
    対応ワーク   : SMDデバイス ワーク供給方式:パーツフィーダー テープ幅   :8 or 12mm シール方式  :hermo compression(熱圧着) 能 力    :800 個/分 (諸条件により異なります) 装置寸法   :1600×850×2000mm 装置質量   :500Kg
    用途/実績例
    テーピング 特性検査 外観検査 <対象> SMD コンデンサ LED 水晶 抵抗 キャパシタ