ナノ粒子 - 企業ランキング(全9社)

更新日：2025年04月23日集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
株式会社大阪ソーダ事業開発本部	所在地大阪府事業内容新規事業の創出。注力領域 ■モビリティー電動化を支える機能素材の開発 ■高度通信ネットワークにおいて必要とされる製品の開発 ■環境負荷低減や省エネルギー化に貢献する材料 ■健康寿命の延伸やQOLの向上に役立つ製品の創出主要取引先	低温低圧/無加圧で焼結可能な銀ナノ粒子応相談	【OS銀微粒子添加による効果】＜銀粒子(市販品)単独と銀粒子(市販品)の半分をOS銀微粒子に置き換えたもので比較＞ ■銀粒子(市販品)単独・空隙率：23% ・熱伝導率：120W/m・K ・体積抵抗値：4.3μΩ・cm ・ダイシェア強度：39MPa ■銀粒子(市販品)：OS銀微粒子＝１：１・空隙率：15% ・熱伝導率：220W/m・K ・体積抵抗値：2.7μΩ・cm ・ダイシェア強度：90MPa ※2×2mm Si素子（Auめっき）、銀めっきリードフレームによる評価	【応用例】 ■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボンド接合 ■エポキシ銀ペーストの熱伝導率向上（セミシンタリング材） ■電子回路部品接合の耐熱信頼性向上 ■部品内蔵基板用の再溶融しない導電接着 ■印刷導電回路の低抵抗化、低収縮化 ■TIM材の高熱伝導化
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株式会社大阪ソーダ事業開発本部

所在地

大阪府

事業内容

新規事業の創出。注力領域 ■モビリティー電動化を支える機能素材の開発 ■高度通信ネットワークにおいて必要とされる製品の開発 ■環境負荷低減や省エネルギー化に貢献する材料 ■健康寿命の延伸やQOLの向上に役立つ製品の創出

主要取引先

代表製品

低温低圧/無加圧で焼結可能な銀ナノ粒子

概要

【OS銀微粒子添加による効果】＜銀粒子(市販品)単独と銀粒子(市販品)の半分をOS銀微粒子に置き換えたもので比較＞ ■銀粒子(市販品)単独・空隙率：23% ・熱伝導率：120W/m・K ・体積抵抗値：4.3μΩ・cm ・ダイシェア強度：39MPa ■銀粒子(市販品)：OS銀微粒子＝１：１・空隙率：15% ・熱伝導率：220W/m・K ・体積抵抗値：2.7μΩ・cm ・ダイシェア強度：90MPa ※2×2mm Si素子（Auめっき）、銀めっきリードフレームによる評価

用途/実績例

【応用例】 ■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボンド接合 ■エポキシ銀ペーストの熱伝導率向上（セミシンタリング材） ■電子回路部品接合の耐熱信頼性向上 ■部品内蔵基板用の再溶融しない導電接着 ■印刷導電回路の低抵抗化、低収縮化 ■TIM材の高熱伝導化
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所在地

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事業内容

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