ナノ粒子 - 企業ランキング(全26社)
更新日: 集計期間:2025年09月10日〜2025年10月07日
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会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
【OS銀微粒子添加による効果】 <銀粒子(市販品)単独と銀粒子(市販品)の半分をOS銀微粒子に置き換えたもので比較> ■銀粒子(市販品)単独 ・空隙率:23% ・熱伝導率:120W/m・K ・体積抵抗値:4.3μΩ・cm ・ダイシェア強度:39MPa ■銀粒子(市販品):OS... | 【応用例】 ■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボンド接合 ■エポキシ銀ペーストの熱伝導率向上(セミシンタリング材) ■電子回路部品接合の耐熱信頼性向上 ■部品内蔵基板用の再溶融しない導電接着 ■印刷導電回路の低抵抗化、低収縮化 ■TIM材の高熱伝導化... | ||
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- 代表製品
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低温低圧/無加圧で焼結可能な銀ナノ粒子
- 概要
- 【OS銀微粒子添加による効果】 <銀粒子(市販品)単独と銀粒子(市販品)の半分をOS銀微粒子に置き換えたもので比較> ■銀粒子(市販品)単独 ・空隙率:23% ・熱伝導率:120W/m・K ・体積抵抗値:4.3μΩ・cm ・ダイシェア強度:39MPa ■銀粒子(市販品):OS...
- 用途/実績例
- 【応用例】 ■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボンド接合 ■エポキシ銀ペーストの熱伝導率向上(セミシンタリング材) ■電子回路部品接合の耐熱信頼性向上 ■部品内蔵基板用の再溶融しない導電接着 ■印刷導電回路の低抵抗化、低収縮化 ■TIM材の高熱伝導化...
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