低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラインアップ
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ★ネプコンジャパンへ出展します！詳細は基本情報をご確認ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
展示会名：第3回ネプコンジャパン秋 開催期間：2024年9月4日（水）～9月6日（金） 10:00～17:00 会場：幕張メッセ 当社ブース番号：AMF5 ※ブースではなくポスター展示になります。 セミナー情報：「Advanced Material Forum - 次世代材料フォーラム-」にて9月5日（木）13:00~13:30 セミナータイトル「銀シンターペーストの性能を向上させるOS銀微粒子」 【OS銀微粒子添加による効果】 ＜銀粒子(市販品)単独と銀粒子(市販品)の半分をOS銀微粒子に置き換えたもので比較＞ ■銀粒子(市販品)単独 ・空隙率：23% ・熱伝導率：120W/m・K ・体積抵抗値：4.3μΩ・cm ・ダイシェア強度：39MPa ■銀粒子(市販品)：OS銀微粒子＝１：１ ・空隙率：15% ・熱伝導率：220W/m・K ・体積抵抗値：2.7μΩ・cm ・ダイシェア強度：90MPa ※2×2mm Si素子（Auめっき）、銀めっきリードフレームによる評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
【応用例】 ■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボンド接合 ■エポキシ銀ペーストの熱伝導率向上（セミシンタリング材） ■電子回路部品接合の耐熱信頼性向上 ■部品内蔵基板用の再溶融しない導電接着 ■印刷導電回路の低抵抗化、低収縮化 ■TIM材の高熱伝導化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
大阪ソーダは1915年、独自の食塩電解技術の確立により創業し、かせいソーダや塩素に代表される基礎化学品事業を発展させてきました。 1960年代以降、合成樹脂、合成ゴム分野に進出し、機能化学品事業を基礎化学品と並ぶ収益の柱として確立。さらに新たな成長事業として、ヘルスケア事業、環境関連事業などへ業容を拡大しています。 大阪ソーダは、独創的なものづくりで数々のスペシャリティケミカルを生み出し、製品を提供してきました。