バックプレーン用コネクタ - 企業ランキング(全5社)

更新日：2025年09月17日集計期間:2025年08月20日〜2025年09月16日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
京セラ株式会社電子部品事業本部	所在地京都府事業内容パワーデバイス・水晶デバイス・SAWデバイス・コンデンサ・コネクタの開発、製造、販売 ■パワーデバイスディスクリート、パワーモジュール、ハイパワーデバイス、スタック、ユニット ■水晶デバイス水晶振動子、クロック用発振器、電圧制御水晶発振器（VCXO）、温度補償型水晶発振器（TCXO）、kHz帯デバイス ■SAWデバイス SAWフィルタ、SAWデュプレクサ、SAWマルチプレクサ ■コンデンサ積層セラミックチップコンデンサ ■コネクタ FPC/FFC用コネクタ、基板対基板コネクタ、バックプレーンコネクタ、電線対電線/基板コネクタ、スイッチングコネクタ、インターフェースコネクタ、カードエッジコネクタ、メモリーカード用コネクタ、シールドロック、電源用コネクタ、電源端子主要取引先	バックプレーンコネクタ 8071シリーズ応相談	・コンタクト材質：銅合金・インシュレータ材質：熱可塑性樹脂・使用温度範囲：-55℃～+125℃	サーバー、産業・工業用機器、医療機器など
		バックプレーンコネクタ 8073シリーズ応相談	・コンタクト材質：銅合金・インシュレータ材質：熱可塑性樹脂・使用温度範囲：-55℃～+85℃	サーバー、産業・工業用機器、医療機器など
		バックプレーンコネクタ 8077シリーズ応相談	・コンタクト材質：銅合金・インシュレータ材質：熱可塑性樹脂・使用温度範囲：-55℃〜+125℃	サーバー、産業・工業用機器、医療機器など
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京セラ株式会社電子部品事業本部

所在地

京都府

事業内容

パワーデバイス・水晶デバイス・SAWデバイス・コンデンサ・コネクタの開発、製造、販売 ■パワーデバイスディスクリート、パワーモジュール、ハイパワーデバイス、スタック、ユニット ■水晶デバイス水晶振動子、クロック用発振器、電圧制御水晶発振器（VCXO）、温度補償型水晶発振器（TCXO）、kHz帯デバイス ■SAWデバイス SAWフィルタ、SAWデュプレクサ、SAWマルチプレクサ ■コンデンサ積層セラミックチップコンデンサ ■コネクタ FPC/FFC用コネクタ、基板対基板コネクタ、バックプレーンコネクタ、電線対電線/基板コネクタ、スイッチングコネクタ、インターフェースコネクタ、カードエッジコネクタ、メモリーカード用コネクタ、シールドロック、電源用コネクタ、電源端子

主要取引先

代表製品

バックプレーンコネクタ 8071シリーズ

概要

・コンタクト材質：銅合金・インシュレータ材質：熱可塑性樹脂・使用温度範囲：-55℃～+125℃

用途/実績例

サーバー、産業・工業用機器、医療機器など

バックプレーンコネクタ 8073シリーズ

概要

・コンタクト材質：銅合金・インシュレータ材質：熱可塑性樹脂・使用温度範囲：-55℃～+85℃

用途/実績例

サーバー、産業・工業用機器、医療機器など

バックプレーンコネクタ 8077シリーズ

概要

・コンタクト材質：銅合金・インシュレータ材質：熱可塑性樹脂・使用温度範囲：-55℃〜+125℃

用途/実績例

サーバー、産業・工業用機器、医療機器など
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所在地

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事業内容

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