バックプレーン用コネクタ - 企業ランキング(全5社)

更新日：2025年11月05日集計期間:2025年10月08日〜2025年11月04日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
京セラ株式会社電子部品事業本部	所在地京都府事業内容パワーデバイス・水晶デバイス・SAWデバイス・コンデンサ・コネクタの開発、製造、販売 ■パワーデバイスディスクリート、パワーモジュール、ハイパワーデバイス、スタック、ユニット ■水晶デバイス水晶振動子、クロック用発振器、電圧制御水晶発振器（VCXO）、温度補償型水... 主要取引先	バックプレーンコネクタ 8071シリーズ応相談	・コンタクト材質：銅合金・インシュレータ材質：熱可塑性樹脂・使用温度範囲：-55℃～+125℃	サーバー、産業・工業用機器、医療機器など
		バックプレーンコネクタ 8073シリーズ応相談	・コンタクト材質：銅合金・インシュレータ材質：熱可塑性樹脂・使用温度範囲：-55℃～+85℃	サーバー、産業・工業用機器、医療機器など
		バックプレーンコネクタ 8072シリーズ応相談	・コンタクト材質：銅合金・インシュレータ材質：熱可塑性樹脂・使用温度範囲：-55℃～+125℃	サーバー、産業・工業用機器、医療機器など
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