バックプレーン用コネクタ - 企業ランキング(全6社)

更新日：2026年03月25日集計期間:2026年02月25日〜2026年03月24日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
ティーシーエスジャパン株式会社	所在地神奈川県従業員数 40 事業内容 ■高密度・高速伝送を実現するAmphenol社のバックプレーン用コネクターファミリー ■高速・高密度のスタッキングを実現するスタッキングコネクター主要取引先パナソニック（株）、ノキアソリューションズ＆ネットワークス(株)、 (株)日立製作所、(株)東芝、東芝メディカルシステムズ（株）、日本電気(株)、富士通(株)、日立金属(株)、沖...	事業紹介　製品情報応相談	【パワーソリューション（バスバー）エンジニアリングサポート特長】 ■コンセプト段階からお客様ご要望に合わせて設計サポート ■熱解析やフローパターン解析、電圧降下解析を考慮した設計 ■定電圧から高電圧までに幅広くご提案可能	【製品例】 ■産業用ロボット向けケーブルAssy ■車載用ラミネーションバスバー
		【バックプレーン･サブラック】　Micro TCA 応相談	ティーシーエスジャパンでは、PICMG（R) MTCA.0 R1.0 規格の各種仕様 MicroTCAバックプレーン・サブラックをはじめ、最新のMTCA.4規格に準拠した製品をラインナップしております。また、カスタマイズのご要求にもお応えできる □その他機能や詳細に...
		25Gbps超の高速伝送も確実に　選定から配線シミュまでサポート応相談	【パワーソリューション（バスバー）エンジニアリングサポート特長】 ■コンセプト段階からお客様ご要望に合わせて設計サポート ■熱解析やフローパターン解析、電圧降下解析を考慮した設計 ■定電圧から高電圧までに幅広くご提案可能	【製品例】 ■産業用ロボット向けケーブルAssy ■車載用ラミネーションバスバー
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ティーシーエスジャパン株式会社

所在地

神奈川県

従業員数

40

事業内容

■高密度・高速伝送を実現するAmphenol社のバックプレーン用コネクターファミリー ■高速・高密度のスタッキングを実現するスタッキングコネクター

主要取引先

パナソニック（株）、ノキアソリューションズ＆ネットワークス(株)、 (株)日立製作所、(株)東芝、東芝メディカルシステムズ（株）、日本電気(株)、富士通(株)、日立金属(株)、沖...

代表製品

事業紹介　製品情報

概要

【パワーソリューション（バスバー）エンジニアリングサポート特長】 ■コンセプト段階からお客様ご要望に合わせて設計サポート ■熱解析やフローパターン解析、電圧降下解析を考慮した設計 ■定電圧から高電圧までに幅広くご提案可能

用途/実績例

【製品例】 ■産業用ロボット向けケーブルAssy ■車載用ラミネーションバスバー

【バックプレーン･サブラック】　Micro TCA

概要

ティーシーエスジャパンでは、PICMG（R) MTCA.0 R1.0 規格の各種仕様 MicroTCAバックプレーン・サブラックをはじめ、最新のMTCA.4規格に準拠した製品をラインナップしております。また、カスタマイズのご要求にもお応えできる □その他機能や詳細に...

用途/実績例

25Gbps超の高速伝送も確実に　選定から配線シミュまでサポート

概要

【パワーソリューション（バスバー）エンジニアリングサポート特長】 ■コンセプト段階からお客様ご要望に合わせて設計サポート ■熱解析やフローパターン解析、電圧降下解析を考慮した設計 ■定電圧から高電圧までに幅広くご提案可能

用途/実績例

【製品例】 ■産業用ロボット向けケーブルAssy ■車載用ラミネーションバスバー
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事業内容

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