ビルドアップ基板 - 企業ランキング(全6社)
更新日： 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ビルドアップ工法とは1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法です。 ビルドアップ基板にすることで以下のようなメリットがあります。 ●基板サイズが小さくなる 貫通スルーホール基板では層間をつなぐTH（電気が流れる通路となる穴）を設ける必要があり、穴が開く分、基板面積は大きくなります。 ビルドアップ基板であれば表層に貫通穴がないため、部品配置面積が大きく取れます。 ●ノイズに強い ビルドアップ基板では小さいだけではなく、その構造から層間厚が薄いです。 そのため、実はノイズにも強い特性があります。 ●大電流が流せる 大電流を使用するようなデバイスの場合はビルドアップ基板が適している場合があります。 必要最低限のViaしか配置しないため多くの銅箔がとれることが理由の一つです。 ●設計自由度が高い パターン配線の自由度が高く貫通スルーホール基板では困難だった高密度な部品配置・配線が可能になります。 | プリント配線板 部品実装 | ||
| ♢0.4mmピッチBGA対応 ♢「0201」SMDチップ対応 ♢高信頼性の高周波材・多段ビルドアップ基板 設計時の解析によるパスコンの最適配置。 高周波材を使用した多段ビルドアップ。 設計～実装まですべてワンストップで対応しております。 | ・IoT関連機器 ・ウェアラブル関連機器 ・サーバー用カード ・小型センシングモジュール ・小型無線モジュール : ※製品のご提供にあたって、キョウデンでは信頼性確保に向けた改善提案も実施しています。 | ||
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株式会社キョウデン
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- 代表製品
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プリント基板製造 ビルドアップ基板
- 概要
- ビルドアップ工法とは1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法です。 ビルドアップ基板にすることで以下のようなメリットがあります。 ●基板サイズが小さくなる 貫通スルーホール基板では層間をつなぐTH（電気が流れる通路となる穴）を設ける必要があり、穴が開く分、基板面積は大きくなります。 ビルドアップ基板であれば表層に貫通穴がないため、部品配置面積が大きく取れます。 ●ノイズに強い ビルドアップ基板では小さいだけではなく、その構造から層間厚が薄いです。 そのため、実はノイズにも強い特性があります。 ●大電流が流せる 大電流を使用するようなデバイスの場合はビルドアップ基板が適している場合があります。 必要最低限のViaしか配置しないため多くの銅箔がとれることが理由の一つです。 ●設計自由度が高い パターン配線の自由度が高く貫通スルーホール基板では困難だった高密度な部品配置・配線が可能になります。
- 用途/実績例
- プリント配線板 部品実装
「0201」SMDチップ対応 6層(2-2-2)ビルドアップ基板
- 概要
- ♢0.4mmピッチBGA対応 ♢「0201」SMDチップ対応 ♢高信頼性の高周波材・多段ビルドアップ基板 設計時の解析によるパスコンの最適配置。 高周波材を使用した多段ビルドアップ。 設計～実装まですべてワンストップで対応しております。
- 用途/実績例
- ・IoT関連機器 ・ウェアラブル関連機器 ・サーバー用カード ・小型センシングモジュール ・小型無線モジュール : ※製品のご提供にあたって、キョウデンでは信頼性確保に向けた改善提案も実施しています。
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株式会社キョウデン
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