ビルドアップ基板 - 企業ランキング(全7社)
更新日： 集計期間:2025年09月03日〜2025年09月30日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ビルドアップ工法とは1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法です。 ビルドアップ基板にすることで以下のようなメリットがあります。 ●基板サイズが小さくなる 貫通スルーホール基板では層間をつなぐTH（電気が流... | プリント配線板 部品実装 | ||
| ♢0.4mmピッチBGA対応 ♢「0201」SMDチップ対応 ♢高信頼性の高周波材・多段ビルドアップ基板 設計時の解析によるパスコンの最適配置。 高周波材を使用した多段ビルドアップ。 設計～実装まですべてワンストップで対応しております。 | ・IoT関連機器 ・ウェアラブル関連機器 ・サーバー用カード ・小型センシングモジュール ・小型無線モジュール : ※製品のご提供にあたって、キョウデンでは信頼性確保に向けた改善提案も実施しています。 | ||
| 製品のさらなる小型化、薄型化に欠かせないビルドアップ基板。 その基礎知識とメリットを解説します。 | 小型で軽量の電子機器に幅広く使用されています。 | ||
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株式会社キョウデン
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- 代表製品
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プリント基板製造 ビルドアップ基板
- 概要
- ビルドアップ工法とは1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法です。 ビルドアップ基板にすることで以下のようなメリットがあります。 ●基板サイズが小さくなる 貫通スルーホール基板では層間をつなぐTH（電気が流...
- 用途/実績例
- プリント配線板 部品実装
「0201」SMDチップ対応 6層(2-2-2)ビルドアップ基板
- 概要
- ♢0.4mmピッチBGA対応 ♢「0201」SMDチップ対応 ♢高信頼性の高周波材・多段ビルドアップ基板 設計時の解析によるパスコンの最適配置。 高周波材を使用した多段ビルドアップ。 設計～実装まですべてワンストップで対応しております。
- 用途/実績例
- ・IoT関連機器 ・ウェアラブル関連機器 ・サーバー用カード ・小型センシングモジュール ・小型無線モジュール : ※製品のご提供にあたって、キョウデンでは信頼性確保に向けた改善提案も実施しています。
【無料資料進呈！】今更聞けない！ビルドアップ基板
- 概要
- 製品のさらなる小型化、薄型化に欠かせないビルドアップ基板。 その基礎知識とメリットを解説します。
- 用途/実績例
- 小型で軽量の電子機器に幅広く使用されています。
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株式会社キョウデン
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