フレキ基板 - 企業ランキング(全7社)
更新日： 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
インターポーザフレキ基板
応相談 |
Ball-Pitch 0.4mmPiｔch BGA対応 多層フレキ 3層（両面フレキ+片面積層） 最小L/S 25μm/25μm（チップ実装層） 総厚 100μm以下 FPC加工 リールtoリール連続加工 | 半導体パッケージ | |
TABフレキ基板
応相談 |
〈基本スペック〉 最大製品設置エリア：143（W)×142（L)mm ベースフィルム厚み：25μｍ以上 配線銅厚：35μｍ以下 パターン保護：カバーレイフィルム仕様 表面処理：Ni/Auめっき（Ni3μｍ以下/Au1μｍ以下） インナーリード/配線幅：インナーリード80μｍ/配線幅50μｍ（※銅の厚さに依存します） | ||
TABフレキ基板
応相談 |
【仕様】 ○最大製品配置エリア 143（W）×142（L）mm ○ベースフィルム厚み 25μm以上 ○配線銅厚 35μm以下 ○パターン保護 カバーレイフィルム仕様 ○表面処理 Ni/Auめっき（Ni3μｍ以下／Au1μｍ以下） ○インナーリード/配線ピッチ インナーリード80μm／配線50μm （※銅厚依存となります） | ||
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キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
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- 代表製品
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インターポーザフレキ基板
- 概要
- Ball-Pitch 0.4mmPiｔch BGA対応 多層フレキ 3層（両面フレキ+片面積層） 最小L/S 25μm/25μm（チップ実装層） 総厚 100μm以下 FPC加工 リールtoリール連続加工
- 用途/実績例
- 半導体パッケージ
TABフレキ基板
- 概要
- 〈基本スペック〉 最大製品設置エリア：143（W)×142（L)mm ベースフィルム厚み：25μｍ以上 配線銅厚：35μｍ以下 パターン保護：カバーレイフィルム仕様 表面処理：Ni/Auめっき（Ni3μｍ以下/Au1μｍ以下） インナーリード/配線幅：インナーリード80μｍ/配線幅50μｍ（※銅の厚さに依存します）
- 用途/実績例
TABフレキ基板
- 概要
- 【仕様】 ○最大製品配置エリア 143（W）×142（L）mm ○ベースフィルム厚み 25μm以上 ○配線銅厚 35μm以下 ○パターン保護 カバーレイフィルム仕様 ○表面処理 Ni/Auめっき（Ni3μｍ以下／Au1μｍ以下） ○インナーリード/配線ピッチ インナーリード80μm／配線50μm （※銅厚依存となります）
- 用途/実績例
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キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
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