プラズマエッチング装置 - 企業ランキング(全6社)
更新日： 集計期間:2026年09月02日〜2026年09月29日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ３～８インチウェハ対応の大気搬送型ＣｔｏＣシステム。 平行平板型ＲＩＥ装置を基本とし、電極切替によるマルチモードプラズマによりソフトモードプラズマ処理を実現 ＣＦ系、Ｏ２、Ａｒ、Ｈ２などのガス系とプラズマモードの組み合わせにより差的なプロセスを選択可能。 オプションで両面処... | パワーデバイスアッシング ディスクリートＩＣエッチング（自然酸化膜除去。電極形成前処理） ＭＥＭＳデバイスアッシング・ディスカム 化合物半導体ウェハクリーニング（有機物除去） | ||
| シンプルな構造の高密度プラズマエッチング装置。大口径化が容易で２００ｍｍ以上のウェハやＡ４サイズの矩形基板の処理に適しています。 基板サイズは１ｍ□程度を想定しており、中小型ディスプレイパネル、大型フォトマスクのエッチング、アッシングおよび高密度プリント基板のクリーニング、ディ... | ２００ｍｍ以上のウェハのエッチング Ｓｉ Ｓｉ窒化膜・酸化膜 金属膜 有機膜 フォトレジスト除去 フォトマスクエッチング 大型高密度プリント基板ディスカム・クリーニング・親水化処理 | ||
| 標準仕様 ステージ寸法：２５０ｍｍ□ エッチング方式：ＲＩＥ ＣＦ系ガス標準 シンプルな機構でＲＩＥ／ＤＰモード切替可能 ステージ温度制御（水冷／加熱）選択可能 ステージ寸法大型化（最大５００ｍｍ□）対応可能 | ＭＥＭＳセンサーエッチング：ＳｉＮ ＳｉＯ２、Ｓｉ 電子部品エッチング：ＳｉＯ２ 半導体ウェハ成膜前ライトエッチング（自然酸化膜除去） インプリントモールド厚膜レジストパターニング ＭＥＭＳ／半導体レジストアッシング・ディスカム | ||
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神港精機株式会社 東京支店
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- 代表製品
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枚葉式プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ－Σ」
- 概要
- ３～８インチウェハ対応の大気搬送型ＣｔｏＣシステム。 平行平板型ＲＩＥ装置を基本とし、電極切替によるマルチモードプラズマによりソフトモードプラズマ処理を実現 ＣＦ系、Ｏ２、Ａｒ、Ｈ２などのガス系とプラズマモードの組み合わせにより差的なプロセスを選択可能。 オプションで両面処...
- 用途/実績例
- パワーデバイスアッシング ディスクリートＩＣエッチング（自然酸化膜除去。電極形成前処理） ＭＥＭＳデバイスアッシング・ディスカム 化合物半導体ウェハクリーニング（有機物除去）
HCD型高密度プラズマエッチング装置
- 概要
- シンプルな構造の高密度プラズマエッチング装置。大口径化が容易で２００ｍｍ以上のウェハやＡ４サイズの矩形基板の処理に適しています。 基板サイズは１ｍ□程度を想定しており、中小型ディスプレイパネル、大型フォトマスクのエッチング、アッシングおよび高密度プリント基板のクリーニング、ディ...
- 用途/実績例
- ２００ｍｍ以上のウェハのエッチング Ｓｉ Ｓｉ窒化膜・酸化膜 金属膜 有機膜 フォトレジスト除去 フォトマスクエッチング 大型高密度プリント基板ディスカム・クリーニング・親水化処理
プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ」サンプルテスト受付中
- 概要
- 標準仕様 ステージ寸法：２５０ｍｍ□ エッチング方式：ＲＩＥ ＣＦ系ガス標準 シンプルな機構でＲＩＥ／ＤＰモード切替可能 ステージ温度制御（水冷／加熱）選択可能 ステージ寸法大型化（最大５００ｍｍ□）対応可能
- 用途/実績例
- ＭＥＭＳセンサーエッチング：ＳｉＮ ＳｉＯ２、Ｓｉ 電子部品エッチング：ＳｉＯ２ 半導体ウェハ成膜前ライトエッチング（自然酸化膜除去） インプリントモールド厚膜レジストパターニング ＭＥＭＳ／半導体レジストアッシング・ディスカム
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神港精機株式会社 東京支店
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