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傷検査装置 - 企業ランキング(全5社)

更新日： 集計期間:2025年07月23日〜2025年08月19日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
ANALYZER株式会社 ANALYZER株式会社
レーザー傷検査装置『アナライザー3　NEO』
レーザー傷検査装置『アナライザー3　NEO』

応相談

 【基本仕様】 型式：SG-LSDC-6-203 方式：光学スキャニング方式 光源：赤色半導体レーザー（波長635nm～670nm 最大40mW） レーザークラス：クラス2～3B 検出成分：直接光 対象口径：Φ8mm～ 回転数：18,000rpm（従来比20%up） 有効測定長：200mm サンプリング周波数：～2400kHz（従来比340%up） 検出サイズ 0.1mm（従来比200%up） 電源：100, 200V ●検査口径、測定長など、特注も承っております。(詳細はお問合せください) 【検査対象ワーク】 　バルブボディ、シリンダーブロック、ミッションケース、ハウジング、ピストン、ブラケット、ロッカーアームピン、マスターシリンダー、シリンダーヘッドカバー、ジョイントプレート、エンジンカバー 【検査対象箇所】 　円筒内面（切削穴／加工穴）、内径表面、ねじ穴／ネジ穴 【欠陥種類】 　鋳巣、巣穴、メクレ、キズ、バリ、欠け（カケ）、切りくず、切粉、切削痕、びびり、剥離（はく離）、打痕、はがれ、粗さ 【ワーク材質】 　アルミニウム、ステンレス、鉄、銅、チタン、セラミック、樹脂、プラスチック 【検査工程（装置設置場所）】 　加工工程（中間検査/予兆管理）、　最終検査工程（洗浄/乾燥後）
レーザー傷検査装置『アナライザー3　極細タイプ』
レーザー傷検査装置『アナライザー3　極細タイプ』

応相談

 【基本仕様】 型式：SG-LSDC 方式：光学スキャニング方式 光源：赤色半導体レーザー（波長635nm～670nm 最大40mW） レーザークラス：クラス2～3B 検出成分：直接光 対象口径：Φ4mm～ 回転数：10,000rpm 有効測定長：50mm サンプリング周波数：～800kHz 電源：100, 200V ●検査口径、測定長など、特注も承っております。(詳細はお問合せください) 【検査対象ワーク】 　バルブボディ、シリンダーブロック、ミッションケース、ハウジング、ピストン、ブラケット、ロッカーアームピン、マスターシリンダー、シリンダーヘッドカバー、ジョイントプレート、エンジンカバー 【検査対象箇所】 　円筒内面（切削穴／加工穴）、内径表面、ねじ穴／ネジ穴 【欠陥種類】 　鋳巣、巣穴、メクレ、キズ、バリ、欠け（カケ）、切りくず、切粉、切削痕、びびり、剥離（はく離）、打痕、はがれ、粗さ 【ワーク材質】 　アルミニウム、ステンレス、鉄、銅、チタン、セラミック、樹脂、プラスチック 【検査工程（装置設置場所）】 　加工工程（中間検査/予兆管理）、　最終検査工程（洗浄/乾燥後）
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  1. ANALYZER株式会社 ANALYZER株式会社
    代表製品
    レーザー傷検査装置『アナライザー3　NEO』レーザー傷検査装置『アナライザー3　NEO』
    概要
    【基本仕様】 型式：SG-LSDC-6-203 方式：光学スキャニング方式 光源：赤色半導体レーザー（波長635nm～670nm 最大40mW） レーザークラス：クラス2～3B 検出成分：直接光 対象口径：Φ8mm～ 回転数：18,000rpm（従来比20%up） 有効測定長：200mm サンプリング周波数：～2400kHz（従来比340%up） 検出サイズ 0.1mm（従来比200%up） 電源：100, 200V ●検査口径、測定長など、特注も承っております。(詳細はお問合せください)
    用途/実績例
    【検査対象ワーク】 　バルブボディ、シリンダーブロック、ミッションケース、ハウジング、ピストン、ブラケット、ロッカーアームピン、マスターシリンダー、シリンダーヘッドカバー、ジョイントプレート、エンジンカバー 【検査対象箇所】 　円筒内面（切削穴／加工穴）、内径表面、ねじ穴／ネジ穴 【欠陥種類】 　鋳巣、巣穴、メクレ、キズ、バリ、欠け（カケ）、切りくず、切粉、切削痕、びびり、剥離（はく離）、打痕、はがれ、粗さ 【ワーク材質】 　アルミニウム、ステンレス、鉄、銅、チタン、セラミック、樹脂、プラスチック 【検査工程（装置設置場所）】 　加工工程（中間検査/予兆管理）、　最終検査工程（洗浄/乾燥後）
    レーザー傷検査装置『アナライザー3　極細タイプ』レーザー傷検査装置『アナライザー3　極細タイプ』
    概要
    【基本仕様】 型式：SG-LSDC 方式：光学スキャニング方式 光源：赤色半導体レーザー（波長635nm～670nm 最大40mW） レーザークラス：クラス2～3B 検出成分：直接光 対象口径：Φ4mm～ 回転数：10,000rpm 有効測定長：50mm サンプリング周波数：～800kHz 電源：100, 200V ●検査口径、測定長など、特注も承っております。(詳細はお問合せください)
    用途/実績例
    【検査対象ワーク】 　バルブボディ、シリンダーブロック、ミッションケース、ハウジング、ピストン、ブラケット、ロッカーアームピン、マスターシリンダー、シリンダーヘッドカバー、ジョイントプレート、エンジンカバー 【検査対象箇所】 　円筒内面（切削穴／加工穴）、内径表面、ねじ穴／ネジ穴 【欠陥種類】 　鋳巣、巣穴、メクレ、キズ、バリ、欠け（カケ）、切りくず、切粉、切削痕、びびり、剥離（はく離）、打痕、はがれ、粗さ 【ワーク材質】 　アルミニウム、ステンレス、鉄、銅、チタン、セラミック、樹脂、プラスチック 【検査工程（装置設置場所）】 　加工工程（中間検査/予兆管理）、　最終検査工程（洗浄/乾燥後）
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