半導体パッケージ - 企業ランキング(全5社)

更新日：2026年01月21日集計期間:2025年12月24日〜2026年01月20日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
日本ミクロン株式会社	所在地長野県従業員数 60 事業内容 ○電子回路基板の開発設計及び製造販売 ○ICパッケージ用基板の開発設計及び製造販売 ○RFIDタグの開発設計及び製造販売 ○その他上記関連技術を用いた特殊パッケージ用基板の開発設計及び製造販売主要取引先	半導体パッケージ（EBGA）応相談	【構造例】 ■多層キャビティの高密度形成　・キャビティ形成技術により、多層キャビティの高密度形成を実現　・ボンディングワイヤ長を極限まで短くする事を可能とした ■高速処理性能向上　・IC搭載の反対面にキャビティを形成　・ディカップリングコンデンサーを搭載 ...	【用途】高速処理用パッケージ　など
日本ミクロン株式会社		半導体パッケージ（EBGA）応相談	【構造例】 ■多層キャビティの高密度形成　・キャビティ形成技術により、多層キャビティの高密度形成を実現　・ボンディングワイヤ長を極限まで短くする事を可能とした ■高速処理性能向上　・IC搭載の反対面にキャビティを形成　・ディカップリングコンデンサーを搭載 ...	【用途】高速処理用パッケージ　など
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日本ミクロン株式会社

所在地

長野県

従業員数

60

事業内容

○電子回路基板の開発設計及び製造販売 ○ICパッケージ用基板の開発設計及び製造販売 ○RFIDタグの開発設計及び製造販売 ○その他上記関連技術を用いた特殊パッケージ用基板の開発設計及び製造販売

主要取引先

代表製品

半導体パッケージ（EBGA）

概要

【構造例】 ■多層キャビティの高密度形成　・キャビティ形成技術により、多層キャビティの高密度形成を実現　・ボンディングワイヤ長を極限まで短くする事を可能とした ■高速処理性能向上　・IC搭載の反対面にキャビティを形成　・ディカップリングコンデンサーを搭載 ...

用途/実績例

【用途】高速処理用パッケージ　など

半導体パッケージ（EBGA）

概要

【構造例】 ■多層キャビティの高密度形成　・キャビティ形成技術により、多層キャビティの高密度形成を実現　・ボンディングワイヤ長を極限まで短くする事を可能とした ■高速処理性能向上　・IC搭載の反対面にキャビティを形成　・ディカップリングコンデンサーを搭載 ...

用途/実績例

【用途】高速処理用パッケージ　など
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所在地

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事業内容

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