半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法など当社技術のノウハウが満載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの2017年度～2020年度までのWTIブログ、 半導体パッケージ編についてまとめています。 「パッケージって何？」をはじめ「半導体パッケージの紹介」や 「ノイズ解析のための電気特性モデル」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.6.6 パッケージって何？ ■2017.6.13 パッケージの種類は多い！ ■2017.9.26 半導体パッケージの紹介 第3弾『高機能向けパッケージ』 ■2017.12.26 半導体パッケージの紹介 第4弾『ワイヤBGAパッケージ』 ■2018.4.3 半導体パッケージの紹介 第5弾『リードフレームパッケージ』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の掲載内容（抜粋）】 ■2018.4.16 WTIは、半導体チップのパッケージング化、チップ評価ボードの対応もできるんです！ ■2018.7.10 パルス波形の定義 ■2018.10.16 見えない事を見ようとする解析 ■2018.11.27 半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて～破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル～ ■2019.1.29 ダンボールの基礎知識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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