【資料】WTIブログ　2022年3月

「初心者のマイコン制御とプログラミング」や「増幅デバイスの歪特性」などをご紹介！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.3.1～2022.3.29までのWTIブログを まとめています。 2022.3.1の「EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加」をはじめ、 2022.3.8の「Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？」などを掲載。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.3.1 EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加 ■2022.3.8 Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？ ■2022.3.15 初心者のマイコン制御とプログラミング ～動作編～ ■2022.3.22 ビヘイビアで簡単Spiceシミュレーション（2） ■2022.3.29 増幅デバイスの歪特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 通信関連
• 組込みシステム設計受託サービス

「SDGsのモーターと発電を体験」や「防水設計での不具合事例」などをご紹介！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.2.1～2022.2.22までのWTIブログを まとめています。 2022.2.1の「SDGsのモーターと発電を体験」をはじめ、2022.2.8の 「Infineon社車載マイコン評価ボード　AURIX(TM) TC375 Lite kitV2を 使ってLIN通信にチャレンジ！(前編)」などを掲載。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.2.1 SDGsのモーターと発電を体験 ■2022.2.8 Infineon社車載マイコン評価ボード 　・AURIX(TM) TC375 Lite kitV2を使ってLIN通信にチャレンジ！(前編) ■2022.2.15 分解調査レポート販売についてご紹介します♪ ■2022.2.22 防水設計での不具合事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 通信関連
• 組込みシステム設計受託サービス

半導体パッケージの組み立てに必要なものや、基板メーカーからの問い合わせ事例をご紹介

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.1.11～2022.1.25までのWTIブログを まとめています。 2022.1.11の「半導体パッケージの組み立てに必要なもの」をはじめ 2022.1.18の「基板メーカーからの問い合わせ事例」や、2021.1.25の「WTI ナビゲートキャラクター"なみりん"のエアーPOP バルーン誕生！」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.1.11 「半導体パッケージの組み立てに必要なもの」 　～プリント基板設計編～ ■2022.1.18 基板メーカーからの問い合わせ事例 　～基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です～ ■2021.1.25 WTI ナビゲートキャラクター"なみりん"のエアーPOP バルーン誕生！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板
• その他電子部品
• その他半導体

「Wi-Fiの通信規格の話」や「品質保証って何するの？～故障解析手法 FTA編」などをご紹介！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.12.7～2021.12.28までのWTIブログを まとめています。 2021.12.7の「Wi-Fiの通信規格の話」をはじめ、2021.12.21の 「ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション」や、2021.12.28の 「半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.12.7 Wi-Fiの通信規格の話 ■2021.12.14 品質保証って何するの？～故障解析手法 FTA編 ■2021.12.21 ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション ■2021.12.28 半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

「IEEE802.11ax(Wi-Fi6)対応Wi-Fi製品の技術基準適合証明(技適)の注意点」等を掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.11.2～2021.11.30までの WTIブログについてまとめています。 2021.11.2の「こんどは磁力線が見えた！」をはじめ、2021.11.16の 「新人研修 入社半年での学び」や、2021.11.22の「シミュレーション技術者の 悩みどころ」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.11.2 こんどは磁力線が見えた！ ■2021.11.9 IEEE802.11ax(Wi-Fi6)対応Wi-Fi製品の技術基準適合証明(技適)の注意点 ■2021.11.16 新人研修 入社半年での学び ■2021.11.22 シミュレーション技術者の悩みどころ ■2021.11.30 「パワー半導体」スイッチング評価の電流測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• EMC対策製品
• EMC試験
• 組込みシステム設計受託サービス

開発で押さえておきたいポイントとは？防水設計の落とし穴など当社技術のノウハウが満載

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017年度～2020年度までのWTIブログ、 機構・筐体についてまとめています。 2018.5.22の「防水製品の開発で押さえておきたいポイントとは？」を はじめ、2018.6.26の「小型端末の音響統合設計」や、2019.3.12の 「金属筐体ってどうやってできるの？」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.1.10 筐体設計はやらなきゃいけないことがいっぱい 　でもお客様のために頑張るぞ！ ■2017.1.17 筐体設計はやらなきゃいけないことがいっぱい 　でもお客様のために頑張るぞ！（Part2） ■2017.7.18 頭を悩ます防水設計←強い味方を導入しました！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• EMC対策製品
• EMC試験
• 組込みシステム設計受託サービス

ノイズ対策に有効な部品（コイルのコア）など当社技術のノウハウが満載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2016年度～2020年度までのWTIブログ、 電波暗室・EMIについてまとめています。 2016.12.7の「WTIの電波暗室レンタル＆EMI対策検証サービス」をはじめ、 2020.11.27の「EMI試験～ノイズ測定とは～」や、 2021.1.21の「冬に多発する厄介な静電気のアレコレ」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2016.11.7 電波暗室の予約が一杯だー！ さあどうする？ EMI対応 ■2020.9.28 絶縁とノイズ対策 ■2020.11.27 EMI試験～ノイズ測定とは～ ■2020.12.25 EMS試験とは ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• EMC対策製品
• EMC試験
• 組込みシステム設計受託サービス

「段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～」などについてご紹介！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.10.5～2021.10.26までのWTIブログを まとめています。 2021.10.5の「表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点」をはじめ、 2021.10.19の「基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編）」や、2021.10.26の 「ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.10.5 表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点 ■2021.10.12 段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～ ■2021.10.19 基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編） ■2021.10.26 ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

「実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ」など当社技術のノウハウが満載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017年度～2020年度までのWTIブログ、 基板設計についてまとめています。 2017.10.17の「基板設計は回路設計者との以心伝心が大事！」をはじめ、 2019.12.3の「実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ」や、 2020.6.30の「プリント基板コストダウンのコツ」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.10.17 基板設計は回路設計者との以心伝心が大事！ ■2018.11.13 カバーデータで基板改版？ ■2019.5.19 特性インピーダンスと基板設計 ■2019.8.27 知ってます？機材の種類と用途 ■2019.12.3 実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

「破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル」など、シミュレーションについてご紹介！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017年度～2020年度までのWTIブログ、 シミュレーションについてまとめています。 2018.2.13の「温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい」 をはじめ、2019.10.8の「熱問題の対処には予防診断が必要！」や、 2021.2.17の「熱シミュレーションは簡単にはできない」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.3.21 備品の熱マージンがもうない！正しく予測するには 　半導体を知る必要がある ■2018.2.13 温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい ■2018.11.27 半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて 　～破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 通信関連

半導体製品のESD/サージ対策や蛇行配線のセオリーなどについてご紹介！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.9.7～2021.9.28までのWTIブログを まとめています。 2021.9.7の「書籍『マインドマップ 最強クラスの教科書』を読んで」をはじめ、 2021.9.14の「デバイスモデリングとは」や、2021.9.21の「半導体製品の ESD/サージ対策」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.9.7 書籍『マインドマップ 最強クラスの教科書』を読んで ■2021.9.14 デバイスモデリングとは ■2021.9.21 半導体製品のESD/サージ対策 ■2021.9.28 蛇行配線のセオリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

「光半導体デバイスはなぜ故障するの？」など、光通信・デバイスについてご紹介

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017年度～2020年度までのWTIブログ、 光通信・デバイスについてまとめています。 2018.9.18の「なぜ通信に光を使うのでしょうか？」をはじめ、 2019.4.2の「光半導体デバイスはなぜ故障するの？」や、 2021.6.15の「WTIは持続可能な開発をサポートします」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.5.9 光通信と光電変換素子についてご紹介します！ ■2017.8.29 光デバイスの特性を判定するには精密な組立技術が必要なんです！ ■2017.11.28 レーザーは様々な分野で利用されている！ ■2018.9.18 なぜ通信に光を使うのでしょうか？ ■2018.12.18 光素子の評価にも「光ファイバ」は大切なんです ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 通信関連

無線モジュールのコストを抑える方法など、代行サービスについてご紹介しています

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2018年度～2020年度までのWTIブログ、 代行サービスについてまとめています。 2019.3.26の「技術基準適合証明とは？（技適とは？）」をはじめ、 2019.7.9の「無線モジュールのコストを抑える方法とは」や、2020.2.4の 「技術基準適合証明（技適）申請には何を準備すればよいか？」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2018.2.27 アンテナの設計・評価・認証申請（既存開発品の解析・改善もサポート） ■2019.1.8 すべての人とモノがワイヤレスでつながる ■2019.3.26 技術基準適合証明とは？（技適とは？） ■2019.7.2 製品含有化学物質調査の代行サービスを開始しました！ ■2019.7.9 無線モジュールのコストを抑える方法とは ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他受託サービス

高周波電力増幅器の推奨回路を変更するときに気を付ける項目についてなどにご紹介！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.8.4～2021.8.31までのWTIブログを まとめています。 2021.8.19の「クロック信号はエッジの波形品質に注意」をはじめ、 2021.8.24の「超低抵抗評価サービス始めます！」や、2021.8.31の 「温度変化によって発生する熱反り」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.8.4 高周波電力増幅器のメーカー推奨回路を変更したいとき（回路サイズの変更） ■2021.8.18 続・半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです！ ■2021.8.19 クロック信号はエッジの波形品質に注意 ■2021.8.24 超低抵抗評価サービス始めます！ ■2021.8.31 温度変化によって発生する熱反り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

「BGAパッケージの評価と解析方法」など当社技術のノウハウが満載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの2020年度のWTIブログ、 評価・実験編についてまとめています。 「カーブトレーサでの評価」をはじめ、「スイッチング電源の評価・ 試験項目について」や「PC98を使い続けるためには」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2020.4.14 信頼性試験～様々な条件で安全を保証するために～ ■2020.10.23 パワコンの評価 　～JET認証・変換効率確認・定格試験・雷サージなどなど、種々の試験があります～ ■2020.10.26 カーブトレーサでの評価～手動は面倒？それなら自動化！～ ■2020.10.27 USBとコンプライアンステスト ■2020.11.5 パワーコンディショナに求められる機能について（その1） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体
• 評価ボード

半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法など当社技術のノウハウが満載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの2017年度～2020年度までのWTIブログ、 半導体パッケージ編についてまとめています。 「パッケージって何？」をはじめ「半導体パッケージの紹介」や 「ノイズ解析のための電気特性モデル」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.6.6 パッケージって何？ ■2017.6.13 パッケージの種類は多い！ ■2017.9.26 半導体パッケージの紹介 第3弾『高機能向けパッケージ』 ■2017.12.26 半導体パッケージの紹介 第4弾『ワイヤBGAパッケージ』 ■2018.4.3 半導体パッケージの紹介 第5弾『リードフレームパッケージ』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体
• 評価ボード

「カスタム計測はIoTを救う！？」や「カスタム計測とインターフェイス回路！？」などを掲載

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの2016年度～2020年度までのWTIブログ、 カスタム計測リバースエンジニアリング編についてまとめています。 「問い合わせ急増中！物づくりに欠かせないリバースエンジニアリングって何！？」 をはじめ、「“リバースエンジニアリング”+“カスタム計測”＝“Plusのサービス”」 や「“リバースエンジニアリングPlus”でレポート売りを始めます」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2016.12.21 カスタム計測はIoTを救う！？ ■2016.12.27 カスタム計測はIoTを救う！？（Part2） ■2017.3.14 問い合わせ急増中！物づくりに欠かせないリバースエンジニアリングって何！？ ■2017.7.11 電子部品や製品の評価・試験を受託する会社は少ない！ ■2017.10.24 カスタム計測は技術とアイデア！リアルタイム制御にトライしてみました ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

5Gの概要と高周波増幅器や、SiCのMOSFETについてなどを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.3.1～2021.3.30までのWTIブログを まとめています。 2021.3.1の「免許の申請や届出が不要な微弱無線とは？」をはじめ、 2021.3.23の「オンウエハRF測定はちょっとコツが要ります」や 2021.3.30の「半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.3.1 免許の申請や届出が不要な微弱無線とは？ ■2021.3.2 5Gの概要と高周波増幅器について ■2021.3.3 基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編1） ■2021.3.8 微小電流測定器の検討をしてみました♪ ■2021.3.9 業務の効率改善に便利ツールを活用中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
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• その他受託サービス

loT機器のOTA化が意外と進まない理由や、ノイズ対策に有効な部品などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.2.2～2021.2.26までのWTIブログを まとめています。 2021.2.2の「市販/外注アンテナの性能が出にくいのはなぜ？」をはじめ、 2021.2.15の「FPGA開発ではタイミング検証が極めて大事」や 2021.2.26の「ノイズ対策に有効な部品（コイルのコア）」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.2.2 市販/外注アンテナの性能が出にくいのはなぜ？ ■2021.2.9 カスタム計測サービスのご紹介【微小電流検出編】 ■2021.2.12 絶縁と電源設計 ■2021.2.15 FPGA開発ではタイミング検証が極めて大事 ■2021.2.18 loT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part3 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

DC-DCコンバータ設計での電源設計時の着眼点や、パワーMOSFETのアバランシェ試験などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.10.2～2020.10.30までのWTIブログを まとめています。 2020.10.2の「パーシャルパワーダウン時に重要なIoff機能」をはじめ、 2020.10.7の「DC-DC コンバータ設計 電源設計時の着眼点」や、 2020.10.30の「パワーMOSFET のアバランシェ試験とは」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2020.10.2 パーシャルパワーダウン時に重要なIoff 機能 ■2020.10.6 基板設計の手順と入社2年目エンジニアの醍醐味！ ■2020.10.7 DC-DC コンバータ設計 電源設計時の着眼点 その2 ■2020.10.8 スイッチング電源回路方式の特長 ■2020.10.9 IoT 機器のOTA 導入が意外と進まない理由とは ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

組込みソフトウェア作成時のポイントや、防水設計におけるネジの重要性などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.4.7～2020.8.25までのWTIブログを まとめています。 2020.5.12のパワーデバイスの短絡試験をはじめ、2020.6.23の 組込みソフトウェア作成時のポイントや、2020.8.4の防水設計に おけるネジの重要性についてなどをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2020.4.7～2020.4.28 ■2020.5.12～2020.5.26 ■2020.6.2～2020.6.30 ■2020.7.7～2020.7.28 ■2020.8.4～2020.8.25 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

BGAパッケージの評価と解析方法やBGAの基板設計などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.11.2～2020.11.27までのWTIブログを まとめています。 2020.11.2の「自動計測のすゝめ ～計測器制御のキホン～」をはじめ、 2020.11.10の「BGAパッケージの評価と解析方法」や2020.11.11の 「LTEの各Bandに必要なグランド面積とは？」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2020.11.2 自動計測のすゝめ ～計測器制御のキホン～ ■2020.11.5 パワーコンディショナに求められる機能について（その1） ■2020.11.6 Arduinoでイルミネーション制御をやってみた part1 ■2020.11.10 BGAパッケージの評価と解析方法 ■2020.11.11 LTEの各Bandに必要なグランド面積とは？（モノポールアンテナの放射効率） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

マイコンなのかFPGAなのか、システム設計のポイントや絶縁とノイズ対策などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.9.1～2020.9.30までのWTIブログを まとめています。 2020.9.1の「半導体部品の評価治具も設計できます！」をはじめ、 2020.9.16の「マイコンなのかFPGAなのか～システム設計のポイント～」や、 2020.9.28の「絶縁とノイズ対策」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2020.9.1 半導体部品の評価治具も設計できます！ ■2020.9.8 電源回路の安定動作のための位相補償 ■2020.9.15 業務マニュアルの整備を進めています ■2020.9.16 マイコンなのかFPGA なのか ～システム設計のポイント～ ■2020.9.17 位相補償が解れば電源の発振なんて怖くない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

WTIの電波暗室レンタル＆EMI対策検証サービスや、ワイヤレス給電の設計サービスなどを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2016.11.7～2017.3.21までのWTIブログを まとめています。 2016.11.7の電波暗室の予約が一杯でのEMI対応をはじめ、 2016.12.7のWTIの電波暗室レンタル＆EMI対策検証サービスや、 2017.1.24のワイヤレス給電 設計サービスなどをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2016.11.7 ■2016.12.7～2016.12.27 ■2017.1.10～2017.1.24 ■2017.2.3～2017.2.28 ■2017.3.7～2017.3.21 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

特性インピーダンスと基板設計や、無線通信モジュールのコストを抑える方法などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2019.4.2～2020.3.31までのWTIブログを まとめています。 2019.4.9のSiCデバイスを使って電源の高効率化をはじめ、 2019.5.14の特性インピーダンスと基板設計や、2019.7.9の 無線通信モジュールのコストを抑える方法などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2019.4.2～2019.4.23 ■2019.5.7～2019.5.28 ■2019.6.4～2019.6.25 ■2019.7.2～2019.7.30 ■2019.8.6～2019.8.27 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

半導体パッケージや、アンテナを設計するときに注意すべきことなどを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2018.4.3～2019.3.29までのWTIブログを まとめています。 2018.4.3の半導体パッケージの紹介、第5弾「リードフレームパッケージ」 をはじめ、2018.5.8のIoT時代の開発者が知っておくべき組込み セキュリティ対策や、2018.6.5のアンテナを設計するときに注意すべきこと などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2018.4.3～2018.4.24 ■2018.5.8～2018.5.29 ■2018.6.5～2018.6.26 ■2018.7.3～2018.7.31 ■2018.8.7～2018.8.28 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
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• その他受託サービス

WTIが選ばれる理由の「技術力」や、光通信と光電変換素子についてなどを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017.4.4～2018.3.27までのWTIブログを まとめています。 2017.4.4のWTIが選ばれる理由は「技術力」をはじめ、2017.5.9の 光通信と光電変換素子についてや、2017.6.13のパッケージの種類 などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.4.4～2017.4.25 ■2017.5.9～2017.5.30 ■2017.6.6～2017.6.27 ■2017.7.4～2017.7.25 ■2017.8.8～2017.8.29 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹介！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.12.1～2020.12.29までのWTIブログを まとめています。 2020.12.1の「計測装置の自動制御」をはじめ、2020.12.2の 「IoT 開発に欠かせない組み込み技術って？」や、2020.12.3の 「よくある開発の悩み事と電源回路」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2020.12.1 計測装置の自動制御 ■2020.12.2 IoT 開発に欠かせない組み込み技術って？ ■2020.12.3 よくある開発の悩み事と電源回路 ■2020.12.4 機構設計素人がWTIに入社半年で感じたこと ■2020.12.7 高音質設計（音で困っていませんか？） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

電源からのノイズ電圧に対する耐性の話や、電源の制御回路設計に必要な伝達関数などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.1.6～2021.1.29までのWTIブログを まとめています。 2021.1.14の「電源からのノイズ電圧に対する耐性の話」をはじめ、 2021.1.21の「冬に多発する厄介な静電気のアレコレ」や、 2021.1.29の「電源の制御回路設計に必要な伝達関数」などをご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.1.6 非同期入力はメタステーブル対策が必要 ■2021.1.12 基板設計勉強中！（部品配置検討編） ■2021.1.14 電源からのノイズ電圧に対する耐性の話 ■2021.1.19 電源の新規開発設計でお困りではありませんか？ ■2021.1.20 chemSHERPA のバージョン2.02 で対応追加となるSCIP って何？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

WTIのサブスクエンジニアリングサービスや、基板の製造方法などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.4.2～2021.4.27までのWTIブログを まとめています。 2021.4.2の「電源開発にも便利！WTIのサブスクエンジニアリングサービス」をはじめ、 2021.4.9の「カスタム計測サービスのご紹介［選別検査システム編］」や 2021.4.21の「オーディオ回路にセラミックコンデンサはNG」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.4.2 電源開発にも便利！WTIのサブスクエンジニアリングサービス ■2021.4.6 Infineon社製AURIX2Gマイコン「TC397」を搭載した評価ボード 　「TriBoard」を使用してCAN FD通信をやってみた ■2021.4.8 基板の製造方法の紹介 ■2021.4.9 カスタム計測サービスのご紹介［選別検査システム編］ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

「電源機器の寿命検証」や「DC-DCコンバータ設計　電源設計時の着眼点」など当社技術のノウハウが満載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの2017年度～2019年度までの WTIブログ、電源・パワエレ編についてまとめています。 「CMOS[低耐圧MOSFET]とパワー半導体との違い」をはじめ、 「電源機器の寿命検証」や「SiCデバイスを使って電源を 効率化してみました」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.5.16 技術者は原理原則の理解が大事なんです！ ■2017.9.5 太陽光発電システムの縁の下の力持ち～パワコンとは～ ■2017.9.19 CMOS[低耐圧MOSFET]とパワー半導体との違い ■2017.12.5 自動車の電気化を支える機器の開発 ■2018.3.13 回路図には登場しないインダクタンスに注意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

小型端末の音響統合設計やSPICEを使った回路検証など当社技術のノウハウが満載！

当資料は、2017年度～2019年度版のWTIブログ、回路設計編です。 「小型端末の音響統合設計」をはじめ、「電源機器の寿命検証」や、 「DC-DCコンバータ設計電源設計時の着眼点」、「SPICEを使った回路検証」 など当社技術のノウハウが満載です。 是非ご覧ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.9.12 ひとことで回路といってもさまざまあります ■2017.10.17 基板設計は回路設計者との以心伝心が大事！ ■2018.3.13 回路図には登場しないインダクタンスに注意 ■2018.3.23 SPICEの話！ ■2018.6.26 小型端末の音響統合設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板
• 基板設計・製造
• 製造受託

紛争鉱物調査とはや、電源評価の際の安全対策の話などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.5.10～2021.5.25までのWTIブログを まとめています。 2021.5.10の「UWB機器の技適代行サービス」をはじめ、 2021.5.17の「電源評価の際の安全対策の話」や 2021.5.25の「医療機器の電気設計」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.5.10 UWB機器の技適代行サービス ■2021.5.11 原理検証のご紹介 ■2021.5.13 紛争鉱物調査とは ■2021.5.14 電子機器と部屋の換気方針は同じ ～風の入口と出口を設定する～ ■2021.5.17 電源評価の際の安全対策の話 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

組込み機器側から見たUSBの概要など当社技術のノウハウが満載！

当資料は、2017年度～2019年度版のWTIブログ、ソフトウェア編です。 「IoT時代の開発者がしっておくべき組込みセキュリティ対策とは」 「小型端末の音響統合設計」「組込み機器側から見たUSBの概要」など 当社技術のノウハウを多数掲載しております。 是非ご覧ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.10.24 カスタム計測は技術とアイデア ■2018.1.30 IoT時代の開発者が知っておくべき組込みセキュリティとは ■2018.5.8 電源にもデジタルの波が ■2018.5.19 小型端末の音響統合設計 ■2018.6.26 IoT化のお手伝い-ワンストップでアイデアを形にします ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 製造受託
• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

EOL対策における代替品調査や半導体パッケージの組立工程紹介などについて掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.6.1～2021.6.29までのWTIブログを まとめています。 2021.6.8の「EOL対策における代替品調査」をはじめ、 2021.6.14の「続・基板製造を考慮した設計」や 2021.6.23の「電子機器と部屋の換気方針は同じ」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.6.1 ESD試験とは ■2021.6.8 EOL対策における代替品調査 ～水晶発振器を例に～ ■2021.6.14 続・基板製造を考慮した設計 ■2021.6.15 WTIは持続可能な開発をサポートします ■2021.6.22 パワーコンディショナに求められる機能について（その2） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

「アンテナを設計するときに注意すべきこと」など当社技術のノウハウが満載！

当資料は、無線通信における高周波技術に特化した技術サービスを 行っている株式会社Wave Technologyの、2017年度～2019年度までの WTIブログ 高周波・無線編についてまとめています。 「アンテナを設計するときに注意すべきこと」「無線機の開発もお任せ 下さい」「技術基準適合証明（技適）申請には何を準備すればよいか？」 など当社技術のノウハウが満載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.4.11 「高周波」ってなんだろう？ ■2017.4.25 意外と身近な無線通信 ■2017.7.4 「IoT」のビッグウェーブが到来！ ■2017.7.25 高周波電力増幅器とは？ ■2017.8.8 高周波回路の設計～整合とは～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 高周波・マイクロ波部品
• 通信関連

「生産中止部品の置き換えは大変です」や「ガーバーデータで基板改版？」などについて掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの2017年度～2020年度までの WTIブログEOL・ディスコン編についてまとめています。 「WTIの生産中止部品対応における見えないサービス」をはじめ、 「ガーバーデータで基板改版？」や「無線機の開発もお任せ下さい！」 など当社技術のノウハウが満載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.2.3 WTIの請負（受託）ビジネスの注文件数第1位は、 　生産中止対応（EOL、ディスコン）！ ■2017.5.30 部品が買えない？製品出荷どーしよう！ 　・・・そんなときはおまかせください！ ■2017.12.12 生産中止部品の置き換えは大変です！ ■2018.7.24 WTIの生産中止部品対応における見えないサービスをご紹介 ■2018.10.2 LCDの生産中止は大変です！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

「メモリの役割と規格について」や「CAE 解析を活用した機構設計」などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.7.6～2021.7.29までのWTIブログを まとめています。 今回は、「DDR SDRAM（Double Data Rate Synchronous Dynamic Random AccessMemory）」について紹介。 「DDR SDRAM」がどんな物に使われているかというと、パソコンを イメージしていただくのが分かりやすいと思います。 パソコンの気になるスペックの一つとしてメモリが挙げられますが、 そのメモリに使われているのが「DDR SDRAM」です。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.7.6 DDR SDRAM ～メモリの役割と規格について～ ■2021.7.12 ESP32 で電子ペーパー名札をつくってみた ■2021.7.13 入社一年目の体験をお伝えします 　～素人同然の私でも組み込みソフトの基礎を習得出来ました～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

皆様方、お世話になっております。日々雑感を綴っております。 おそらく、人間工学的にも最も遊びやすい、HOゲージの鉄道模型、この国ではあまり流行らず、わざわざ遊びにくいサイズのNゲージがもてはやされています。原因は諸説ありますが、心の狭いジジイ族が子供たちを鉄道模型の世界から追い出したことが諸悪の根源と考えます。そして、このことは、日本の縮図ともなっております。 詳しくは、下記へ https://mbp-japan.com/hyogo/banyohkagaku/column/5197448/

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2025 年7 月9 日～11 日幕張メッセにおいて開催される「ものづくりワールド東京 計測・検査・センサ展」に出展いたします。 【名 称】ものづくりワールド東京 https://mono.imsys.jp/r/1803516?m=82997&c=18046390 【会 期】2025 年7 月9 日（水）～11 日（金）10:00～17:00 【会 場】幕張メッセ（千葉市美浜区） 【弊社ブース】７ホール 小間番号：45-65 【出展内容】 ● 試験・計測・解析技術 （１） 空気砲による衝突試験 （２） 革新的AI×CAE システム （３） 高精度シミュレーション技術による設計の最適化と効率化 （４） 応力・ひずみの出張計測 （５） 非破壊表面観察による金属材料の状態診断 （6） 気体の評価に関する受託試験 ● 新型ミストリーナー 展示会入場『事前登録』 https://mono.imsys.jp/r/1803515?m=82997&c=18046390 当社製品カテゴリー https://mono.imsys.jp/r/1803523?m=82997&c=18046390

プロトンエンジニアリングのプロトン解凍機は、特許技術である「湿度100％」により、速さを実現しました。 低温高湿度のエネルギーとして「潜熱」に着目しています。 潜熱は非常に大きな熱量を蓄えているため、効率の良い解凍手段となります。 解凍プログラムは10パターン、運転温度のデータ取り出しが可能です。 解凍後は自動で冷蔵モードに切り替わり、「解凍→締め冷蔵」まで一台で完結します。 休日対応モードもあり、冷蔵庫としての使用も可能です。 ということで、相対湿度が100％の環境を保つことで、低温（10℃）でもスピーディーな解凍を実現します。 標準機は40kg/B（外形寸法：830W×800D×1950H）、160kg/B（1750W×790D×1950H）、さらに現場据付型として500kg～大型にも個別設計で対応が可能です。 冷凍技術に精通したエンジニアによって開発された本製品は、品質と効率の両立を実現する解凍設備として、高くご評価いただいております。 テストルーム完備しています。ぜひ導入をご検討ください。 お問合せ　info@proton-eng.co.jp