半導体パッケージや、アンテナを設計するときに注意すべきことなどを掲載!
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2018.4.3~2019.3.29までのWTIブログを まとめています。 2018.4.3の半導体パッケージの紹介、第5弾「リードフレームパッケージ」 をはじめ、2018.5.8のIoT時代の開発者が知っておくべき組込み セキュリティ対策や、2018.6.5のアンテナを設計するときに注意すべきこと などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2018.4.3~2018.4.24 ■2018.5.8~2018.5.29 ■2018.6.5~2018.6.26 ■2018.7.3~2018.7.31 ■2018.8.7~2018.8.28 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の掲載内容】 ■2018.9.4~2018.9.25 ■2018.10.2~2018.10.30 ■2018.11.6~2018.11.27 ■2018.12.4~2018.12.27 ■2019.1.8~2019.1.29 ■2019.2.5~2019.2.26 ■2019.3.5~2019.3.29 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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