【資料】WTIブログ　2022年5月

「導通抵抗モニタリングシステムのご紹介」や「Infineon 社車載マイコン評価ボード」などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.5.10～2022.5.31までのWTIブログを まとめています。 2022.5.10「Raspberry Piでスクレイピング ～準備編～」をはじめ 2022.5.31「板金筐体の接合方法について」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【特長】 ■2022.5.10 Raspberry Pi でスクレイピング ～準備編～ ■2022.5.17 導通抵抗モニタリングシステムのご紹介 ■2022.5.24 Infineon 社車載マイコン評価ボード 　AURIX TC375 Lite kit V2 を使ってLIN 通信にチャレンジ！(後編) ■2022.5.31 板金筐体の接合方法について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• その他半導体
• 基板設計・製造

「半導体パッケージの外形寸法規格について」や「電流が渦潮になるってほんと？」などをご紹介！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.4.5～2022.4.26までのWTIブログを まとめています。 2022.4.5の「半導体パッケージの外形寸法規格について」をはじめ 2022.4.26の「電流が渦潮になるってほんと？」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.4.5 「半導体パッケージの外形寸法規格について」 ■2022.4.12 基板メーカーからの問い合わせ事例（続編） 　～基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です～ ■2022.4.19 自社が注力すべき仕事以外は代行サービスを活用する時代 ■2022.4.26 電流が渦潮になるってほんと？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• その他半導体
• 基板設計・製造

「初心者のマイコン制御とプログラミング」や「増幅デバイスの歪特性」などをご紹介！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.3.1～2022.3.29までのWTIブログを まとめています。 2022.3.1の「EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加」をはじめ、 2022.3.8の「Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？」などを掲載。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.3.1 EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加 ■2022.3.8 Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？ ■2022.3.15 初心者のマイコン制御とプログラミング ～動作編～ ■2022.3.22 ビヘイビアで簡単Spiceシミュレーション（2） ■2022.3.29 増幅デバイスの歪特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 通信関連
• 組込みシステム設計受託サービス

「SDGsのモーターと発電を体験」や「防水設計での不具合事例」などをご紹介！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.2.1～2022.2.22までのWTIブログを まとめています。 2022.2.1の「SDGsのモーターと発電を体験」をはじめ、2022.2.8の 「Infineon社車載マイコン評価ボード　AURIX(TM) TC375 Lite kitV2を 使ってLIN通信にチャレンジ！(前編)」などを掲載。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.2.1 SDGsのモーターと発電を体験 ■2022.2.8 Infineon社車載マイコン評価ボード 　・AURIX(TM) TC375 Lite kitV2を使ってLIN通信にチャレンジ！(前編) ■2022.2.15 分解調査レポート販売についてご紹介します♪ ■2022.2.22 防水設計での不具合事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 通信関連
• 組込みシステム設計受託サービス

半導体パッケージの組み立てに必要なものや、基板メーカーからの問い合わせ事例をご紹介

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.1.11～2022.1.25までのWTIブログを まとめています。 2022.1.11の「半導体パッケージの組み立てに必要なもの」をはじめ 2022.1.18の「基板メーカーからの問い合わせ事例」や、2021.1.25の「WTI ナビゲートキャラクター"なみりん"のエアーPOP バルーン誕生！」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.1.11 「半導体パッケージの組み立てに必要なもの」 　～プリント基板設計編～ ■2022.1.18 基板メーカーからの問い合わせ事例 　～基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です～ ■2021.1.25 WTI ナビゲートキャラクター"なみりん"のエアーPOP バルーン誕生！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板
• その他電子部品
• その他半導体

「Wi-Fiの通信規格の話」や「品質保証って何するの？～故障解析手法 FTA編」などをご紹介！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.12.7～2021.12.28までのWTIブログを まとめています。 2021.12.7の「Wi-Fiの通信規格の話」をはじめ、2021.12.21の 「ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション」や、2021.12.28の 「半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.12.7 Wi-Fiの通信規格の話 ■2021.12.14 品質保証って何するの？～故障解析手法 FTA編 ■2021.12.21 ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション ■2021.12.28 半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

「IEEE802.11ax(Wi-Fi6)対応Wi-Fi製品の技術基準適合証明(技適)の注意点」等を掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.11.2～2021.11.30までの WTIブログについてまとめています。 2021.11.2の「こんどは磁力線が見えた！」をはじめ、2021.11.16の 「新人研修 入社半年での学び」や、2021.11.22の「シミュレーション技術者の 悩みどころ」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.11.2 こんどは磁力線が見えた！ ■2021.11.9 IEEE802.11ax(Wi-Fi6)対応Wi-Fi製品の技術基準適合証明(技適)の注意点 ■2021.11.16 新人研修 入社半年での学び ■2021.11.22 シミュレーション技術者の悩みどころ ■2021.11.30 「パワー半導体」スイッチング評価の電流測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• EMC対策製品
• EMC試験
• 組込みシステム設計受託サービス

「段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～」などについてご紹介！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.10.5～2021.10.26までのWTIブログを まとめています。 2021.10.5の「表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点」をはじめ、 2021.10.19の「基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編）」や、2021.10.26の 「ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.10.5 表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点 ■2021.10.12 段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～ ■2021.10.19 基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編） ■2021.10.26 ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

半導体製品のESD/サージ対策や蛇行配線のセオリーなどについてご紹介！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.9.7～2021.9.28までのWTIブログを まとめています。 2021.9.7の「書籍『マインドマップ 最強クラスの教科書』を読んで」をはじめ、 2021.9.14の「デバイスモデリングとは」や、2021.9.21の「半導体製品の ESD/サージ対策」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.9.7 書籍『マインドマップ 最強クラスの教科書』を読んで ■2021.9.14 デバイスモデリングとは ■2021.9.21 半導体製品のESD/サージ対策 ■2021.9.28 蛇行配線のセオリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

高周波電力増幅器の推奨回路を変更するときに気を付ける項目についてなどにご紹介！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.8.4～2021.8.31までのWTIブログを まとめています。 2021.8.19の「クロック信号はエッジの波形品質に注意」をはじめ、 2021.8.24の「超低抵抗評価サービス始めます！」や、2021.8.31の 「温度変化によって発生する熱反り」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.8.4 高周波電力増幅器のメーカー推奨回路を変更したいとき（回路サイズの変更） ■2021.8.18 続・半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです！ ■2021.8.19 クロック信号はエッジの波形品質に注意 ■2021.8.24 超低抵抗評価サービス始めます！ ■2021.8.31 温度変化によって発生する熱反り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

「メモリの役割と規格について」や「CAE 解析を活用した機構設計」などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.7.6～2021.7.29までのWTIブログを まとめています。 今回は、「DDR SDRAM（Double Data Rate Synchronous Dynamic Random AccessMemory）」について紹介。 「DDR SDRAM」がどんな物に使われているかというと、パソコンを イメージしていただくのが分かりやすいと思います。 パソコンの気になるスペックの一つとしてメモリが挙げられますが、 そのメモリに使われているのが「DDR SDRAM」です。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.7.6 DDR SDRAM ～メモリの役割と規格について～ ■2021.7.12 ESP32 で電子ペーパー名札をつくってみた ■2021.7.13 入社一年目の体験をお伝えします 　～素人同然の私でも組み込みソフトの基礎を習得出来ました～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

EOL対策における代替品調査や半導体パッケージの組立工程紹介などについて掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.6.1～2021.6.29までのWTIブログを まとめています。 2021.6.8の「EOL対策における代替品調査」をはじめ、 2021.6.14の「続・基板製造を考慮した設計」や 2021.6.23の「電子機器と部屋の換気方針は同じ」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.6.1 ESD試験とは ■2021.6.8 EOL対策における代替品調査 ～水晶発振器を例に～ ■2021.6.14 続・基板製造を考慮した設計 ■2021.6.15 WTIは持続可能な開発をサポートします ■2021.6.22 パワーコンディショナに求められる機能について（その2） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

紛争鉱物調査とはや、電源評価の際の安全対策の話などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.5.10～2021.5.25までのWTIブログを まとめています。 2021.5.10の「UWB機器の技適代行サービス」をはじめ、 2021.5.17の「電源評価の際の安全対策の話」や 2021.5.25の「医療機器の電気設計」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.5.10 UWB機器の技適代行サービス ■2021.5.11 原理検証のご紹介 ■2021.5.13 紛争鉱物調査とは ■2021.5.14 電子機器と部屋の換気方針は同じ ～風の入口と出口を設定する～ ■2021.5.17 電源評価の際の安全対策の話 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
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WTIのサブスクエンジニアリングサービスや、基板の製造方法などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.4.2～2021.4.27までのWTIブログを まとめています。 2021.4.2の「電源開発にも便利！WTIのサブスクエンジニアリングサービス」をはじめ、 2021.4.9の「カスタム計測サービスのご紹介［選別検査システム編］」や 2021.4.21の「オーディオ回路にセラミックコンデンサはNG」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.4.2 電源開発にも便利！WTIのサブスクエンジニアリングサービス ■2021.4.6 Infineon社製AURIX2Gマイコン「TC397」を搭載した評価ボード 　「TriBoard」を使用してCAN FD通信をやってみた ■2021.4.8 基板の製造方法の紹介 ■2021.4.9 カスタム計測サービスのご紹介［選別検査システム編］ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

5Gの概要と高周波増幅器や、SiCのMOSFETについてなどを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.3.1～2021.3.30までのWTIブログを まとめています。 2021.3.1の「免許の申請や届出が不要な微弱無線とは？」をはじめ、 2021.3.23の「オンウエハRF測定はちょっとコツが要ります」や 2021.3.30の「半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.3.1 免許の申請や届出が不要な微弱無線とは？ ■2021.3.2 5Gの概要と高周波増幅器について ■2021.3.3 基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編1） ■2021.3.8 微小電流測定器の検討をしてみました♪ ■2021.3.9 業務の効率改善に便利ツールを活用中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

loT機器のOTA化が意外と進まない理由や、ノイズ対策に有効な部品などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.2.2～2021.2.26までのWTIブログを まとめています。 2021.2.2の「市販/外注アンテナの性能が出にくいのはなぜ？」をはじめ、 2021.2.15の「FPGA開発ではタイミング検証が極めて大事」や 2021.2.26の「ノイズ対策に有効な部品（コイルのコア）」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.2.2 市販/外注アンテナの性能が出にくいのはなぜ？ ■2021.2.9 カスタム計測サービスのご紹介【微小電流検出編】 ■2021.2.12 絶縁と電源設計 ■2021.2.15 FPGA開発ではタイミング検証が極めて大事 ■2021.2.18 loT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part3 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

電源からのノイズ電圧に対する耐性の話や、電源の制御回路設計に必要な伝達関数などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.1.6～2021.1.29までのWTIブログを まとめています。 2021.1.14の「電源からのノイズ電圧に対する耐性の話」をはじめ、 2021.1.21の「冬に多発する厄介な静電気のアレコレ」や、 2021.1.29の「電源の制御回路設計に必要な伝達関数」などをご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.1.6 非同期入力はメタステーブル対策が必要 ■2021.1.12 基板設計勉強中！（部品配置検討編） ■2021.1.14 電源からのノイズ電圧に対する耐性の話 ■2021.1.19 電源の新規開発設計でお困りではありませんか？ ■2021.1.20 chemSHERPA のバージョン2.02 で対応追加となるSCIP って何？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹介！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.12.1～2020.12.29までのWTIブログを まとめています。 2020.12.1の「計測装置の自動制御」をはじめ、2020.12.2の 「IoT 開発に欠かせない組み込み技術って？」や、2020.12.3の 「よくある開発の悩み事と電源回路」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2020.12.1 計測装置の自動制御 ■2020.12.2 IoT 開発に欠かせない組み込み技術って？ ■2020.12.3 よくある開発の悩み事と電源回路 ■2020.12.4 機構設計素人がWTIに入社半年で感じたこと ■2020.12.7 高音質設計（音で困っていませんか？） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• 組込みシステム設計受託サービス
• その他受託サービス

BGAパッケージの評価と解析方法やBGAの基板設計などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.11.2～2020.11.27までのWTIブログを まとめています。 2020.11.2の「自動計測のすゝめ ～計測器制御のキホン～」をはじめ、 2020.11.10の「BGAパッケージの評価と解析方法」や2020.11.11の 「LTEの各Bandに必要なグランド面積とは？」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2020.11.2 自動計測のすゝめ ～計測器制御のキホン～ ■2020.11.5 パワーコンディショナに求められる機能について（その1） ■2020.11.6 Arduinoでイルミネーション制御をやってみた part1 ■2020.11.10 BGAパッケージの評価と解析方法 ■2020.11.11 LTEの各Bandに必要なグランド面積とは？（モノポールアンテナの放射効率） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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DC-DCコンバータ設計での電源設計時の着眼点や、パワーMOSFETのアバランシェ試験などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.10.2～2020.10.30までのWTIブログを まとめています。 2020.10.2の「パーシャルパワーダウン時に重要なIoff機能」をはじめ、 2020.10.7の「DC-DC コンバータ設計 電源設計時の着眼点」や、 2020.10.30の「パワーMOSFET のアバランシェ試験とは」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2020.10.2 パーシャルパワーダウン時に重要なIoff 機能 ■2020.10.6 基板設計の手順と入社2年目エンジニアの醍醐味！ ■2020.10.7 DC-DC コンバータ設計 電源設計時の着眼点 その2 ■2020.10.8 スイッチング電源回路方式の特長 ■2020.10.9 IoT 機器のOTA 導入が意外と進まない理由とは ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• その他受託サービス

マイコンなのかFPGAなのか、システム設計のポイントや絶縁とノイズ対策などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.9.1～2020.9.30までのWTIブログを まとめています。 2020.9.1の「半導体部品の評価治具も設計できます！」をはじめ、 2020.9.16の「マイコンなのかFPGAなのか～システム設計のポイント～」や、 2020.9.28の「絶縁とノイズ対策」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2020.9.1 半導体部品の評価治具も設計できます！ ■2020.9.8 電源回路の安定動作のための位相補償 ■2020.9.15 業務マニュアルの整備を進めています ■2020.9.16 マイコンなのかFPGA なのか ～システム設計のポイント～ ■2020.9.17 位相補償が解れば電源の発振なんて怖くない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• 組込みシステム設計受託サービス
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組込みソフトウェア作成時のポイントや、防水設計におけるネジの重要性などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.4.7～2020.8.25までのWTIブログを まとめています。 2020.5.12のパワーデバイスの短絡試験をはじめ、2020.6.23の 組込みソフトウェア作成時のポイントや、2020.8.4の防水設計に おけるネジの重要性についてなどをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2020.4.7～2020.4.28 ■2020.5.12～2020.5.26 ■2020.6.2～2020.6.30 ■2020.7.7～2020.7.28 ■2020.8.4～2020.8.25 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• 組込みシステム設計受託サービス
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半導体パッケージや、アンテナを設計するときに注意すべきことなどを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2018.4.3～2019.3.29までのWTIブログを まとめています。 2018.4.3の半導体パッケージの紹介、第5弾「リードフレームパッケージ」 をはじめ、2018.5.8のIoT時代の開発者が知っておくべき組込み セキュリティ対策や、2018.6.5のアンテナを設計するときに注意すべきこと などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2018.4.3～2018.4.24 ■2018.5.8～2018.5.29 ■2018.6.5～2018.6.26 ■2018.7.3～2018.7.31 ■2018.8.7～2018.8.28 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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特性インピーダンスと基板設計や、無線通信モジュールのコストを抑える方法などを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2019.4.2～2020.3.31までのWTIブログを まとめています。 2019.4.9のSiCデバイスを使って電源の高効率化をはじめ、 2019.5.14の特性インピーダンスと基板設計や、2019.7.9の 無線通信モジュールのコストを抑える方法などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2019.4.2～2019.4.23 ■2019.5.7～2019.5.28 ■2019.6.4～2019.6.25 ■2019.7.2～2019.7.30 ■2019.8.6～2019.8.27 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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WTIが選ばれる理由の「技術力」や、光通信と光電変換素子についてなどを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017.4.4～2018.3.27までのWTIブログを まとめています。 2017.4.4のWTIが選ばれる理由は「技術力」をはじめ、2017.5.9の 光通信と光電変換素子についてや、2017.6.13のパッケージの種類 などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.4.4～2017.4.25 ■2017.5.9～2017.5.30 ■2017.6.6～2017.6.27 ■2017.7.4～2017.7.25 ■2017.8.8～2017.8.29 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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WTIの電波暗室レンタル＆EMI対策検証サービスや、ワイヤレス給電の設計サービスなどを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2016.11.7～2017.3.21までのWTIブログを まとめています。 2016.11.7の電波暗室の予約が一杯でのEMI対応をはじめ、 2016.12.7のWTIの電波暗室レンタル＆EMI対策検証サービスや、 2017.1.24のワイヤレス給電 設計サービスなどをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2016.11.7 ■2016.12.7～2016.12.27 ■2017.1.10～2017.1.24 ■2017.2.3～2017.2.28 ■2017.3.7～2017.3.21 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フラットタイプの5ポート産業用スイッチングHUBです。FANレスのため静粛性が求められる場所での使用が可能です。使用周囲温度-40 - +70℃を実現、その他、電源2重化、および電源逆挿し防止機能を備えています。 ●コンパクト、フラットタイプ設計 コンパクトな形状(50(W)x110(D)x24.5(H)mm）省スペースな盤内使用時にも容易に配線可能です。 ●1000BASE-T対応ポートを5ポート搭載 最大IEEE 802.3ab(1000BASE-T)規格に準拠したポートを5ポート搭載しています。 ●ワイドレンジ電源入力、電源2重化に対応 8～54VDCの直流電源による電源供給に対応しています。2系統の電源による電源2重化に対応し、片方に電源トラブルがあっても動作し続けます。電源を逆配線しても正常に動作する安全設計であり、電源コネクタにFG端子を装備しています。 ●広範囲な温度(-40～70℃)に対応 耐環境性・耐久性に優れ、厳しい産業環境におきましても安心してご使用いただけます。 ●DINレール設置、壁面設置が可能

フラットタイプの8ポート産業用スイッチングHUBです。FANレスのため静粛性が求められる場所での使用が可能です。使用周囲温度-40 - +70℃を実現、その他、電源2重化、および電源逆挿し防止機能を備えています。 ●コンパクト、フラットタイプ設計 コンパクトな形状(68(W)x110(D)x24.5(H)mm）省スペースな盤内使用時にも容易に配線可能です。 ●1000BASE-T対応ポートを8ポート搭載 最大IEEE 802.3ab(1000BASE-T)規格に準拠したポートを8ポート搭載しています。 ●ワイドレンジ電源入力、電源2重化に対応 8～54VDCの直流電源による電源供給に対応しています。2系統の電源による電源2重化に対応し、片方に電源トラブルがあっても動作し続けます。電源を逆配線しても正常に動作する安全設計であり、電源コネクタにFG端子を装備しています。 ●広範囲な温度(-40～70℃)に対応 耐環境性・耐久性に優れ、厳しい産業環境におきましても安心してご使用いただけます。 ●DINレール設置、壁面設置が可能

リヤド, 2025年12月28日 - (JCN Newswire) - リヤド・シーズン2025の主要イベントの一つである「The Ring V：ナイト・オブ・ザ・サムライ」が27日、ブールバード・シティ内のモハメド・アブドゥ・アリーナで開催された。 大会のメインイベントでは、日本の王者・井上尚弥がメキシコの挑戦者アラン・ピカソを相手に、スーパーバンタム級世界タイトルを判定3－0で防衛し、世界最高峰の一戦を制した。 大会はサウジアラビア国歌の演奏で幕を開け、ハイレベルな競技が繰り広げられる一夜の始まりを告げた。メインイベントは慎重な立ち上がりとなり、両者が第1ラウンドで距離とタイミングを探り合った。 第2ラウンドには井上が強烈な連打で主導権を握り、第3ラウンドでも左のクリーンヒットを重ねて試合を優位に進めた。第4ラウンドは互いに警戒を強め、拮抗した攻防が続いた。 全文はこちらを参照。https://acnnewswire.com/press-release/japanese/104385/

　お世話になっております。 弊社は2026年1月に東京ビックサイトで開催されるネプコンジャパン2006に出展致します。 　期間：2026年1月21日（水）～23日（金） 　会場：東京ビックサイト東展示場 　小間番号：E34-18 　https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552635890528314-ASE 　低温硬化性をベースに様々な機能性を付与した製品、開発品を出展する予定でおります。 電子部品の耐熱性による課題や柔軟、振動抑制、仮固定性など課題をお持ちでしたら 是非ご来場、弊社ブースへと立ち寄り下さい。 　詳細は弊社の出展社ページもご参照下さい。 　https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/search/2026/directory/directory-details.html#/ 　味の素ファインテクノで検索ください。 　多くの皆様のご来場をお待ちしております

住友林業緑化株式会社　農産事業部です。 私たちの事業部では、農業用・園芸用・緑化用の培養土を 製造・販売しています。 今後、のうさんgirl Letterを通して、 当社製品を定期的に紹介していきたいと思います。