「破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル」など、シミュレーションについてご紹介！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017年度～2020年度までのWTIブログ、 シミュレーションについてまとめています。 2018.2.13の「温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい」 をはじめ、2019.10.8の「熱問題の対処には予防診断が必要！」や、 2021.2.17の「熱シミュレーションは簡単にはできない」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.3.21 備品の熱マージンがもうない！正しく予測するには 半導体を知る必要がある ■2018.2.13 温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい ■2018.11.27 半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて ～破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の掲載内容】 ■2019.10.8 熱問題の対処には予防診断が必要！ ■2020.4.28 後付け熱対策、追加熱対策が必要！どうする？ ■2020.10.29 構造シミュレーションの最近の課題 ～“やわらかい”材料は、粘弾性や超弾性を考慮した解析が必要～ ■2020.11.10 BGAパッケージの評価と解析方法 ■2021.2.17 熱シミュレーションは簡単にはできない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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開発・設計会社として、半導体周辺回路と応用製品の開発・設計・評価 シミュレーション技術により、お客様の開発設計を促進しています。