半導体材料 - 企業ランキング(全11社)
更新日： 集計期間:2025年08月06日〜2025年09月02日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【球状シリカ】 主に半導体封止材用充填剤（フィラー）として使われている材料です。 半導体封止材料とは、半導体を光、熱、湿気、ほこりや衝撃などから保護するエポキシ樹脂成形材料であり、充填剤を樹脂材料に混ぜることで、半導体封止材のコスト低減と機能性を向上させることが可能となります。 中恒新素材の球状シリカは、95％以上の球状化率を誇り、高純度で流動性にも優れています。現在中国では第3位の出荷実績を誇っており、封止材用フィラー、電子部品用インク、光ファイバー、化粧品材料としての使用実績があります。また、グループ企業で原料となる石英の採掘、粉砕を行っており、一貫生産が大きな強みとなっています。 【球状アルミナ】 電池や半導体の放熱材料として使われています。酸化アルミニウムを球状化にしたもので、高い放熱性を有することから、放熱シートなどのフィラーとして使われています。現在、自動車の電動化や、機器の小型・軽量化を実現するため、効率的に放熱できる素材の需要が高まっています。 中恒新素材の球状アルミナは、放熱部材としてはもちろん、ハニカムセラミックスや研磨剤などとしての使用実績も有しています。 | 【球状シリカ】封止材用フィラー、電子部品用インク、光ファイバー、化粧品材料 【球状アルミナ】放熱部材、ハニカムセラミックス、研磨剤 | ||
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ハイケム株式会社
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- 代表製品
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半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」
- 概要
- 【球状シリカ】 主に半導体封止材用充填剤（フィラー）として使われている材料です。 半導体封止材料とは、半導体を光、熱、湿気、ほこりや衝撃などから保護するエポキシ樹脂成形材料であり、充填剤を樹脂材料に混ぜることで、半導体封止材のコスト低減と機能性を向上させることが可能となります。 中恒新素材の球状シリカは、95％以上の球状化率を誇り、高純度で流動性にも優れています。現在中国では第3位の出荷実績を誇っており、封止材用フィラー、電子部品用インク、光ファイバー、化粧品材料としての使用実績があります。また、グループ企業で原料となる石英の採掘、粉砕を行っており、一貫生産が大きな強みとなっています。 【球状アルミナ】 電池や半導体の放熱材料として使われています。酸化アルミニウムを球状化にしたもので、高い放熱性を有することから、放熱シートなどのフィラーとして使われています。現在、自動車の電動化や、機器の小型・軽量化を実現するため、効率的に放熱できる素材の需要が高まっています。 中恒新素材の球状アルミナは、放熱部材としてはもちろん、ハニカムセラミックスや研磨剤などとしての使用実績も有しています。
- 用途/実績例
- 【球状シリカ】封止材用フィラー、電子部品用インク、光ファイバー、化粧品材料 【球状アルミナ】放熱部材、ハニカムセラミックス、研磨剤
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ハイケム株式会社
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