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半導体材料 - 企業ランキング(全11社)

更新日： 集計期間:2025年09月24日〜2025年10月21日
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会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
ハイケム株式会社 ハイケム株式会社
半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」
半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」

応相談

 【球状シリカ】 主に半導体封止材用充填剤（フィラー）として使われている材料です。 半導体封止材料とは、半導体を光、熱、湿気、ほこりや衝撃などから保護するエポキシ樹脂成形材料であり、充填剤を樹脂材料に混ぜることで、半導体封止材のコスト低減と機能性を向上させることが可能となります... 【球状シリカ】封止材用フィラー、電子部品用インク、光ファイバー、化粧品材料 【球状アルミナ】放熱部材、ハニカムセラミックス、研磨剤
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  1. ハイケム株式会社 ハイケム株式会社
    代表製品
    半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」
    概要
    【球状シリカ】 主に半導体封止材用充填剤（フィラー）として使われている材料です。 半導体封止材料とは、半導体を光、熱、湿気、ほこりや衝撃などから保護するエポキシ樹脂成形材料であり、充填剤を樹脂材料に混ぜることで、半導体封止材のコスト低減と機能性を向上させることが可能となります...
    用途/実績例
    【球状シリカ】封止材用フィラー、電子部品用インク、光ファイバー、化粧品材料 【球状アルミナ】放熱部材、ハニカムセラミックス、研磨剤
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