基板コネクタ - 企業ランキング(全26社)
更新日： 集計期間:2026年08月12日〜2026年09月08日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：熱可塑性樹脂 ・使用温度範囲：-55℃～+85℃ | サーバー、産業・工業用機器、医療機器など | ||
| ・0.35mmピッチ、奥行き寸法2.4mm、基板間（嵌合）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mmの省スペース型コネクタで、基板実装面積の省面積化に貢献します。 ・嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。 ・スリム·低背で... | スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など | ||
| ・超小型の設計コンセプトです。 ・実装形態を考慮し、衝撃／振動に強いインシュレータロック構造を採用。クリック感のある確実な嵌合をします。 ・プラグコネクタは、被覆をむかずに一括結線が可能なIDCタイプを採用。インシュレータに電線を通して圧接することにより、AWG＃32の細線な... | スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など | ||
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京セラ株式会社 電子部品事業本部
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- 代表製品
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電線対電線/基板コネクタ 8016シリーズ
- 概要
- ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：熱可塑性樹脂 ・使用温度範囲：-55℃～+85℃
- 用途/実績例
- サーバー、産業・工業用機器、医療機器など
基板対基板コネクタ 5843シリーズ
- 概要
- ・0.35mmピッチ、奥行き寸法2.4mm、基板間（嵌合）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mmの省スペース型コネクタで、基板実装面積の省面積化に貢献します。 ・嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。 ・スリム·低背で...
- 用途/実績例
- スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など
超小型電線対基板コネクタ 8005シリーズ
- 概要
- ・超小型の設計コンセプトです。 ・実装形態を考慮し、衝撃／振動に強いインシュレータロック構造を採用。クリック感のある確実な嵌合をします。 ・プラグコネクタは、被覆をむかずに一括結線が可能なIDCタイプを採用。インシュレータに電線を通して圧接することにより、AWG＃32の細線な...
- 用途/実績例
- スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など
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京セラ株式会社 電子部品事業本部
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