基板設計サービス - 企業ランキング(全45社)

更新日：2026年10月14日集計期間:2026年09月16日〜2026年10月13日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
三和電子サーキット株式会社	所在地大阪府事業内容【設計】パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析【製品】プリント配線板（プリント基板）片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 ... 主要取引先	薄板曲げ基板応相談	【その他の仕様】 ■少量から対応可能です。　刃型不要でイニシャル費を抑えることが可能です。 ■表面処理：耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき ■耐屈曲性(JISC5016準拠) ・板厚0.06t：R5で1000回可能・板厚0.1t：R5で500回可能	【使用用途】 ■曲面での使用するLED照明基板 ■部品実装と折り曲げが必要な基板 ■基板間の接続用基板など
		[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能！応相談	【仕様】層数：片面・両面板厚：0.06～0.1mm 耐屈曲性（JISC5016準拠）：板厚0.06t：R5で1000回可能　　　　　　　　　　　　　板厚0.1t：R5で500回可能最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能表面処理：耐熱プリフラックス、電解...
		機能段差基板応相談	【その他の仕様】 ■最小ライン/スペース・18μm銅箔：80/100μm ・35μm銅箔：100/130μm ・70μm銅箔：150/200μm ・105μm銅箔：250/250μm	【用途】 ■電源やインバーターなどの高電流基板 ■デバイス部品など
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三和電子サーキット株式会社

所在地

大阪府

事業内容

【設計】パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析【製品】プリント配線板（プリント基板）片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 ...

主要取引先

代表製品

薄板曲げ基板

概要

【その他の仕様】 ■少量から対応可能です。　刃型不要でイニシャル費を抑えることが可能です。 ■表面処理：耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき ■耐屈曲性(JISC5016準拠) ・板厚0.06t：R5で1000回可能・板厚0.1t：R5で500回可能

用途/実績例

【使用用途】 ■曲面での使用するLED照明基板 ■部品実装と折り曲げが必要な基板 ■基板間の接続用基板など

[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能！

概要

【仕様】層数：片面・両面板厚：0.06～0.1mm 耐屈曲性（JISC5016準拠）：板厚0.06t：R5で1000回可能　　　　　　　　　　　　　板厚0.1t：R5で500回可能最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能表面処理：耐熱プリフラックス、電解...

用途/実績例

機能段差基板

概要

【その他の仕様】 ■最小ライン/スペース・18μm銅箔：80/100μm ・35μm銅箔：100/130μm ・70μm銅箔：150/200μm ・105μm銅箔：250/250μm

用途/実績例

【用途】 ■電源やインバーターなどの高電流基板 ■デバイス部品など
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所在地

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事業内容

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