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故障解析 - 企業ランキング(全5社)

更新日: 集計期間:2026年04月08日〜2026年05月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
・パッケージ状態・開封済みチップ・チップ単体・Wafer状態の裏面研磨  Siチップサイズ:200um~15mm ・IR-OBIRCH解析: ~100mA/10V ~100uA/25V まで対応          感度:数十pA          低倍最大視野:6.5... ・ボンディング起因の不良  異物のアタック、応力によるクラック ・ICプロセス起因の不良  各層パターンニング、ソースAl不良、異物混入、ゲート酸化膜破壊、転位 ・FIB-SEMによる拡散層観察
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  1. 代表製品
    LEDの故障解析LEDの故障解析
    概要
    用途/実績例
    パワーデバイスの故障解析パワーデバイスの故障解析
    概要
    ・パッケージ状態・開封済みチップ・チップ単体・Wafer状態の裏面研磨  Siチップサイズ:200um~15mm ・IR-OBIRCH解析: ~100mA/10V ~100uA/25V まで対応          感度:数十pA          低倍最大視野:6.5...
    用途/実績例
    ・ボンディング起因の不良  異物のアタック、応力によるクラック ・ICプロセス起因の不良  各層パターンニング、ソースAl不良、異物混入、ゲート酸化膜破壊、転位 ・FIB-SEMによる拡散層観察
    信頼性試験によるスペック確認と故障解析信頼性試験によるスペック確認と故障解析
    概要
    用途/実績例