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故障解析 - 企業ランキング(全5社)

更新日: 集計期間:2026年05月20日〜2026年06月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
【その他のPWT2400A装置概要】 ■JESD51-14に準拠した測定法によるTj測定 ■試験中に自動で過渡熱抵抗測定の実施 ■TOパッケージ用の治具を標準で装備
・パッケージ状態・開封済みチップ・チップ単体・Wafer状態の裏面研磨  Siチップサイズ:200um~15mm ・IR-OBIRCH解析: ~100mA/10V ~100uA/25V まで対応          感度:数十pA          低倍最大視野:6.5... ・ボンディング起因の不良  異物のアタック、応力によるクラック ・ICプロセス起因の不良  各層パターンニング、ソースAl不良、異物混入、ゲート酸化膜破壊、転位 ・FIB-SEMによる拡散層観察
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  1. 代表製品
    パワーサイクル試験による接合部の信頼性評価と故障解析パワーサイクル試験による接合部の信頼性評価と故障解析
    概要
    【その他のPWT2400A装置概要】 ■JESD51-14に準拠した測定法によるTj測定 ■試験中に自動で過渡熱抵抗測定の実施 ■TOパッケージ用の治具を標準で装備
    用途/実績例
    信頼性試験によるスペック確認と故障解析信頼性試験によるスペック確認と故障解析
    概要
    用途/実績例
    パワーデバイスの故障解析パワーデバイスの故障解析
    概要
    ・パッケージ状態・開封済みチップ・チップ単体・Wafer状態の裏面研磨  Siチップサイズ:200um~15mm ・IR-OBIRCH解析: ~100mA/10V ~100uA/25V まで対応          感度:数十pA          低倍最大視野:6.5...
    用途/実績例
    ・ボンディング起因の不良  異物のアタック、応力によるクラック ・ICプロセス起因の不良  各層パターンニング、ソースAl不良、異物混入、ゲート酸化膜破壊、転位 ・FIB-SEMによる拡散層観察