検査プローブ - 企業ランキング(全6社)

更新日：2026年06月24日集計期間:2026年05月27日〜2026年06月23日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
株式会社精研本社	所在地東京都従業員数 69 事業内容 ■スプリングプローブ他コンタクト端子　製造・販売 ■半導体ウエハ検査用プローブカード　製造・販売 ■高密度パッケージ用ICソケット　製造・販売 ■各種基板ファンクションテスト用冶具　製造・販売 ■液晶パネルディスプレイ（FPD）セル・モジュール、 ■有機ELパネル検査用... 主要取引先旭化成エレクトロニクス株式会社オリンパス株式会社ジャパンディスプレイ株式会社 TDK株式会社パナソニック株式会社富士フイルム株式会社株式会社村田製作所ミ...	半導体検査用プローブ先端材質・先端形状…各種選定可能応相談	プローブ先端部に弊社独自の合金材料を用いたPBフリー対策プローブ、熱の影響による荷重低下を避ける特殊バネを採用した耐熱プローブ、磁気センサー部品の検査にも使用可能なハイレベルな非磁性材料プローブ、信号伝送特性を最大限向上した短尺高周波プローブ等、ユーザ様の様々なご要望にお応えし...	○BGA,CSP,QFP,SON等様々なパッケージ検査用途（ICソケット） ○ウエハ検査用途（プローブカード） ○その他電子部品検査用途
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株式会社精研本社

所在地

東京都

従業員数

69

事業内容

■スプリングプローブ他コンタクト端子　製造・販売 ■半導体ウエハ検査用プローブカード　製造・販売 ■高密度パッケージ用ICソケット　製造・販売 ■各種基板ファンクションテスト用冶具　製造・販売 ■液晶パネルディスプレイ（FPD）セル・モジュール、 ■有機ELパネル検査用...

主要取引先

旭化成エレクトロニクス株式会社オリンパス株式会社ジャパンディスプレイ株式会社 TDK株式会社パナソニック株式会社富士フイルム株式会社株式会社村田製作所ミ...

代表製品

半導体検査用プローブ先端材質・先端形状…各種選定可能

概要

　プローブ先端部に弊社独自の合金材料を用いたPBフリー対策プローブ、熱の影響による荷重低下を避ける特殊バネを採用した耐熱プローブ、磁気センサー部品の検査にも使用可能なハイレベルな非磁性材料プローブ、信号伝送特性を最大限向上した短尺高周波プローブ等、ユーザ様の様々なご要望にお応えし...

用途/実績例

○BGA,CSP,QFP,SON等様々なパッケージ検査用途（ICソケット） ○ウエハ検査用途（プローブカード） ○その他電子部品検査用途
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所在地

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事業内容

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