無電解めっき - 企業ランキング(全8社)
更新日： 集計期間:2026年09月30日〜2026年10月27日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【対応基材】 ■素材：Si、SiC、GaO、GaNなどのパワー半導体 ■Al系電極：純Al、AlSi、AlSiCu、AlCu | 【用途】 ■車載、家電向けパワーデバイス ■センサーデバイス ■MEMS向けASICデバイスなど | ||
| 【対応基材】 ■電極材料：Cu、Ag ■めっき厚み ・Ni（1〜10μm） ・Au（0.05〜0.4μm） ■基板サイズ ・Cu電極品：□200mm程 ・Ag電極品：□130mm程 | 【用途】 ■ICパッケージ ■大型コンピューター ■コンピューターなど | ||
| 【対応基材】 ■電極材料：Cu、Ag ■めっき厚み ・Ni（1〜10μm） ・Au（0.05〜0.4μm） ■基板サイズ ・Cu電極品：□200mm程 ・Ag電極品：□130mm程 | 【用途】 ■ICパッケージ ■大型コンピューター ■コンピューターなど | ||
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清川メッキ工業株式会社
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- 代表製品
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【めっき技術】パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術
- 概要
- 【対応基材】 ■素材：Si、SiC、GaO、GaNなどのパワー半導体 ■Al系電極：純Al、AlSi、AlSiCu、AlCu
- 用途/実績例
- 【用途】 ■車載、家電向けパワーデバイス ■センサーデバイス ■MEMS向けASICデバイスなど
【めっき技術】基板への無電解めっき
- 概要
- 【対応基材】 ■電極材料：Cu、Ag ■めっき厚み ・Ni（1〜10μm） ・Au（0.05〜0.4μm） ■基板サイズ ・Cu電極品：□200mm程 ・Ag電極品：□130mm程
- 用途/実績例
- 【用途】 ■ICパッケージ ■大型コンピューター ■コンピューターなど
【めっき技術】基板への無電解めっき
- 概要
- 【対応基材】 ■電極材料：Cu、Ag ■めっき厚み ・Ni（1〜10μm） ・Au（0.05〜0.4μm） ■基板サイズ ・Cu電極品：□200mm程 ・Ag電極品：□130mm程
- 用途/実績例
- 【用途】 ■ICパッケージ ■大型コンピューター ■コンピューターなど
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清川メッキ工業株式会社
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