独立パッド、キャビティ構造になった基板の電極にめっきをする事が可能！
当社は、置換AuめっきによるNi腐食（ブラックパット）を極力抑え、 お客様に満足して頂ける様な接合強度を持った皮膜を提供します。 無電解めっきである為、独立パッド、キャビティ構造になった基板の 電極にめっきをする事が可能です。 Niめっき、Auめっきは、半田接合、ワイヤーボンディングなど、 製品を使用する環境に合わせためっき膜をご提案します。 【無電解Niめっき 皮膜 特長】 ■エッジ効果が無いため、電気めっきより均一なめっき皮膜が得られる ■膜厚均一性に優れているため、複雑な形状の製品に好適 ■電気Niめっきよりも、硬くすることができる ■耐食性や耐摩耗性に優れる ■P濃度により、皮膜に非磁性あるいは磁性を持たせることも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応基材】 ■電極材料：Cu、Ag ■めっき厚み ・Ni（1〜10μm） ・Au（0.05〜0.4μm） ■基板サイズ ・Cu電極品：□200mm程 ・Ag電極品：□130mm程 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■ICパッケージ ■大型コンピューター ■コンピューターなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社独自のナノめっき技術による製品の小型化で、省資源、省エネ化を進め地球環境を守り、 何百億個の部品でも1個の不良も出さず、世の中に安全安心を提供していくことができます。 この理念は時代が変わろうが、企業が続く限り永遠に受け継がれるものです。 清川メッキはいつの時代もお客様に必要とされ満足し、感動して頂ける技術を提供し続けていきます。