CMP研磨負担を軽減！セラミック基板、樹脂基板の貫通ビアにもめっきが可能
『ウエハ内ビア埋め込みめっき技術』は、周波数特性の向上、高密度小型化、 省電力化の目的で使用され、5G通信での用途にも検討されています。 当社では、有底ビア（ブラインドビア）および貫通ビアともにめっきでの 金属埋め込みが可能です。 また、ストレート形状、くびれ形状、テーパー形状、壁面凹凸形状など、 各種ビア形状にも対応しております。 【特長】 ■ボイドレスでの埋め込みめっきが可能 ■CMP研磨負担の軽減ができる ■各種ビア形状にも対応可能 ■非破壊で埋め込み状態が確認可能 ■コンフォーマルめっき技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応基材】 ■サイズ：4inch〜8inchウエハ ■素材：Si、SiC、ガラスなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■インターポーザ（半導体ICチップ積層用の基板） ■3次元実装基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社独自のナノめっき技術による製品の小型化で、省資源、省エネ化を進め地球環境を守り、 何百億個の部品でも1個の不良も出さず、世の中に安全安心を提供していくことができます。 この理念は時代が変わろうが、企業が続く限り永遠に受け継がれるものです。 清川メッキはいつの時代もお客様に必要とされ満足し、感動して頂ける技術を提供し続けていきます。
