真空貼合装置 - 企業ランキング(全7社)
更新日: 集計期間:2026年02月18日〜2026年03月17日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 基板サイズ:20mm×20mm~120mm×120mm 上ステージ:石英(UV照射エリア110mmロ) 下ステージ:アルミ 加圧力:40kgf 自動制御 加圧プロセス:ロードセル搭載 信号を読み取り2段加圧プロセス等対応可能 到達真空度:10Pa以下 真空度調整用リー... | 用途:研究開発(要素技術) 実績:マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等 | ||
| 【基本仕様】 ■最大基板サイズ:300mm×400mm(フラット)、220mm×330mm(R800mm曲面) ■対応曲面:凸面、凹面、2.5D、3D、S字、深さ 20mm ■加圧:~0.6MPa(圧空0.5MPa+大気圧) ■真空到達度:10Pa 機構の呼称は... | |||
真空重ね合せ装置 真空貼合装置
応相談 |
基本仕様 基板サイズ Max: 300 (W)x400 (L)mmt:0.5~11mm 重ね合せ精度 10μm以下(パターンピッチ公差含まず) 真空チャンバー 真空度10Pa以下 加圧力 Max 1,000kgf (ロードセルにより検出) ... | ガラス基板等の重ね合わせ | |
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- 代表製品
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卓上真空ラミネーター 真空貼合装置
- 概要
- 基板サイズ:20mm×20mm~120mm×120mm 上ステージ:石英(UV照射エリア110mmロ) 下ステージ:アルミ 加圧力:40kgf 自動制御 加圧プロセス:ロードセル搭載 信号を読み取り2段加圧プロセス等対応可能 到達真空度:10Pa以下 真空度調整用リー...
- 用途/実績例
- 用途:研究開発(要素技術) 実績:マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等
『エアーバッグ式真空ラミネーター』 真空貼合装置
- 概要
- 【基本仕様】 ■最大基板サイズ:300mm×400mm(フラット)、220mm×330mm(R800mm曲面) ■対応曲面:凸面、凹面、2.5D、3D、S字、深さ 20mm ■加圧:~0.6MPa(圧空0.5MPa+大気圧) ■真空到達度:10Pa 機構の呼称は...
- 用途/実績例
真空重ね合せ装置 真空貼合装置
- 概要
- 基本仕様 基板サイズ Max: 300 (W)x400 (L)mmt:0.5~11mm 重ね合せ精度 10μm以下(パターンピッチ公差含まず) 真空チャンバー 真空度10Pa以下 加圧力 Max 1,000kgf (ロードセルにより検出) ...
- 用途/実績例
- ガラス基板等の重ね合わせ
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