真空貼合装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
イプロスは、 製造業 BtoB における情報を集めた国内最大級の技術データベースサイトです。

真空貼合装置 - 企業ランキング(全7社)

更新日: 集計期間:2026年05月27日〜2026年06月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
基板サイズ:20mm×20mm~120mm×120mm  上ステージ:石英(UV照射エリア110mmロ) 下ステージ:アルミ 加圧力:40kgf 自動制御 加圧プロセス:ロードセル搭載 信号を読み取り2段加圧プロセス等対応可能 到達真空度:10Pa以下 真空度調整用リー... 用途:研究開発(要素技術) 実績:マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等
基板サイズ:20mm×20mm~120mm×120mm  上ステージ:石英(UV照射エリア110mmロ) 下ステージ:アルミ チャンバー蓋開閉:ヒンジ式 加圧力:4kgf ロードセル:無し Z軸:手動 真空計:プルドン ヒーター:無し 用途:研究開発(要素技術) 実績:マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等
基本仕様 基板サイズ Max: 300 (W)x400 (L)mmt:0.5~11mm 重ね合せ精度 10μm以下(パターンピッチ公差含まず) 真空チャンバー 真空度10Pa以下 加圧力 Max 1,000kgf (ロードセルにより検出) ... ガラス基板等の重ね合わせ
---

---

--- ---
  1. 代表製品
    卓上真空ラミネーター 真空貼合装置卓上真空ラミネーター 真空貼合装置
    概要
    基板サイズ:20mm×20mm~120mm×120mm  上ステージ:石英(UV照射エリア110mmロ) 下ステージ:アルミ 加圧力:40kgf 自動制御 加圧プロセス:ロードセル搭載 信号を読み取り2段加圧プロセス等対応可能 到達真空度:10Pa以下 真空度調整用リー...
    用途/実績例
    用途:研究開発(要素技術) 実績:マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等
    卓上真空ラミネーター(B1タイプ) 真空貼合装置卓上真空ラミネーター(B1タイプ) 真空貼合装置
    概要
    基板サイズ:20mm×20mm~120mm×120mm  上ステージ:石英(UV照射エリア110mmロ) 下ステージ:アルミ チャンバー蓋開閉:ヒンジ式 加圧力:4kgf ロードセル:無し Z軸:手動 真空計:プルドン ヒーター:無し
    用途/実績例
    用途:研究開発(要素技術) 実績:マテリアル開発、テストサンプル作製、プロセス確認等
    真空重ね合せ装置 真空貼合装置真空重ね合せ装置 真空貼合装置
    概要
    基本仕様 基板サイズ Max: 300 (W)x400 (L)mmt:0.5~11mm 重ね合せ精度 10μm以下(パターンピッチ公差含まず) 真空チャンバー 真空度10Pa以下 加圧力 Max 1,000kgf (ロードセルにより検出) ...
    用途/実績例
    ガラス基板等の重ね合わせ