破壊試験機 - 企業ランキング(全7社)

更新日：2025年09月03日集計期間:2025年08月06日〜2025年09月02日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
株式会社クオルテック	所在地大阪府従業員数 257 事業内容 ○ビルドアップ基板及びパッケージ基板のレーザ加工 ○電子部品の不良解析・信頼性試験の受託および新技術の開発 ○品質管理を中心とした工場経営、実装技術に関するコンサルタント ○試験装置の設計・開発・製造・販売主要取引先アイシン、味の素、オムロン、大阪ガス、京セラ、GSユアサ、シャープ、スバル、住友電装、ソニー、大丸興業、デンソー、デンソーテン、東芝、トヨタ自動車、豊田通商、日産自動車、日本オーチス・エレベータ、日本シイエムケイ、日本電気、任天堂、パナソニックグループ、富士フイルム、船井電機、古野電気、ホシデン、堀場製作所、本田技研工業、マレリ、三菱自動車工業、三菱重工業、三菱電機、村田製作所、矢崎部品、利昌工業、ローム（五十音順　敬称略）	TDDB(酸化膜破壊)試験応相談	【試験スペック】 ■印加電圧：最大3kV(200mA) ■検出電流：1nA(検出抵抗1MΩ挿入) ■環境温度：恒温槽使用時、最高150℃、オーブン使用時、最高200℃(電圧1kV以下)
株式会社クオルテック		【資料】半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析応相談	【その他の掲載内容(抜粋)】 ■非破壊解析(1) X線透視 ■非破壊解析(2) 超音波探傷 ■開封と外観観察 ■断面研磨(断面観察) ■FE-SEM/EDSによる断面解析 ■EOS破壊試験のまとめ
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株式会社クオルテック

所在地

大阪府

従業員数

257

事業内容

○ビルドアップ基板及びパッケージ基板のレーザ加工 ○電子部品の不良解析・信頼性試験の受託および新技術の開発 ○品質管理を中心とした工場経営、実装技術に関するコンサルタント ○試験装置の設計・開発・製造・販売

主要取引先

アイシン、味の素、オムロン、大阪ガス、京セラ、GSユアサ、シャープ、スバル、住友電装、ソニー、大丸興業、デンソー、デンソーテン、東芝、トヨタ自動車、豊田通商、日産自動車、日本オーチス・エレベータ、日本シイエムケイ、日本電気、任天堂、パナソニックグループ、富士フイルム、船井電機、古野電気、ホシデン、堀場製作所、本田技研工業、マレリ、三菱自動車工業、三菱重工業、三菱電機、村田製作所、矢崎部品、利昌工業、ローム（五十音順　敬称略）

代表製品

TDDB(酸化膜破壊)試験

概要

【試験スペック】 ■印加電圧：最大3kV(200mA) ■検出電流：1nA(検出抵抗1MΩ挿入) ■環境温度：恒温槽使用時、最高150℃、オーブン使用時、最高200℃(電圧1kV以下)

用途/実績例

【資料】半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析

概要

【その他の掲載内容(抜粋)】 ■非破壊解析(1) X線透視 ■非破壊解析(2) 超音波探傷 ■開封と外観観察 ■断面研磨(断面観察) ■FE-SEM/EDSによる断面解析 ■EOS破壊試験のまとめ

用途/実績例
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所在地

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事業内容

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